PCB Блог - FR4 pcb Проблемы открытой сварки и решения при сварке BGA

Печатные платы fr4 Сварка BGA может быть вызвана несколькими факторами.В том числе недостаток мази.Плохая свариваемость, Сквозная аберрация, Установка не соответствует, Термическая рассогласованность и выхлоп через маску сварного материала. Влияние различных факторов описывается ниже.

1.Недостаточный припой

Недостаточная печать пасты, вызванная закупоркой отверстия, может привести к отверстию припоя, что очень распространено в CBGA или CCGA, поскольку коллапс пасты не происходит во время обратного потока обоих устройств.

2. Плохая свариваемость

Загрязнение прокладок и окисление обычно вызывают проблемы с увлажнением. Если сварочный диск Печатные платы fr4 загрязнен, так как сварочный материал не может быть увлажнен с прокладкой Печатные платы fr4, под капиллярным действием припой течет к интерфейсу между шаром и компонентом, сторона сварного диска Печатные платы fr4 образует открытую сварку. Плохая свариваемость диска также может привести к разрыву шва после расплавления и оседания шара PBGA.

3. Плохая общность

Плохая конформность обычно приводит или непосредственно приводит к отверстию шва., Таким образом, максимальное значение Печатные платы fr4 non-coplanarity cannot exceed 5mil in local area or 1% in the whole area (the acceptable category in Машина управления - 600 Стандарт D, А grades are 2 and 3). Во время ремонта, Следует использовать процесс подогрева, чтобы свести к минимуму Печатные платы fr4.

4. Смещение стружки

Отклонения компонентов во время установки обычно приводят к сварному отверстию.

5. Тепловое рассогласование

Сила сдвига, вызванная внутренним напряжением, приведет к отверстию шва. При определенных технологических условиях такое сварное отверстие возникает при прохождении большого градиента температуры через Печатные платы fr4. Например, после обратной сварки SMT обычно происходит пиковая сварка. Угловая точка BGA, образованная при обратной сварке, будет треснуть от интерфейса между точкой сварки и запечатанными частями на этапе сварки на пике волны. В некоторых случаях точка сварки на углу BGA все еще подключена к компоненту и сварному диску Печатные платы fr4. На самом деле, сварочный диск и электрод Печатные платы fr4 соединены только с отрицательной линией Печатные платы fr4. В обоих случаях точка сварки BGA близка к отверстию.

Основной причиной этого явления является Печатные платы fr4 До упаковки. В волновой сварке., Пришел расплавленный припой. Печатные платы fr4 Пройдите сквозь отверстие., Быстрое повышение температуры верхней поверхности. Печатные платы fr4. Потому что сварочный материал - хороший тепловой проводник., Температура быстро повышается.. Напротив, Упаковка сама по себе не является хорошим тепловым проводником., Процесс нагрева очень медленный..

Механическая прочность припоя в расплавленном состоянии уменьшается. В случае термического рассогласования между тепловым Печатные платы fr4 и холодным PBGA возникает напряжение, а между упаковкой и сварочным диском возникает трещина. В некоторых случаях прочность сцепления между флэшкой и флэшкой Печатные платы fr4 ниже, чем прочность соединения между флэшкой и флэшкой, что приведет к отслоению флэшки Печатные платы fr4. Поскольку угловая точка сварки находится вдали от центральной точки, тепловое рассогласование более заметно, а напряжение больше. Эта проблема может быть решена путем печати шаблона сварного материала на сквозном отверстии. Этот метод создает гораздо меньше открытых сварок, чем незакрытых отверстий. Если производство невелико, вы также можете вручную вставить слой высокотемпературной ленты на отверстие перед сваркой на пике волны, изолировать путь теплопередачи и решить проблему сварного отверстия.

6. Выхлопные газы, проходящие через сварочную маску

Плохой выхлоп также может привести к сварному отверстию для сварочных дисков, ограниченных защитной пленкой вокруг сварного диска BGA. В этот момент летучее вещество будет вынуждено выйти из интерфейса между маской для сварки и прокладкой для упаковки, поэтому сварочный материал будет сдуваться с прокладки для образования сварного отверстия. Эту проблему можно решить с помощью предварительно высушенного пластыря BGA.

Подводя итог, можно предпринять следующие шаги для решения проблемы сварочных отверстий BGA:

1) Печать достаточного количества пасты

2) Повышение свариваемости сварных дисков Печатные платы fr4

3) Maintain the coplanarity of Печатные платы fr4 Фундамент

4) Точные монтажные элементы

5) Избегать чрезмерных температурных градиентов

6) Покрытие сквозного отверстия перед сваркой пиком волны

7) Предварительно высушенные элементы