точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Я уверен, что у многих людей есть проблема, how to judge that the BGA drop is caused by the PCB factory's manufacturing process? или из - за дефекта в процессе изготовления платы? Or is it a PCB design problem? Пока многие дизайнеры PCB сталкиваются с проблемой падения компонентов BGA, they often insist that it is caused by poor soldering on the manufacturing end, из - за этого многие инженеры завода PCB не могут спорить.
Хотя в большинстве случаев причиной снижения уровня BGA является неудовлетворительная технология изготовления заводов или деталей, нельзя исключать надежность схем и конструкций.
How to judge whether the BGA drop is a PCB factory process or design problem? как определить, что падение BGA является вопросом технологии или дизайна завода PCB?
прежде чем приступать к подлинному анализу проблем, необходимо понять, в каких условиях возникают проблемы, поскольку одни и те же негативные явления, происходящие в различных условиях, зачастую обусловлены различными причинами. обычно снижение BGA происходит в продуктах.
во время испытаний на падение, or if the customer accidentally falls from a height, если не, it will fall. почти наверняка, 99% продукции или деталей вызваны проблемой, generally nothing more than It is caused by vacancy, ложная сварка или окисление поверхности сварки деталей, and the board with ENIG surface treatment may also be caused by the black pad phenomenon (Black Pad) caused by too much phosphorus.
Следующий, we must understand the nature of the problem. фёрст, think about which section will the part break and fall under normal conditions? Конечно, it is cracked from its most fragile place. если обратное сварное сварное сварное сварное без скоса кромок, it should be broken between the BGA ball and the solder pad of the circuit board. Конечно, it will happen in this place. разлом может также быть вызван окислением окалины в паяльном шарике BGA или окислением платы; Если дизайн паяльной тарелки слишком мал, чтобы выдержать слишком большой удар падения, Это приводит к тому, что паяльная тарелка на платы цепи снимается, in fact, Это может также объясняться плохим штампованием изготовителя печатных плат; Кроме того, в паяльном шарике может быть слишком много пустот, which causes the solder ball to be broken in the middle of the solder ball due to insufficient strength .
Именно по причине разнообразия причин падения BGA было бы желательно, чтобы при анализе таких проблем были изучены как поверхность платы, так и поверхность деталей BGA, с тем чтобы определить их местоположение и проверить поверхность разрыва. для определения того, является ли эта форма результатом сильного волочения или сварки внешних сил, необходимо подготовить микроскоп с высоким содержанием в несколько раз, а также, при необходимости, SEM / EDA (сканирующий электронный микроскоп / рентгеновский спектрометр с дисперсией энергии) для анализа элементов излома. композиция.
При проверке падения BGA в единицах должны быть указаны соответствующие отдельные сварные шарики и паяльная тарелка, а также сварные шарики BGA и PCB для получения полного ответа.
Сначала проверь поверхность разрыва BGA и проверь, все ли шарики еще на BGA. если бы не несчастный случай, мяч бы остался на BGA. Если мяч не попадает в BGA, то он может быть сварным мячом для самой детали BGA. плохо.
если бы паяльная сфера BGA была не повреждена, check whether the fracture surface of the solder ball is rough or uneven. Если да, it means that the solder ball eats well, перелом должен быть вызван внешним шоком. If the broken tin surface is smooth and arc-shaped, может не влажная или холодная сварка. поверхность сварки, подлежащая коррекции на паяльном диске PCB, также должна быть гладкой дугой.
Если поверхность разлома находится в середине сварного шара, проверьте, есть ли на поверхности разлома часть гладкой поверхности. это обычно означает наличие пузырьков в паяльном шаре, которые также могут вызывать разрыв припоя. как полый балочный столб, его опоры уменьшаются. оловянные шарики вызывают пузыри по многим причинам. отчасти из - за того, что конфигурация обратного тока не была должным образом отрегулирована, а отчасти из - за того, что дизайнер белого назначения настоял на проектировании проходного отверстия на паяльной плите, так как они заинтересованы только в том, чтобы таким образом сохранить пространство. Они этого не знают. Это повлечет за собой серьезные последствия, такие, как плохая сварка, уменьшение количества олова, пористость и т.д., за которые производители должны платить.
отверстие в принципе обработки паяльного диска
The last breaking point is that the solder pad of the PCB is pulled down, Это означает, что соединение между паяльной тарелкой и PCB становится самым слабым местом. This can happen. В общем, it may come from the design of the solder pad of the PCB is too small, или PCB слишком маленький. Insufficient bonding strength may also be caused by repeated high-temperature maintenance of the PCB board, Это ослабит прочность сцепления. If the problem comes from the previous item, решение увеличить размер паяльной плиты, and you can also use a green paint (solder mask). заделать наружное кольцо паяльника, Это также может усилить прочность паяльного диска. After all the methods have been tried and the problem cannot be solved, consider underfill (bottom filling), из - за недостатка наполнения очень трудно. обратная сварка, the test is completed to add the filling and baking actions, неудобное обслуживание.
