Технология PCBA - изучение сварных точек и качества обработки PCBA

PCBA processing solder joints are invalid because of poor electronic component pins, flux quality defects, unqualified residues, and air oxidation; in addition, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. Next, I will introduce the details for you.

температура обработки PCBA теряет силу из - за плохих выводов электронных элементов, дефектов качества флюса, некачественных остаточных продуктов, окисления воздуха; Кроме того, метод контроля качества заключается в представлении отчетов о возможности производства (DFM) в соответствии с потребностями различных клиентов. далее, я представлю вам подробности.

1. почему сварные точки в процессе PCBA являются недействительными?

1. PCB electronic components are not well positioned: coating, загрязнение окружающей среды, air oxidation, общая точка.

2. сварочный слой PCB плохо: покрытие, загрязнение окружающей среды, air oxidation, расширение и сокращение.

3. дефект качества сварочных материалов: состав, некачественные остатки, окисление воздуха.

недостатки качества флюса: низкий поток, высокая эрозия и низкая SIR.

6. Недостатки других вспомогательных материалов: клей и моющие средства.

Second, как контролировать качество обработки PCBA

после получения заказа на обработку PCBA особенно важное значение имеет проведение предварительных совещаний. в основном речь идет о процессе анализа файла PCBGerber и представления доклада о возможности производства (DFM) в соответствии с потребностями различных клиентов. Многие мелкие производители не придают этому большого значения. но часто так бывает. из - за неправильного проектирования PCB возникают не только проблемы с качеством, но и значительные проблемы с возвращением и восстановлением.

закупка и проверка электронных элементов, предоставляемых PCBA

The procurement channels of electronic components must be strictly controlled, товары должны быть получены от крупных торговцев и производителей сырья, с тем чтобы избежать использования подержанных и поддельных материалов. In addition, Необходимо создать специальную станцию PCBA по приему и инспекции грузов, которая будет тщательно проверять следующие пункты, чтобы убедиться в том, что компоненты не неисправны.

PCB: проверьте температуру в рефлюксной печи, засорение или утечка отверстий без линии полета, изгиб поверхности платы и т.д.

IC: проверьте, идентично ли печатание на шелковой сетке. список материалов, хранящихся при постоянной температуре и влажности.

3. блок поверхностного монтажа

система контроля температуры печей для печатания и обратного потока олова является ключом к сборке, требования к качеству и обработке лазерных шаблонов выше. В соответствии с потребностями ПКБ некоторые из них требуют увеличения или сокращения числа проволочных сетей или u - образных отверстий, которые могут быть изготовлены только в соответствии с технологическими требованиями. в частности, регулирование температуры в реторте имеет важное значение для увлажнения флюса и прочности стальной сетки, которая может быть отрегулирована в соответствии с обычным руководством по эксплуатации SOP. Кроме того, строгое проведение испытаний АОИ могло бы значительно уменьшить недостатки, вызываемые антропогенными факторами.

обработка модулей

In the plug-in process, ключ к проектированию формы для сварки гребней волны. PE engineers must continue to practice and summarize how to use molds to maximize productivity.

5.PCBA тест на панель обработки

For orders with PCBA test requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), испытание на влажность, drop test, сорт.