точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
с быстрым развитием мобильной техники, PCBA EMS (Electronic Assembly Factory) has reported serious shortages from time to time. Следующий, Industry 4.0 делает завод EMS все более требовательным к автоматизации. поэтому, many of them are not necessarily able to pass the SMT process. Parts are also required to comply with the PIH (Paste-In-Hole) process, such as Type A USB connectors, адаптер Ethernet, power sockets, Трансформер, etc., Они относительно неуклюжие. Most of these parts are touch-up and hand-soldered after the SMT process.
С другой стороны, из - за нехватки рабочей силы и в целях экономии расходов, связанных с последующими процессами, многие системные предприятия и EMS начали требовать, по крайней мере для удовлетворения потребностей процесса PIH, те части, которые не могут быть преобразованы в процесс SMD. требуется, чтобы все электронные компоненты на платы были способны завершить все технологии сварки платы, как только технология SMT будет завершена.
Однако требуется замена деталей на процессы SMD или PIH. См. статью [Каковы различия и последствия изменения деталей SMD в процесс вставки в отверстие?] Иди, пойми. требования к материалам.
Кроме того, changing all electronic parts to SMT process will encounter a new problem, То есть, when the second side of the circuit board is passed through the reflow oven, если есть более тяжелая деталь, то изначальная деталь, луженная на первой стороне, упадет. На самом деле, most companies will define in their design specifications (DFx) that heavier parts must be designed on the same side of the circuit board, Но с развитием технологии и вышеуказанными требованиями, RD It seems that it is becoming increasingly unable to comply with this rule.
Is there any way in the PCB factory process to prevent the heavy parts on the first side from falling when the second side is over the furnace?
Я уверен, что большинство инженеров PCB реализовали несколько способов, которые в настоящее время известны в Шэньчжэне на макро - стрит. Ниже приводятся ссылки на друзей, которые не встречались:
способ 1: под деталью или рядом с ней окрашивать красный клей
технология PCB "Красный клей"? When should red glue be used? Какой предел?
На самом деле, на ранних стадиях производства PCB машины для нанесения покрытий были необходимым оборудованием, поскольку компоненты SMD, которые уже были промаслены, могут использоваться для сварки пиков волн, но большинство производственных линий SMT в настоящее время практически не имеют такого оборудования. если у вас нет автомата для нанесения клея, вы должны использовать ручное нанесение клея. Я не рекомендую ручную работу, потому что она отнимает рабочую силу и рабочее время, а качество очень трудно контролировать, потому что, если она неосторожно, вы столкнетесь с такой ситуацией. для других установленных деталей, если есть машины, лучше контролировать качество распределителя.
красный клей предназначен для прикрепления деталей к платы, поэтому необходимо нанести красный клей на схемную панель и приклеить к ней, а затем пройти через печь обратного потока, используя высокотемпературное отверждение красным клеем. красный клей является необратимым клеем, который нельзя размягчить при нагревании.
Если под деталью обнаружен красный клей, то необходимо сразу же после его печатания на плате нарисовать его, а затем покрыть его более тяжелыми деталями. Следует отметить, что красная клейкая точка может поддерживать деталь внизу, поэтому, как правило, тяжелая и крупная деталь будет работать таким образом.
другой тип дистрибутивного действия будет осуществляться в боковой части деталей. Эта операция может быть выполнена только после печатания пасты и установки деталей на фиксированное положение. если не обращать внимания на детали, они могут соприкасаться с ними, поэтому обычно используются для деталей PIH.
If you use a machine to dispense glue on the side, Вы должны точно контролировать количество и расположение клея, place the glue on the edge of the part, Затем используйте сопло аппликатора мягко нажимать деталь на фиксированную глубину, чтобы убедиться, что деталь не плавающая. риск.
способ 2: использовать плавильный носитель / носитель
The furnace carrier can be designed such that the ribs just support the position of the heavier parts, Таким образом, во время второй обратной сварки более тяжелая деталь легко падает. However, стоимость доставки печи не дешева, and the total number of carriers must be greater than the length of the reflow oven. То есть, the number of boards in the reflow oven must be calculated at the same time, Необходимо увеличить задержку. There are not 30 buffers and spare parts in total, Но есть и 20. There may be more, какой дорогой.
Кроме того, в связи с тем, что печи должны выдерживать температуру многократного обратного тока сварки, обычно делают из металлических материалов или специальных термостойких пластмасс. Еще одно особое напоминание о том, что использование каррье потребует дополнительных затрат на рабочую силу. для укладки платы на носитель необходимо вручную, а также для рекуперации и повторного использования транспортных средств.
Во - вторых, использование носителей может привести к ухудшению условий плавления олова, поскольку печи, как правило, изготавливаются из металла и в больших размерах легко поглощают тепло, что может привести к трудному нагружению, и поэтому их необходимо измерять вместе с печным носителем при корректировке температуры печи, Кроме того, перевозчику следует попытаться украсть неиспользованное мясо при условии, что у перевозчика будет достаточно поддержки и, в принципе, он не будет деформирован.
способ третий: регулирование перепада температур между печами на обратном потоке
Reflow soldering furnaces can usually control the upper and lower furnace temperatures. первые электронные детали еще в 1206 году. When adjusting the reflow soldering furnace, низкая температура печи обычно сравнительно высокая температура печи низкая 5 - 10°C., Цель заключается в том, чтобы надеяться, когда вторая сторона возвратится, the parts that have been soldered on the first side will not fall due to remelting the tin, Но сейчас большинство инженеров SMT не используют этот способ для регулирования температуры плавки, because the parts are very small. без риска падения.
В соответствии с вышеупомянутыми требованиями, можно быть уверенным, что во время обратного сварки во второй стороне большие детали на первой стороне упадут, но если большая и тяжелая деталь соединительного аппарата, даже если разница температур между верхними и нижними плавильными печами будет корректироваться, то эта деталь все равно не достигнет этой детали. не надо сдаваться.
Таким образом, регулирование перепада температур на обратной печи может быть полезно только для мелких деталей, т.е. когда обнаруживается, что некоторые детали падают, а некоторые не падают, то это эффективно. если все детали были отброшены, то этот метод будет неэффективным.
способ четвёртый, использование обратного шва (машинная, ручная сварка)
Calculate the cost of re-soldering after the PCB board and the cost of the parts falling. сравните эффективность с точки зрения затрат. Sometimes blindly pursuing automation when the time is not ripe may not save costs. лучше всего сравнить и рассчитать эффективность затрат.
Кроме ручной сварки после повторной сварки, можно также рассмотреть вопрос о роботизированной сварке. В конце концов, качество ручной сварки более сомнительно.
