Teknik PCB - Masalah elektroplating permukaan papan lembut FPC

Masalah apa yang perlu diperhatikan bila elektroplating permukaan papan lembut FPC? Ini adalah pemahaman singkat:

1, papan sirkuit fleksibel

Perubahan awal elektroplating FPC permukaan konduktor tembaga yang terkena selepas proses penutup FPC lapisan topeng mungkin terkontaminasi dengan lipat atau tinta, dan juga mungkin ada oksidasi dan perubahan warna disebabkan proses suhu tinggi. Jika anda mahu mendapat pegangan yang baik Plating dekat mesti menghapuskan pencemaran dan lapisan oksid pada permukaan konduktor, sehingga permukaan konduktor bersih.

Namun, beberapa pencemaran ini adalah sangat stabil dalam fusi dengan konduktor tembaga dan tidak boleh sepenuhnya dibuang dengan ejen pencuci lemah. Oleh itu, kebanyakan mereka sering dilayan dengan abrasif alkalin dengan kekuatan tertentu dan bersinar. Kebanyakan lipatan lapisan topeng adalah resin oksigen cincin mempunyai perlawanan alkali yang tidak baik, yang akan menyebabkan kekuatan ikatan jatuh. Walaupun ia tidak akan terlihat dengan jelas, dalam proses penapisan FPC, penyelesaian penapisan mungkin menembus dari pinggir lapisan topeng, dan lapisan penapisan akan dipotong apabila ia kritik. . Dalam tentera terakhir, tentera burrows ke bawah lapisan topeng.

2. Plating papan sirkuit mudah tanpa elektro

Apabila konduktor garis yang akan dilapis kesepian dan tidak berdaya dan tidak boleh digunakan sebagai elektrod, hanya plat tanpa elektrod boleh digunakan. Secara umum, penyelesaian plating yang digunakan dalam plating tanpa elektro mempunyai kesan kimia yang ganas, dan proses plating emas tanpa elektro adalah contoh biasa. Solusi plating emas tanpa elektro adalah solusi air alkalin dengan pH relatif tinggi. Apabila menggunakan proses elektroplating semacam ini, ia sangat mudah untuk menyebabkan solusi plating menggali di bawah lapisan topeng. Ciri-ciri unik ialah jika kualiti proses laminasi filem topeng tidak dikendalikan secara ketat dan kekuatan ikatan rendah, masalah ini lebih mungkin berlaku.

Kerana ciri-ciri penyelesaian penapisan, penapisan tanpa elektro reaksi pemindahan boleh mudah menyebabkan penyelesaian penapisan menembus di bawah lapisan penapisan. Ia sukar untuk mendapatkan syarat penapisan ideal untuk elektroplating dengan proses ini.

3. Penarasan udara panas papan sirkuit mudah

Penarasan udara panas pada awalnya adalah teknik yang dikembangkan untuk papan cetak PCB yang ketat dengan lead dan tin. Kerana teknik ini mudah dan mudah, ia juga digunakan pada papan cetak fleksibel FPC. Penarasan udara panas adalah untuk menyelam papan secara langsung dalam mandi lead-tin cair langsung dan menegak, dan meletupkan solder yang berlebihan dengan udara panas. Keadaan ini sangat kasar untuk papan sirkuit cetak fleksibel FPC. Jika papan cetak fleksibel FPC tidak boleh ditenggelamkan ke dalam solder tanpa sebarang tindakan lawan, papan cetak fleksibel FPC mesti dihantar antara skrin yang dibuat dari baja titanium. Dan kemudian ditenggelamkan dalam solder cair, tentu saja, permukaan sirkuit cetak fleksibel FPC mesti dibersihkan dan dikelilingi dengan aliran dahulu.