Технология PCBA - SMT метод оценки качества пасты

The solder paste applied in the production and processing of SMT patches should be uniformly weighed, Хорошая согласованность, clear graphics, & соседние графики как можно меньше связаны; графика и планшет должны быть как можно лучше; Общая площадь пластыря на паяльном диске составляет около 8 мг/Угу., the amount of finely spaced components is about 0.5 мг/mm3. мастика должна покрывать более 75% общей площади. The solder paste should be packaged and printed without serious concrete slump, край ровный., перемещение не должно превышать 0.2mm; минимальное расстояние между прокладками защитного слоя предварительно изготовленных элементов, and the displacement cannot exceed 0.1 mm; the base steel plate is not allowed to be polluted by the solder paste environment.

Факторы, влияющие на качество печати поверхностная адгезия вязкость обработки, printability (rolling, transfer), thixotropy, срок службы при комнатной температуре. The quality of the patch will affect the printing quality. Если пластырь плохо печатается, in severe cases, мастика может ползти только по шаблону. In this case, паста не печатается.

вязкость флюса обработка кристаллов SMT Важным фактором, влияющим на качество печатных работ.

вязкость слишком высокая, the solder paste cannot easily pass through the opening of the template, печать ленты не завершена. If the viscosity is too small, легко течь и разрушаться, which will affect the printing resolution and smoothness of lines. вязкость пластыря можно измерить точным вискозиметром, but in actual work, можно использовать следующие методы: перемешивание пластыря ножом 8 - 10 минут, затем помажьте немного олова ножом, чтобы он естественно упал.. If the solder paste decreases gradually, умеренная вязкость. If the solder paste does not slide at all, вязкость слишком высокая; Если пластырь спадает быстрее, it means that the solder paste is too thin and the viscosity is too small.

The viscosity of the solder paste for обработка кристаллов SMT is not enough, при печати паста не будет прокручиваться на шаблоне. The direct consequence is that the solder paste cannot completely fill the opening of the template, нехватка пластыря. Если вязкость пластыря завышена, the solder paste will hang on the wall of the template hole and cannot be completely printed on the pad. выбор клея для масел обычно требует от нее более высокой прочности от сцепления к шаблону, and its adhesion to the template hole wall is less than its adhesion to the PCB pad.

форма, diameter and uniformity of the solder particles in the solder paste for обработка кристаллов SMT также влияет на печатные свойства. В общем, диаметр частиц припоя около 1/размер отверстия опалубки. For pads with a pitch of 0.5 мм, the size of the template opening is 0.25 мм, более крупный диаметр частиц припоя не более 0.05 mm. иначе, it is easy to cause blockage during the PCB printing process. особая связь между битумом свинца и частицами припоя. Вообще говоря, fine-grain solder paste will have better printing clarity, Но его легко обвалить, высокая вероятность окисления. Generally, учитывать производительность и цену, в качестве одного из важных факторов отбора была названа лидирующая высота звука.