Teknik PCB - Klasifikasi papan litar FPC papan lembut berbilang lapisan

Papan lembut FPC berbilang lapisan

Papan lembut FPC berbilang lapisan, seperti PCB berbilang lapisan yang ketat, boleh dibuat ke papan lembut FPC berbilang lapisan dengan menggunakan teknologi laminasi berbilang lapisan. Papan lembut FPC berbilang lapisan paling mudah adalah PCB fleksibel tiga lapisan yang dibina dengan menutupi dua lapisan perisai tembaga di kedua-dua sisi PCB satu-sisi. PCB fleksibel tiga lapisan ini sama dengan wayar koaksial atau wayar pelindung dalam ciri-ciri elektrik. Struktur papan lembut FPC berbilang lapisan yang paling biasa digunakan adalah struktur papan empat lapisan, yang menggunakan lubang metalisasi untuk menyadari sambungan antar lapisan. Dua lapisan tengah ialah lapisan kuasa dan lapisan tanah.

Keuntungan papan fleksibel FPC berbilang lapisan adalah bahawa filem as as adalah ringan dalam berat dan mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, seperti konstan dielektrik rendah. Papan lembut FPC berbilang lapisan yang dibuat dari filem poliimid sebagai bahan as as adalah kira-kira 1/3 lebih ringan daripada papan PCB berbilang lapisan kain kaca epoksi yang ketat, tetapi ia kehilangan papan lembut FPC yang baik satu-sisi dan dua-sisi. Kefleksibiliti, kebanyakan produk ini tidak memerlukan fleksibiliti. Hari ini, penghasil FPC akan mengambil semua orang untuk memahami klasifikasi papan lembut berbilang lapisan:

Papan lembut FPC berbilang lapisan boleh dibahagi lagi ke jenis berikut:

1) Papan lembut FPC berbilang lapisan dibentuk pada substrat pengisihan fleksibel, dan produk selesai dinyatakan sebagai fleksibel: struktur ini biasanya ikat dua sisi banyak PCB fleksibel microstrip satu-sisi atau dua-sisi bersama-sama, tetapi bahagian pusat tidak melekat bersama-sama, jadi ia mempunyai darjah tinggi fleksibiliti. Untuk mempunyai ciri-ciri elektrik yang diinginkan, seperti prestasi impedance karakteristik dan PCB yang ketat yang dihubungkan, setiap lapisan sirkuit komponen papan lembut FPC berbilang lapisan mestilah dirancang dengan garis isyarat di atas lapisan tanah. Untuk mempunyai darjah tinggi fleksibiliti, penutup tipis dan sesuai, seperti poliimid, boleh digunakan pada lapisan wayar selain dari lapisan penutup laminasi yang lebih tebal.

Lubang metalisasi membolehkan pesawat z diantara lapisan sirkuit fleksibel untuk mencapai sambungan yang diperlukan. Papan lembut FPC berbilang lapisan ini paling sesuai untuk desain yang memerlukan fleksibiliti, kepercayaan tinggi dan ketepatan tinggi.

2) PCB berbilang lapisan dibentuk pada substrat pengisihan fleksibel, dan produk selesai boleh fleksibel: jenis papan lembut FPC berbilang lapisan ini dibuat dari bahan pengisihan fleksibel, seperti filem poliimid, laminasi untuk membuat papan berbilang lapisan. Fleksibiliti yang ada hilang selepas laminasi. Jenis papan lembut FPC ini digunakan bila rancangan memerlukan penggunaan maksimum ciri-ciri isolasi filem, seperti konstan dielektrik rendah, tebal seragam medium, berat ringan dan proses terus menerus. Contohnya, PCB berbilang lapisan yang dibuat dari bahan poliimid yang mengisolasi filem adalah kira-kira satu pertiga lebih ringan daripada PCB yang ketat dengan kain kaca epoksi.

3) PCB berbilang lapisan dibentuk pada substrat pengisihan fleksibel, dan produk selesai mesti boleh bentuk, tidak terus fleksibel: jenis papan lembut FPC berbilang lapisan ini dibuat dari bahan pengisihan lembut. Walaupun ia dibuat dari bahan lembut, ia terbatas oleh rancangan elektrik. Contohnya, untuk perlawanan konduktor yang diperlukan, konduktor yang lebih tebal diperlukan, atau untuk impedance atau kapasitasi yang diperlukan, konduktor yang lebih tebal diperlukan antara lapisan isyarat dan lapisan tanah. Isolasi diizolasi, jadi ia sudah terbentuk dalam aplikasi selesai. Terma "boleh bentuk" ditakrif sebagai: komponen papan lembut FPC berbilang lapisan mempunyai kemampuan untuk bentuk ke dalam bentuk yang diperlukan dan tidak dapat fleks dalam aplikasi. Digunakan dalam kawat dalaman unit avionics. Pada masa ini, diperlukan perlawanan konduktor garis garis garis atau desain ruang tiga-dimensi rendah, sambungan kapasitatif atau bunyi sirkuit sangat kecil, dan akhir sambungan boleh dibelakang dengan lancar hingga 90°. Papan lembut FPC berbilang lapisan yang dibuat dari bahan filem poliimid mencapai tugas wayar ini. Kerana filem poliimid melawan suhu tinggi, fleksibel, dan mempunyai sifat elektrik dan mekanik yang baik. Untuk mencapai semua sambungan seksyen komponen ini, bahagian wayar boleh dibahagi lebih lanjut menjadi kebanyakan komponen sirkuit fleksibel berbilang lapisan, yang digabungkan dengan pita melekat untuk membentuk papan sirkuit cetak.

Papan sirkuit kombinasi lembut dan keras berbilang lapisan FPC (papan kombinasi lembut dan keras)

Jenis ini biasanya berada pada satu atau dua PCB yang ketat, termasuk papan lembut FPC yang diperlukan untuk membentuk keseluruhan. Lapisan papan lembut FPC dilaminasi dalam PCB berbilang lapisan yang ketat. Ini adalah untuk mempunyai keperluan elektrik istimewa atau untuk memperluas ke luar sirkuit ketat, untuk menggantikan kemampuan pemasangan sirkuit Z-pesawat. Jenis produk ini telah digunakan secara luas dalam peralatan elektronik yang mengambil pemampatan berat dan volum sebagai kunci, dan mesti memastikan kepercayaan tinggi, kumpulan densiti tinggi dan ciri-ciri elektrik yang baik.

Papan fleksibel berbilang lapisan FPC juga boleh ikat dan tekan hujung banyak papan fleksibel FPC satu-sisi atau dua-sisi bersama-sama untuk membentuk bahagian rigid, sementara tengah tidak ikat untuk menjadi bahagian lembut. Sisi Z bahagian yang kasar disambung dengan lubang metalisasi. Bahkan. Sirkuit fleksibel boleh dilaminasi ke papan berbilang lapisan yang ketat. Jenis PCB ini semakin digunakan dalam aplikasi yang memerlukan ketepatan pakej yang sangat tinggi, ciri-ciri elektrik yang baik, kepercayaan tinggi, dan keterangan volum yang ketat.

Terdapat siri komponen papan lembut FPC berbilang lapisan hibrid yang direka untuk aviasi tentera. Dalam aplikasi ini, berat dan volum adalah kritikal. Untuk memenuhi had berat dan volum yang dinyatakan, densiti pakej dalaman mesti sangat tinggi. Selain ketepatan sirkuit tinggi, untuk mengurangkan percakapan salib dan bunyi, semua garis penghantaran isyarat mesti dilindungi. Jika anda mahu menggunakan wayar terpisah yang dilindungi, ia praktikal mustahil untuk mengepaknya secara ekonomi ke dalam sistem. Dengan cara ini, papan lembut FPC berbilang lapisan dicampur digunakan untuk menyadari sambungan. Komponen ini mengandungi garis isyarat pelindung dalam papan lembut FPC garis garis garis rata, yang bertukar menjadi bahagian penting PCB yang ketat. Dalam situasi operasi tahap relatif tinggi, selepas penghasilan selesai, PCB membentuk bengkok bengkok 90° S, dengan itu menyediakan cara untuk sambungan pesawat z, dan di bawah tindakan tekanan getaran dalam pesawat x, y dan z, ia boleh digunakan dalam kumpulan askar. Untuk menghapuskan tekanan.