PCB Блог - Строительство зеленой краски для печатных плат BGA

1. Строительство зеленой краски

Шаровая прокладка на дне BGA fr4 pcb сваривается в виде « зеленой краски». Как только зеленая краска слишком толстая (более 1 мили), поверхность прокладки слишком мала, возникает « эффект кратера», в который трудно войти волновой сваркой. Кроме того, при нападении большого количества флюса и высокой температуры шаровая посадка наковальни заставляет припой проникать на дно края зеленой краски, что приводит к дрейфу зеленой краски. Это сильно отличается от сварки пасты на диске обработки PCB. Как правило, если SMD - прокладка этой несущей пластины немного больше (иногда включает никель и золото), зеленая краска может подняться на периметр до 4 миль. Поскольку олово не может течь к внешней прямой стенке медного сварочного диска, его прочность не так сильна, как у всех медных сварочных дисков, образующихся под напряжением точки сварки NSMD. Напряжения в точках сварки SMD нелегко рассеять, поэтому их « усталостный ресурс» обычно составляет всего 70% от NSMD. На самом деле, дизайнеры и производители универсальных упаковочных плат мало знают об этой логике, что делает прочность различных BGA - подшипников на платах мобильных телефонов все более небезопасной в будущих сварках без свинца.

1) Пробки зеленой краски

Как правило, роль разъема зеленой краски fr4 pcb заключается в том, чтобы облегчить вакуум и быстро закрепить поверхность платы при тестировании платы; Во - вторых, при сварке второй боковой волны линия или сварочный диск вблизи проходного отверстия на второй стороне защищены от волны олова. Однако, если наполнитель не является прочным и сломанным, он все равно будет подвержен бесконечным последствиям распыления олова или сварки волн.

2) Сварка на волнах после сварки

После сварки некоторых деталей с обеих сторон обычно требуется вставка и сварка определенных деталей. В результате сквозное отверстие, прилегающее к шаровой подушке, также передает тепло волновой сварки на первую сторону. Таким образом, шаровая нога, сваренная обратным током в нижней части живота, может снова переплавляться и даже может образовывать случайную холодную сварку или включение. На этом этапе верхняя и нижняя стороны зоны BGA могут быть изолированы с помощью временных теплоизоляционных панелей и волноломов.

3) Строительство пробок

Метод строительства пробки зеленой краски fr4 pcb включает в себя: отверстие сухой пленки и печатное панорамное отверстие. Это означает, что отверстие закрывает отверстие с обеих сторон печатной пластины через отверстие. Это означает закупорку отверстий спереди и сзади, но остаточный воздух иногда выбрасывается при высоких температурах. Профессиональная блокировка заключается в том, чтобы сначала преднамеренно закрыть и закрепить отверстие специальной смолой, а затем распылять зеленую краску с обеих сторон. Каким бы ни был метод, трудно достичь совершенства. Для OSP - панелей невозможно вставлять зеленую краску спереди или сзади, и есть много трагических случаев отказа вниз по течению. Потому что, когда OSP выполняется после переднего стопора, легко оставить лекарство в щели и повредить пористую медь, а затем выпечка стопора не пойдет на пользу мембране OSP, это действительно дилемма.

2.Установка BGA

1) Печать пастой

Пробы используемой стали лучше всего иметь узкие верхние и широкие нижние трапециевидные отверстия, чтобы облегчить растаптывание и подъем листов после печати, не мешая пасте. Металлическая часть обычно используемой пасты составляет около 90%, а размер частиц олова не должен превышать 24% отверстия, чтобы избежать размывания края печатной пасты. Наиболее часто используемая паста для сборки BGA имеет гранулу 53 мкм. Для CSP общая гранулы 38 мкм. Для больших BGA с шагом стопы 1,0 - 1,5 мм толщина печатной стали должна составлять 0,15 - 0,18 мм. Если меньше 0,8 мм, толщина листовой стали должна быть уменьшена до 0,1 - 0,15 мм. "отношение ширины и глубины" отверстия должно поддерживаться около 1,5, чтобы облегчить удаление пасты. На углу квадратного отверстия прокладки с более близким интервалом должна быть дуга, чтобы уменьшить заклинивание частиц олова. После того, как отношение ширины и глубины листовой пластины круглого сварного диска с небольшим плотно расположенным интервалом составляет менее 66%, применяемая печатная паста должна быть на 2 - 3 метра больше, чем поверхность сварного диска, так что временная вязкость перед сваркой лучше.

2) Сварка горячим воздухом

Спустя 90 лет принудительная конвекция горячего воздуха стала основным направлением обратного потока. Чем больше сегментов нагрева в его производственных линиях, тем легче не только регулировать « температурно - временную кривую », но и ускорять производительность. В настоящее время неэтилированный сварочный материал должен иметь в среднем более 10 частей, чтобы облегчить нагрев (до 14 частей). Когда температура в профиле уже превышает Тг пластины и слишком долго находится вместе, не только плата становится мягкой, но и расширение может привести к разрыву пластины, что приведет к катастрофе, такой как разрыв внутренней линии или ПТХ. Сварочный агент в пасте должен быть выше 130 Вт, чтобы показать свою активность, и время его активности может оставаться 90 - 120 секунд. Средний предел термостойкости различных компонентов в fr4 pcb составляет 220 и не может превышать 60 секунд.