Teknik PCB - Perbezaan antara penutup emas FPC dan emas Immersion

Dengan pembangunan produk elektronik secara perlahan-lahan menjadi lebih pendek, lebih kecil, lebih ringan dan lebih tipis, keuntungan papan sirkuit fleksibel FPC semakin jelas, dan permintaan pasar juga semakin meningkat. Pada masa ini, teknologi permukaan papan fleksibel FPC termasuk emas tenggelam, tin tenggelam, plated emas, plated-tin, OSP, dll., kemudian immersion emas dan plated emas adalah kedua-dua emas, apa perbezaan antara mereka, editor berikut akan bercakap mengenainya secara terperinci.

Label teks: papan lembut FPC

Dengan pembangunan produk elektronik secara perlahan-lahan menjadi lebih pendek, lebih kecil, lebih ringan dan lebih tipis, keuntungan papan sirkuit fleksibel FPC semakin jelas, dan permintaan pasar juga semakin meningkat. Pada masa ini, teknologi permukaan papan fleksibel FPC termasuk emas tenggelam, tin tenggelam, plated emas, plated-tin, OSP, dll., kemudian immersion emas dan plated emas adalah kedua-dua emas, apa perbezaan antara mereka, editor berikut akan bercakap mengenainya secara terperinci.

1. Apa alias untuk emas-plated dan Immersion Gold?

Emas: emas keras, emas listrik

Emas Immersion: emas lembut, emas kimia

2. Asal alias?

Plating emas: Partikel emas dipasang pada papan FPC dengan elektroplating. Semua dipanggil emas elektro. Kerana penutupan kuat, ia juga dipanggil emas keras. Jari emas dari tongkat ingatan adalah emas keras, yang berlawan memakai. FPC terikat secara umum juga guna emas.

Emas Immersion: Melalui reaksi kimia, partikel emas kristalisasi dan memegang pads papan FPC. Kerana kelemahan, ia juga dipanggil emas lembut.

3. Bagaimana peralatan emas dan peralatan emas mempengaruhi patch?

Lakukan sebelum topeng askar. Setelah melakukannya, ia mungkin tidak dibersihkan dengan minyak hijau, dan ia tidak mudah untuk dipenuhi.

Setelah melakukan topeng askar, patch itu mudah untuk dipenuhi.

4. Jujukan proses berbeza?

Plating emas: lakukan proses ini sebelum melakukan topeng solder, kerana plating emas memerlukan dua elektrod, satu adalah papan FPC dan yang lain adalah tangki. Jika papan FPC selesai dengan topeng askar, ia tidak akan menjalankan listrik, dan ia tidak boleh dipenuhi emas.

Selepas topeng solder dilakukan, kaedah kimia sama dengan kaedah tin tenggelam. Tempat di mana terdapat kebocoran tembaga terletak pada emas.

5. Bagaimana peralatan emas dan emas penyemburan mempengaruhi peralatan elektrik?

Sebelum lapisan emas, perlu lapisan nikel, kemudian lapisan emas. Lapisan logam adalah emas tembaga-nikil-emas, kerana nikil adalah magnetik dan mempunyai kesan pada perisai elektromagnetik.

Emas Immersion: emas Immerse langsung pada kulit tembaga, lapisan logam adalah emas tembaga, tiada nikel, dan tiada perisai magnetik.

6. Bagaimana untuk membedakan antara emas yang dipotong emas dan yang dipotong?

Proses pencetakan emas kerana FPC mengandungi nikel, ia adalah magnetik. Apabila membezakan sama ada ia emas-plated atau ditenggelamkan, magnet boleh digunakan untuk menarik papan FPC. Yang menarik ialah emas, dan yang tidak menarik ialah emas yang ditenggelamkan. Lagipun, warna juga berbeza. Emas Immersion adalah kuning emas. Kerana permukaan emas besar, permukaan emas biasanya sangat tipis dan cenderung menjadi putih. Sudah tentu, ada juga lapisan tebal, yang juga emas. Pada masa ini, ia tidak mudah untuk membezakan pads.