Склеивание печатной платы

Какая связь между ключами печатных плат?

плата с кнопочной схемой - способ проводки в технологиях производства чипа. Обычно он используется для соединения внутренней цепи чипа с золотым или алюминиевым проводом перед инкапсуляцией с инкапсулированным контактом или печатной платой с позолоченной медной фольгой. Ультразвук от ультразвукового генератора 40-140 кГц генерирует высокочастотную вибрацию через преобразователь и передает ее на разветвитель с помощью преобразователя амплитуды. когда сепаратор соприкасается с проводами и сварными частями, под действием давления и вибрации, трение поверхности металла для сварки, оксидная пленка разрушается, пластическая деформация. в результате две чистые металлические поверхности находятся в тесном контакте, достигая комбинации атомных расстояний, что приводит к прочному механическому соединению. Обычно герметизация печатной платы черным клеем после сцепления.

как Распознавать сочетание клавиш печатных плат?

Стыковка печатной платы представляет собой правильный прямоугольный массив, в основном квадратные и круглые контактные площадки тонкие и плотные, расстояние между паяльной и паяльной плитами очень маленькое, резистивное соединение открытое окно открытое окно, в плате имеется обычная квадратная или круглая открытая контактная площадка окна. середина Bangding IC, большинство соединительных ножек имеют линии, выходящие наружу. Стандарт приемлемости государственного позиционирования печатной платы составляет (+) 10% допуска ширины приклеиваемой лапки, интервала больше тримил, не допускается отключение приклеивающей ножки, а кромки травления не допускаются для уменьшения расстояния.

Преимущество метода упаковки печатной платы с соединением заключается в том, что подготовленная печатная плата обладает гораздо более высокими антикоррозийными, антишоковыми и стабильными свойствами, чем традиционный метод Патч SMT. Связующая микросхема печатной платы соединяет внутреннюю цепь микросхемы с выводом упаковки печатной платы посредством золотых проводов, а затем точно покрывает ее органическими материалами со специальными защитными функциями для завершения последующей упаковки. чип полностью защищен органическими возможностями, изолирован от внешнего мира и не имеет места при наличии статического электричества, коррозии. В то же время, расплавление органического материала при высоких температурах, покрывающее чип, высушенный прибором, бесшовное соединение с чипом, что полностью исключает физический износ чипа, дает отличный результат.

Требования к процессу склеивания печатных плат

Технологический процесс: Чистая паста-клей-чип-капля для печатных плат-тест на уплотнение

очистка платы печатных плат

стиральное масло, пыль и на коже, затем почистите тестовое место щеткой или продуйте его пневматическим пистолетом.

2. Капельный клей

Капли средние, 4 резиновые точки, равномерное распределение по четырем углам; Загрязнение контактных площадок строго запрещено.

3. склеивание стружки (кристаллизация)

С помощью вакуумной ручки распылитель должен быть виден, чтобы избежать царапин на поверхности вафли. Проверьте ориентацию пластины и приклейте ее к печатной плате «гладко»: плоско, вафли параллельно с печатной платой, нет полного присутствия; конюшня, пластина, печатная плата в течение всего процесса. Положительные, зарезервированные места для вафли и печатной платы вставлены и не могут быть заменены. Обратите внимание, что направление пластины не должно быть изменено на противоположное.

4. Государственные линии

Связующая печатная плата прошла тест на склеивание: 1,0 строки больше или равно 3,5G, 1,25 строки больше или равно 4,5G.

стандартный алюминиевый провод с слизистой точкой плавления: хвост линии в 0,3 раза больше или равен диаметру линии, менее или в 1,5 раза меньше или равно диаметру линии.

Форма паяного соединения алюминиевой проволоки представляет собой эллипс.

длина сварной точки: больше или равно 1,5 раза линейного диаметра, меньше или равно 5,0 раза линейного диаметра.

ширина точки сварки: больше или равно 1.2 times line diameter, меньше или равно 3.0 times line diameter.

процесс строк состояния следует минимизировать и правильно обрабатывать. операторы должны использовать микроскоп для наблюдения за процессом линии состояния, чтобы проверить наличие обрыва, обмотки, отклонения, холодной и горячей сварки, запуск алюминия и другие отрицательные явления, если таковые имеются, должны быть своевременно доведены до сведения соответствующего технического персонала.

до начала официального производства специалисты должны провести первую проверку на предмет выявления любых ошибок в состоянии, таких, как малочисленность Штатов, утечка и т.д. в процессе производства необходимо регулярно проверять его правильность (интервал не более 2 часов).

5. Герметизация

Прежде чем герметизировать, прежде чем поставить пластиковые кольца на вафли, проверьте правильность пластиковых колец, чтобы убедиться, что их центр квадратный и нет видимой деформации. период монтажа, убедитесь, что нижняя часть пластикового кольца плотно прилегает к поверхности пластины и что светочувствительная область в центре пластины не перекрыта.

При дозировке черный клей должен полностью покрывать алюминиевый провод солнечного круга печатной платы и соединительную пластину, запрещать трение, черный клей не может герметизировать солнечный круг печатной платы, утечка клея должна быть обязательной защиты, и черный клей не может проникать в пластины через пластиковое кольцо.

в процессе капельной заливки геля игла или гребень не могут касаться поверхности кристаллической пластины и линии сцепления внутри пластикового кольца.

Температура сушки строго контролируется: температура предварительного нагрева 120 +5 градусов Цельсия, время 1,5,3,0 минуты. Температура сушки 140 +5 градусов Цельсия, время сушки 40-60 минут.

сухая поверхность черного каучука не должна иметь пористость, без отверждения внешнего вида, черный каучук высота не выше пластиковых кольца.

6. Проверка связи печатных плат

сочетание нескольких методов тестирования:

A. Искусственное визуальное обнаружение

В. автоматический контроль качества проводов на шпоночных агрегатах

C. Автоматический анализ оптических изображений (AOI) Рентгеновский анализ для проверки качества внутренних паяных соединений.