Технология PCBA - влияние отпечатков пальцев на SMT и инструменты обнаружения в SMT

1. влияние отпечатков пальцев на организм наклейка обработка

In the process of наклейка processing, the board will inevitably be touched during manual operation. отпечатки пальцев повлияют на массовую обработку? есть ли побочный эффект?

Во - первых, контактная панель перед сваркой сопротивлений может привести к сварке сопротивления, что приводит к разнице адгезии в зеленом масле, а горячий воздух обычно вспенивается и выпадает.

Во - вторых, воздействие обнаженных тел на пластину цепи в течение короткого периода времени вызывает химическую реакцию на медную поверхность платы, которая окисляется. Если немного дольше, после гальванизации будут видны отпечатки пальцев, неровное покрытие, внешний вид изделия сильно плохой.

третий, печатные схемы с влажными пленками и шелковой сеткой, а также перед слоем, на поверхности платы есть автожир с отпечатками пальцев, Это может легко уменьшить сцепление сухой пленки/влажная мембрана, Вышеупомянутое гальваническое покрытие отделяется в процессе гальванизации.

позолоченные пластины могут создавать рисунки поверхности и совершать резисторные сварки. The back surface is oxidized, блестеть.

Fourth, в процессе перехода от сварочного фотошаблона к упаковке на золотые пластины, касание поверхности платы вручную может привести к загрязнению поверхности платы, poor weldability or poor bonding.

это связано с воздействием отпечатков пальцев на организм человека SMT patch processing

Two, три обычных инструмента проверки наклейка processing

обработка пакетов SMT - Это относительно сложный процесс, требующий очень строгого технического персонала, даже опытного технического персонала. В этой связи мы должны продолжать совершенствовать испытания и проводить повторные испытания с использованием соответствующих инструментов и оборудования. какие технические средства можно использовать? в каких ссылках можно использовать эти устройства?

Во - первых, метод MVI. На самом деле это полностью зависит от опыта тестирования, требования к специалистам относительно высоки, это то, что мы обычно называем искусственным визуальным тестированием, некоторые технические проблемы также можно увидеть глазами.

Во - вторых, метод AOI. Этот метод обнаружения используется главным образом в производственных линиях, которые могут использоваться во многих местах производственной линии. Конечно, тестирование используется в основном для различных операций с дефектами. Мы можем поставить оборудование там, где оно может быть обнаружено на раннем этапе, с тем чтобы АОИ могла своевременно выявлять и решать проблемы. если некоторые детали утеряны или имеют избыточные соответствующие детали, их необходимо своевременно очистить.

Third, X-RAY detection. это обнаружение обнаруживает проблемы, которые легко возникают на схемах. In обработка кристаллов SMT, на многих схемах сварные точки предъявляют высокие требования к специалистам. например, solder joints that are not clearly visible to the naked eye, сварная конгруэнтная, then we can completely solve it with BGA . после сварки, размер точки сварки может быть пустым или несогласованным, эти вопросы необходимо будет решить в будущем. Конечно, some ICT auxiliary testing equipment may be used later.