точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. SMT patch processing and production process control
In SMT chip processing and production, the loss of solder paste, обрезной клей, электронный компонент должен быть стандартизирован как один из элементов управления ключевым процессом. SMT patch production can directly interfere with the quality of products, Поэтому необходимо регулировать такие факторы, как технологический параметр, processes, персонал, equipment, материал, processing testing, обстановка в цехе.
на ключевых должностях должны быть четко определены обязанности. Операторы по обработке дисков должны пройти тщательную подготовку и аттестацию, а также пройти аттестацию. на заводе smt по обработке пленки должен быть разработан официальный комплекс методов управления производством, таких, как проведение первого испытания, самоконтроль, взаимная проверка и проверка. если операция на предыдущей не подходит, нельзя переходить на следующую операцию.
управление партией продукции. в процедурах контроля за некондиционными товарами должны быть четко оговорены вопросы, касающиеся карантина, маркировки, регистрации, оценки и обращения с некондиционными товарами. как правило, количество ремонтных работ в SMA не должно превышать трех и не должно превышать двух.
2. техническое обслуживание и техническое обслуживание оборудования для производства хлопчатобумажной пленки smt. основные виды оборудования должны регулярно проверяться квалифицированным обслуживающим персоналом для обеспечения того, чтобы оборудование постоянно находилось в хорошем состоянии, отслеживалось и контролировалось, своевременно выявлялись проблемы, принимались меры по исправлению положения и профилактике, а также по своевременному обслуживанию и техническому обслуживанию.
3. Production environment
Водоснабжение и электроснабжение.
2. Environmental requirements of SMT chip processing production line-temperature, влажность, шум, cleanliness.
система защиты от статического электричества на площадке обработки полупроводниковых пластин SMT (включая хранилище электронных элементов).
система въезда / выезда, инструкции по эксплуатации оборудования, правила обработки кристаллов SMT.
4. установка на месте производства разумной и правильной маркировки; складские материалы, незавершенное хранение, укладка в
цивилизованное производство. включает: чистый, без посторонних; цивилизованные операции, никаких варварских беспорядочных операций. управление на местах должно быть систематическим, инспекционным, оценочным и учетным, а также повседневным "6S" (организация, перестройка, очистка, очистка, качество и услуги).
проверка качества процесса обработки пакетов SMT
программа проверки качества обработки пакетов SMT? In order to connect SMT patch processing with one-time compliance rate and high reliability quality policy, Необходимо проектировать схемную схему, electronic devices, материал, технология обработки, machinery and equipment, система управления, etc. управляемый. Among them, управление процессом, основанное на превентивных мерах. каждый шаг в процессе обработки патча, production, прежде чем переходить к следующему этапу, необходимо применять эффективные методы проверки, с тем чтобы избежать недостатков и рисков в плане безопасности..
контроль качества обработки дисков включает в себя контроль качества, технологический контроль обработки и контроль поверхности сборочных листов. проблемы качества продукции, выявленные в ходе тестирования, могут быть исправлены в зависимости от состояния ремонта. Расходы на возобновление дефектных изделий, обнаруженных при проверке качества, печатании и обработке масел и шлифовании перед сваркой, относительно невелики, а опасность для надежности электронного оборудования относительно невелика.
But the repair of unqualified products after electric welding is completely different. после сварки надо будет заново сварить, а после сварки начать сначала сваривать, in addition to working hours and raw materials, будет также уничтожено электронное оборудование и платы. According to the analysis of shortcomings, контроль качества при обработке полупроводниковых пластин SMT может снизить коэффициент отказов, снижение стоимости ремонта и ремонта, and prevent quality damage from the root cause.
испытания по обработке и электросварке SMD являются проверкой всего спектра сварных изделий. В общем, необходимо проверить следующие точки: проверить гладкую поверхность сварки, есть ли дырки и так далее. является ли сварка полумесяцем, увеличилось ли содержание олова или уменьшилось, имеются ли дефекты надгробия, подвижных частей, недостающих деталей и олова. наличие или отсутствие дефектов в каждой части; Проверьте, есть ли в процессе электросварки дефекты короткого замыкания, отключения и другие недостатки, проверьте изменение цвета поверхности печатных плат.
В течение всего процесса обработка SMT, обеспечивать качество электросварки печатных плат, it is necessary to pay attention to the effectiveness of the main parameters of the reflow oven processing process from beginning to end. Если основные параметры не подходят, the welding quality of the printed circuit board cannot be guaranteed. поэтому, under all normal conditions, контроль температуры должен осуществляться дважды в день, ультракриогенный тест. Only gradually improve the temperature profile of welded products and set the temperature profile of welded products to guarantee the quality of processed products.
