FR4 Печатные платы

FR4 является символом класса огнестойких материалов, что означает, что смоляные материалы должны гасить сами по себе после сжигания. Это не название материала, а класс материала.

В настоящее время существует множество типов материалов класса FR4 для печатных плат, но большинство из них представляют собой композиционные материалы, изготовленные из так называемой эпоксидной смолы Tera Function с наполнителями и стекловолокном. Поэтому производители PCB привыкли называть этот PCB, изготовленный из эпоксидной смолы и стекловолокна.

Материал FR4 PCB представляет собой пластину PCB, покрытую эпоксидной смолой из меди, которая относится к цельному стекловолокну. Он обычно используется для производства двухсторонних и многослойных плат.

Материалы FR4 PCB делятся на следующие уровни.

1.A1 Стены с покрытием из меди

Этот уровень в основном используется в военной промышленности, связи, компьютерах, цифровых схемах, промышленных приборах, автомобильных схемах и других электронных продуктах. Качество продукции этой серии полностью соответствует уровню мирового класса, высочайшему уровню и лучшей производительности.

2.A2 Пластина с покрытием из меди

Этот уровень в основном используется для обычных компьютеров, приборов, высококачественной бытовой техники и электроники общего назначения. Эта серия покрытых медным слоем пластин широко используется, различные показатели производительности могут удовлетворить потребности общей промышленной электроники. Цены хорошие.

Коэффициент производительности. Это позволяет клиентам эффективно повышать ценовую конкурентоспособность.

3. A3 Пластина с покрытием из меди

Этот уровень медных ламинатов представляет собой продукт FR - 4, разработанный и произведенный компанией специально для бытовой техники, компьютерной периферии и обычной электроники (например, игрушек, калькуляторов, игровых консолей и т.д.).

Конкурентные преимущества.

4.A4 Покрытие медным слоем

Пластина этого класса относится к низкоуровневому материалу, покрытому медным слоем FR - 4. Тем не менее, показатели производительности все еще могут удовлетворить спрос на обычную бытовую технику, компьютеры и общую электронику. Его цена является самой конкурентоспособной, а соотношение цены и качества довольно хорошее.

5.Покрытие медным слоем

Платы PCB этого уровня относительно плохи и имеют плохую стабильность качества. Не применяется к более крупным изделиям из монтажных плат. Как правило, он предназначен для изделий размером 100mmx200 мм. Он самый дешевый, поэтому мы должны обратить внимание на его выбор и использование.

Печатные платы FR4 можно разделить на следующие категории в зависимости от их функций. Односторонние платы, двухсторонние платы, многослойные платы, импедансные платы и т. Д. Сырье для монтажных плат делится на пластины FR4 из стекловолокна и т. Д. Все это производится в нашей повседневной жизни.

Это можно увидеть из источников жизни. Например, сердцевиной огнезащитной ткани и войлока является стекловолокно. Стекловолокно легко связывается со смолой. Мы погружаем компактную и прочную стекловолокнистую ткань в смолу и закаливаем ее, чтобы получить теплоизоляцию и не изоляцию

Гибкая пластина PCB-если пластина PCB сломана, край белый и слоистый, этого достаточно, чтобы доказать, что материал представляет собой смоляное стекловолокно.

FR4 Печатные платы

(1) Внешний вид. FR4 PCB = базовая плата (изоляция) + схема.

(2) Функции. Функция PCB это скелет и соединение.Конечная цель -соединить все компоненты в соответствии с правильной схемой и сформировать полную рабочую схему.

(3) Составы и материалы.Обычным материалом для фундамента является FR4 (стекловолокно), fr PCB состоит из многослойных (однопанельных, двухсторонних, четырехслойных, восьмислойных,12,16 и 24 слоев PCB).

(4) Печатные схемы фактически образуются путем печати слоя проводящего материала на поверхности непроводящей базовой платы в соответствии с составом схемы. Наконец, внутри образуется непроводящий сердечник FR4,а снаружи - медный слой, составляющий цепь (стандарт).

Термин « медное покрытие»). Чтобы избежать окисления меди или с внешней проводимостью, снаружи есть слой чернил. При щетке чернилами должна быть выставлена точка сварки (точки сварки обычно бывают двух типов: один - игольчатый, а другой - пластырный). Точка сварки медная.

Но мы обычно делаем лужение для удобства сварки.

Фундамент PCB обычно состоит из стекловолокна. В большинстве случаев стекловолокнистый фундамент PCB обычно относится к « FR4». Твердый материал « FR4» придает твердость и толщину ПХБ. Кроме FR4, есть гибкость.

Гибкие монтажные платы, изготовленные из высокотемпературных пластмасс (полиамид или аналогичные материалы).

Дешевые PCB и пористые пластины FR4 (см. выше) изготовлены из таких материалов, как эпоксидная смола или фенол. Им не хватает долговечности FR4, но они намного дешевле. Когда вы свариваете что - то на этой доске, вы чувствуете много запаха. Такой тип.

Матрица обычно используется в очень низких потребительских товарах. Низкая температура термического разложения фенола, длительное время сварки может привести к его разложению и карбонизации и испускать неприятный запах.

По сравнению с высокоскоростными панелями, обычные PCB FR4 имеют большее затухание синусоидальных сигналов, особенно для высокочастотных гармоник. Цифровые сигналы синтезируются синусоидальными волнами разных частот. Ухудшение синусоидальной волны приведет к необходимости передачи - деградация края сигнала и уменьшение амплитуды влияют на пропускную способность линии передачи.Использование высокоскоростных PCB может уменьшить потери линии передачи на единицу длины. Поэтому,когда длина линии одинакова,высокоскоростная плата может сделать пропускную способность линии передачи выше,а запас сигнала больше.То же самое.При тех же требованиях к потерям использование высокоскоростных PCB может занять больше времени проводки,и производительность по прежнему соответствует требованиям.

Многоуровневые платы обычно используются в высококачественной электронике.Из за ограничений факторов пространственного проектирования продукта,помимо поверхностной проводки,многослойные схемы могут накладываться внутри.В процессе производства,после изготовления каждого слоя цепи,можно найти и прессовать с помощью оптического оборудования,так что многослойные схемы накладываются на одну плату.Обычно их называют многослойными платами.Любая плата,превышающая или равная 2 слоям,может быть названа многослойной.Многоуровневые платы можно разделить на многослойные твердые платы,многослойные мягкие и твердые платы и многослойные мягкие и твердые комбинированные платы.

Многоуровневый PCB состоит из двух или многослойных схем,сложенных вместе с надежными предустановленными соединениями между ними.Поскольку бурение и гальваническое покрытие были завершены до того,как все слои были прокатаны вместе,технология с самого начала нарушала традиционный производственный процесс.Два самых внутренних слоя состоят из традиционных двухсторонних пластин, в то время как внешний слой отличается.Они состоят из отдельных панелей.Перед прокаткой внутренняя подложка будет сверлена,гальванизирована сквозными отверстиями, перенесен узор,проявлен и травлен.Внешний слой бурения представляет собой сигнальный слой, который просачивается,образуя равновесное медное кольцо на внутреннем краю отверстия.Затем эти слои скручиваются вместе,образуя многобазовую пластину,которая может быть соединена между собой с помощью сварки на волнах (между компонентами).

Материал FR4 PCB является традиционным материалом, часто используемым в iPCB.Это очень полезно для такого типа PCB.