точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
In the process of SMT patch processing, quality control is particularly critical to prevent large quantities of defective products from appearing, вызвать большие расходы на ремонт. For SMT chip processing manufacturers, Необходимо углубленное управление и практическое решение следующих вопросов качества:.
содержание проверки
(1) Whether the components are missing. (2) Whether the components are pasted incorrectly. (три) Whether there is a short circuit. (4) Whether there is false welding.
первые три ситуации легко проверить, причина ясна и легко решить, но причина фальсифицированной сварки является более сложной.
2. Определение сварки
1. Use special equipment for online tester (commonly known as needle bed) for inspection.
2. Visual inspection (including magnifying glass and microscope). когда припой в точке слишком мало, poor solder infiltration, трещина между точками сварки, or the surface of the solder is convex spherical, или припой не совместим с SMD, etc., Ты должен быть внимательным.. Even a slight phenomenon will cause If there is a hidden danger, следует немедленно решить вопрос о наличии большого количества ложных сварок. решение заключалось в том, чтобы проверить наличие многочисленных проблем в точке сварки в том же месте, что и в PCB.. если это только одна проблема на PCB, it may be caused by the solder paste being scratched, деформация штифта, etc., например, в одном месте полихлорированные дифенилы. There are problems. сейчас, it is likely to be caused by a bad component or a problem with the pad.
3. Causes and solutions of false welding
1. конструкция прокладки несовершенна. на паяльном диске не должно быть сквозного отверстия, так как проходное отверстие может привести к потере припоя и недостатку припоя; расстояние и площадь паяльного диска также должны соответствовать стандартам, иначе дизайн должен быть изменен как можно скорее.
2.PCB пластины окислены, т.е. если существует окисление, то можно использовать ластик для удаления окислительного слоя, чтобы восстановить яркий свет. Если диск PCB влажный, если подозреваемый сырой, он может быть высушен в сушилке. PCB пластины загрязнены нефтью, потными пятнами и т.д.
В случае PCB, отпечатанного с помощью олова, его мазь будет очищаться и трениться, что приведет к сокращению количества мази на соответствующем паяльном диске, что приведет к нехватке припоя. надо вовремя исправить. способ изготовления можно сделать через распределитель, а также с помощью удочки.
4.SMD (сборка поверхностного монтажа) плохое качество, просроченные, окисленные и деформированные, ведущие к точечной сварке. Это более распространенная причина.
(1) The oxidized components are dark and not shiny. The melting point of the oxide increases. сейчас, it can be soldered with more than 300 degrees of electric ferrochrome and rosin-type flux, Но температура превышает 200 градусов. обратноструйная сварка smt and the use of less corrosive no-clean The solder paste is difficult to melt. поэтому, the oxidized SMD is not suitable for welding with reflow soldering furnace. при покупке запасных частей необходимо проверять наличие окисления, and use them in time after buying them. так же, oxidized solder paste cannot be used.
(2) поверхность с несколькими опорами имеет небольшие опоры сборки, легко деформируется под действием внешних сил. После деформации неизбежно возникает дефект сварки или отсутствие сварки. Поэтому перед сваркой необходимо тщательно осмотреть и вовремя починить.
