точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
When disassembling the BGA, необходимо выполнить работу по защите элементов. при распаривании, put a cotton ball soaked in water on the adjacent IC. Многие пластмассовые усилители мощности и мягкие упаковочные шрифты менее устойчивы к высокой температуре, и температура при вдувке не слишком высокая, otherwise, Их легко разрывать.
Put an appropriate amount of flux on the IC to be disassembled, как можно больше на дно IC, припаять место Smt - чип растаять равномерно. Adjust the temperature and wind of the hot air gun. В общем, the temperature is три-4 levels, ветер до уровня 2 - 3. Переместить воздушную форсунку над кристаллом около 3cm нагревать до полного расплавления олова под кристаллом. Use tweezers to pick up the entire chip. Примечание: при нагревании IC, blow around the IC, Не дуй между IC, Иначе IC будет легко расширяться. не греть доски слишком долго, otherwise the circuit board will be blistered.
после получения чипа BGA, there is excess tin on the pad of the chip and on the board. сейчас, add enough solder paste on the PCBA board, использовать паяльник для удаления избыточного припоя на платы, и надлежащим образом лужить, чтобы каждая сварная нога платы была гладкой и гладкой, затем очистить чип и флюс на пластине цепи разбавителем. очистка припоя должна быть особенно осторожна, otherwise the green paint on the pad will be scraped off or caused The pad comes off.
SMT patch processing needs to pay attention to problems
Руководство по проектированию шаблонов. В нем содержатся руководящие указания по проектированию и изготовлению масел и покрытий из клейкого покрытия. Кроме того, обсуждался вопрос о проектировании шаблонов с использованием технологии поверхностных покрытий и была представлена гибридная технология с отверстиями или пакетами перевёрнутых чипов. включая печать, двустороннюю печать и поэтапное проектирование шаблонов.
разработка совместных стандартов для процесса управления электростатическим разрядом. включая проектирование, создание, осуществление и техническое обслуживание необходимых программ управления электростатическим разрядом.
3. Semi-aqueous cleaning manual after welding. включает все аспекты полуочистки воды, including chemical, производственный остаток, equipment, техника, process control, экологические соображения и соображения безопасности.
Справочное руководство по рабочим столам для оценки точек сквозного контакта. В дополнение к изображениям 3D, разработанным компьютером, в соответствии со стандартными требованиями должны быть детально описаны детали, стенки отверстий и охват поверхности сварки. в том числе заполнение олова, угол контакта, выщелачивание олова, перпендикулярная заливка, покрытие паяльного диска и множество дефектов в точках сварки.
5. After сварка PCBA, это превратилось в Руководство по очистке воды. описание стоимости изготовления остаточных продуктов, the types and properties of aqueous cleaning agents, процесс очистки воды, equipment and techniques, контроль качества, environmental control, безопасность персонала, измерение чистоты.
