Технология PCBA - SMT патч обрабатывает обзор процесса и использует замечание

SMT patch processing overview process

технология обработки микросхем SMT (сокращенная технология поверхностного монтажа) является современной технологией и технологией в электронной сборке. Это...

Обзор обработки патчей SMT

SMT chip processing technology (abbreviation for Surface Mounted Technology) is currently a popular technology and process in the electronics assembly industry.

Это поверхностный сборочный элемент без проводов или коротких выводов (SMC / SMD, китайский как элемент чипа), установленный на поверхности печатной платы или другой основной платы с помощью обратного тока или пайки.

процесс обработки полупроводниковых пластин SMT

The basic process components of SMT patch processing include: screen printing (or dispensing), placement (curing), reflow soldering, подметать, inspection, ремонт.

1. SMT прокладочная сетка: ее функция заключается в том, чтобы просочить пластырь или пластырь на паяльную плитку PCB для подготовки сварки компонентов. Используемое оборудование - это печатная машина с шелковой сеткой (шелковая печатная машина), расположенная в самом переднем крае производственной линии по обработке пластин SMT.

2. клей для наклейки SMT: капля клея в неподвижное положение наклейки панель PCB, его главная функция - фиксировать компоненты панель PCB. The equipment used is a glue dispenser, расположен на переднем крае производственной линии SMT или позади испытательного оборудования.

установка кристаллов SMT: их предназначение состоит в точном установке элементов поверхности на фиксированное положение PCB. Используемое оборудование - это апплеты, расположенные за линией SMT.

4. SMT - наклейка отвердевается: ее функция заключается в плавлении наклейки, в результате чего элементы поверхности прочно соединяются с пластинами PCB. Используемое оборудование - это печь для затвердевания, расположенная за линией производства SMT.

5.SMT пластырь обратного тока сварки: его функция заключается в плавлении сварочного паста, в результате чего элементы поверхности прочно соединяются с пластинами PCB. Используемое оборудование представляет собой обратную печь, расположенную за линией SMT.

очистка листа SMT: его функция заключается в удалении остаточных флюсов, таких, как припои, вредные для здоровья человека на сборочном листе PCB. Используемое оборудование - стиральная машина, местоположение которой может не быть фиксированным, может быть подключено или отключено.

7. SMT проверка пластин: ее функция заключается в проверке качества сварки и сборочного качества сборочных листов PCB. это оборудование включает в себя Лупу, микроскоп, интерактивный испытательный прибор (ICT), прибор для испытания игл, автоматическую оптику (АОИ), систему рентгеновского контроля, функциональные тестеры и т.д.

8. SMT - компаунд: его функция заключается в том, чтобы возобновить работу PCB - панелей для обнаружения неисправностей. Используемые инструменты - паяльник, ретрансляционные станции ит.д., оборудованные в любом месте производственной линии.

SMT технология обработки и использование заметок

процесс обработки пакетов SMT: 1. печатание шелковой сетки позволяет просачивать пластырь или пластырь на паяльную тарелку PCB для подготовки сварки элементов. оборудование, используемое для печатания сеток в производстве SMT (шелковая печатная машина)

процесс обработки заплаток SMT:

печать

Its function is to print solder paste or patch glue onto the PCB pads to prepare for the soldering of components. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), находиться на переднем крае производственной линии SMT.

препарат

Она закачивает клей в фиксированное положение панели PCB, основная функция которой заключается в закреплении элементов на панели PCB. Используемая аппаратура - установка для нанесения покрытий, расположенная в самом начале производственной линии SMT или за ее пределами.

монтаж

его функция заключается в том, чтобы правильно установить внешние компоненты в фиксированное положение PCB. Используемое оборудование - это апплеты, расположенные за линией SMT.

4. лечить

его функция заключается в абляции прокладок, в результате чего компоненты, собранные на поверхности, прочно связаны с панелями PCB. Используемое оборудование - это печь для затвердевания, расположенная за линией производства SMT.

обратноструйная сварка

Its function is to ablate the solder paste, Включить внешние агрегаты панель PCB are firmly bonded together. Используемая установка - обратная печь, located behind the placement machine in the SMT production line.

чистота

его функция заключается в удалении вредных приваренных остатков, таких как сварочный флюс после сборки панель PCB. стиральная машина, and the orientation can be not fixed, Он может быть подключен или отключен. Precautions for the use of SMT patch processing:

1. техник использует часы для измерения резистора, he should disconnect the power supply in the circuit, и отсоединяет один конец резистора с цепи, чтобы избежать соединения с другими элементами цепи, это повлияет на точность измерений.

при измерении сопротивления нельзя одновременно трогать обе стороны прибора руками. это приведет к параллельному сопротивлению пластины и человеческого сопротивления, что повлияет на точность измерений. если необходимо измерить резистор кристалла с высокой точностью, то для измерения нужно использовать мост сопротивления.

2. перед использованием сопротивлений измерить сопротивление по миллиметрам, проверить правильность до использования. для тонкопленочных резисторов с надписью, убедитесь, что сторона с надписью находится в процессе монтажа, чтобы потом проверить.

3. при использовании потенциометров возникают проблемы, связанные с шумом, а также более широкие возможности в случае неупакованных потенциометров с переключателями. главная причина - повреждение резисторной пленки, неустойчивое контактное сопротивление. в легких условиях можно использовать спирт, чтобы очистить резисторную пленку, чтобы очистить пыль и угольный порошок от трения. если ситуация серьёзна, рассмотрите возможность замены нового потенциометра.