Teknik PCB - Bagaimana menyimpan bahan dalam proses SMD Wuxi

Pemprosesan SMD Wuxi adalah teknologi pemprosesan yang lebih popular dalam industri pemasangan elektronik semasa. Dengan pembangunan terus menerus teknologi elektronik, kepentingan proses SMD juga muncul. Pemprosesan patch utamanya merujuk kepada tempatan komponen pada papan PCB yang dicetak dengan melekat solder melalui peralatan tempatan, kemudian soldering dan operasi lain. Sebagai hasilnya, produk elektronik kecil dalam saiz dan stabil dalam prestasi, jadi mereka sangat dicintai. Selain itu, efisiensi kerja yang stabil dan prestasi mesin penempatan juga membawa keuntungan yang lebih besar pada produksi. Berikut adalah beberapa perkenalan asas mengenai pemprosesan tempatan.

Tampal SMT merujuk kepada pendekatan seri proses teknologi yang diproses berdasarkan PCB. PCB adalah papan sirkuit dicetak. SMT ialah teknologi peluncuran permukaan (teknologi peluncuran permukaan), yang merupakan teknologi popular dan proses dalam industri pemasangan elektronik. Teknologi pemasangan permukaan litar elektronik dipanggil teknologi pemasangan permukaan atau permukaan. Ia adalah jenis komponen pemasangan permukaan tanpa petunjuk atau petunjuk pendek (SMC/SMD untuk pendek, komponen cip dalam bahasa Cina) diletak di permukaan papan sirkuit cetak atau substrat lain, melalui soldering reflow atau soldering dip, dll. Kaedah untuk penyelesaian dan mengumpulkan teknologi pemasangan sirkuit. Dalam keadaan biasa, produk elektronik yang kita gunakan dirancang oleh PCB ditambah pelbagai kondensator, resistor dan komponen elektronik lain menurut diagram sirkuit dirancang, jadi semua jenis peralatan elektrik memerlukan pelbagai teknik pemprosesan cip SMT yang berbeza untuk memproses.

Proses SMD Wuxi

Kepadatan pengumpulan tinggi, saiz kecil dan berat ringan produk elektronik. Volum dan berat komponen SMD hanya sekitar 1/10 komponen pemalam tradisional. Secara umum, selepas SMT diterima, volum produk elektronik dikurangkan dengan 40%~60%, dan beratnya dikurangkan dengan 60%~ 80%. Kepercayaan tinggi dan kemampuan anti-getaran yang kuat. Kadar kekurangan kongsi tentera rendah. Karakteristik frekuensi tinggi yang baik. Kurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio. Ia mudah untuk menyedari automatasi dan meningkatkan efisiensi produksi. Kurangkan kos dengan 30%~50%. Simpan bahan, tenaga, peralatan, kuasa kerja, masa, dll. Produk elektronik sedang mengejar miniaturisasi, dan komponen pemalam perforasi yang digunakan sebelumnya tidak boleh lagi dikurangkan. Produk elektronik mempunyai fungsi yang lebih lengkap, dan sirkuit terintegrasi (ICs) yang digunakan tidak mempunyai komponen yang terbakar, terutama skala besar, ICs terintegrasi tinggi, dan komponen penyelesaian permukaan perlu digunakan. Dengan produksi massa produk dan automatisasi produksi, kilang mesti menghasilkan produk kualiti tinggi dengan kos rendah dan output tinggi untuk memenuhi keperluan pelanggan dan menguatkan kepekatan pasar. Pembangunan komponen elektronik, pembangunan sirkuit integrasi (IC), dan aplikasi berbilang bahan semikonduktor. Revolusi teknologi elektronik adalah penting dan mengejar trend antarabangsa.

Dalam praktek, keperluan persekitaran workshop produksi adalah relatif tinggi apabila proses SMD Wuxi dilakukan, kerana suhu, kelembapan, kesucian, dll. akan mempunyai kesan tertentu pada produk. Selepas cip diproses, volum komponen boleh dikurangkan secara efektif dengan 40% hingga 60%, dan beratnya boleh dikurangkan dengan 60% hingga 80%, yang sangat menyimpan bahan dan tenaga. Dengan pembangunan sains sosial dan teknologi, darjah automatasi telah menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi, dan pemprosesan patch boleh automatikan produk dan produksi, menambah keinginan kepada industri PCB.