точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Some introductions to этот quality inspection points of SMT chip processing products:
SMT - Элементы контроля качества
требования к качеству процесса укладки компонентов
1. компоненты должны быть аккуратными, расположенными посередине, не должны быть скошены или скошены
2. тип и спецификация установленных узлов должны быть правильными; Компонент должен быть без пробелов или ошибок
модуль SMD не позволяет иметь обратную наклейку
4. SMD devices with polarity requirements need to be installed according to the correct polarity markings
5. сборка должна быть аккуратной, средней, без отклонения или наклона
2. Component soldering process requirements
1.поверхность листа FPC не должна влиять на внешний вид
2. The bonding position of the components should be free of rosin or flux and foreign matter that affect the appearance and soldering tin
3. под узлом олово хорошо оформлено, нет аномального волочения и заострения шлифования
3. Appearance process requirements of components
на дне, поверхности, медной фольге, цепи и проходных отверстий пластины не должно быть трещин или надрезов, и она не может быть короткой из - за плохой резки.
2.FPC пластины параллельны плоскости без выпуклой деформации.
3. The FPC не должно быть утечки/V deviation
4. буквы сеток для разметки информации не расплывчаты, отпечатаны, отпечатаны, отклонены от печати, переделаны и т.д.
5. The outer surface of the FPC не должно быть опухания и вспенивания.
6. The aperture size requirements meet the design requirements.
четвёртый, printing process quality requirements
1. в положении пасты нет явных отклонений, не должно влиять на ее пасту и сварку.
2. печатный оловянный раствор является умеренным, хорошо вставлен, олово имеет много или слишком много.
3. пятно помады образуется хорошо, должно быть не олово и не равномерно.
технический модуль связи SMT
техника проектирования и изготовления электронных элементов и интегральных схем
The component feeder and the substrate (PCB) are fixed. The placement head (with multiple vacuum suction nozzles) moves back and forth between the feeder and the substrate, and the component is taken out of the feeder. изменить положение и направление виджета после, Положи на фундамент. Since the placement head is installed on the arch-type X/координатная балка, Его назвали в честь.
как настроить расположение и ориентацию компонентов:
1. точность механической наводки на заданное положение и направление поворота сопла ограничена, не используются более поздние модели.
лазерное распознавание, изменение координат системы координат X / Y и изменение направления вращения сопла, которое позволяет осуществлять идентификацию во время полета, но не может быть использовано для элемента решетки шаров BGA.
3. идентификация камеры, X/координатная система, направление установки сопла на вращение, generally the camera is fixed, the наклейка head flies over the camera to perform imaging recognition, Это немного больше, чем лазерное распознавание, but it can recognize any component, другие системы опознавания видеокамер, которые были идентифицированы во время полета, принесли другие жертвы в механической структуре.
