точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
If we compare a fully operational PCBA to a person, Тогда ядро командного центра или мозг должны быть BGA. Таким образом, качество пайки BGA непосредственно определяет нормальную работу PCBA, whether it is paralyzed or has a stroke. Это полностью зависит от того, будет ли сварка BGA точно контролироваться в процессе сварки обработка наклейки. последующий контроль. Issues and properly handle related issues.
BGA метод проверки качества сварки
сначала, the welding of BGA is not like a resistance-capacitance component. надо только наводить сварку, чтобы предотвратить ошибки и пропуски. вваривание под микросхемой, and the position of the PCB circuit board is corresponding to the densely distributed solder ball, после сварка smt is completed. обычный человек выглядит как черный квадрат, И он непрозрачный, so it is very difficult to judge with the naked eye whether the internal welding quality meets the specifications.
BGA метод проверки качества сварки
как будто люди чувствуют себя плохо, но не знают, где проблема? когда мы ходили в больницу, врачи не могли подтвердить, что у нас были внутренние повреждения. Сейчас нам нужно сделать рентген или томографию / МРТ. Кроме того, в случае тестирования BGA, не имеющего оборудования для тестирования, мы можем сначала посмотреть на внешний круг чипа, как это было в случае с китайскими лекарствами: « смотри, нюхай, спрашивай, режь». при сварке масел проверяйте, совпадает ли сложение в каждом месте, затем тщательно проверьте чип на лампу. затем каждая строка и каждая колонка суммируются, чтобы пропускать свет и отображать его. при этом мы можем в значительной степени устранить проблему непрерывной сварки. Но если вы хотите более четко определить качество внутренней сварной точки, вы должны использовать рентген.
BGA метод проверки качества сварки
рентген - это сканер КТ, который мы использовали, когда ходили в больницу.. Its advantage is that it can be used to directly inspect the inside of the circuit board by X-ray without disassembly. Это обычное оборудование обработка PCBA plants to check BGA soldering. Его принцип заключается в том, что внутрилинейные разломы поверхностей сканирования рентгеновскими лучами будут наплавкой шаров, чтобы создать эффект сброса, затем сварка шаров BGA для получения эффекта стратификации. The X tomographic photos can be compared according to the original CAD design data and the user setting parameters, чтобы своевременно сделать вывод о пригодности сварки.
BGA метод проверки качества сварки
его преимущество заключается в том, что он позволяет не только проверять параметры BGA, но и проверять все точки плавки в пакете PCB, что позволяет выполнять различные функции на одной машине. но и его недостатки очевидны, во - первых, высокая радиация, продолжительное применение против работников. Второе: цена очень дорогая.
