Teknik PCB - Pengurusan proses dalam produksi elektroplating PCB

Kata depan

Pengurusan proses elektroplating PCB adalah pautan penting dalam produksi elektroplating. Ia ditentukan oleh pekerja elektroplating selepas puluhan juta penyelidikan percubaan dan ralat. Oleh itu, proses elektroplating sangat saintifik. Pendekatan proses seharusnya tidak hanya mempertimbangkan kadar deposisi penutup, efisiensi semasa anod dan anod, keseimbangan penyelesaian ion logam dan deposisi, tetapi juga kestabilan nilai pH, julat luas suhu dan densiti semasa, serta kadar ekstraksi cahaya dan penerbangan. Performasi, julat kecerahan dan aspek lain telah dibentuk secara keseluruhan. Oleh itu, kita perlu meletakkan penting besar kepada parameter teknikal berbeza yang dinyatakan dalam proses, hanya dengan cara ini kita boleh memastikan penutup yang baik. Mengenai bagaimana untuk menguatkan pengurusan proses elektroplating, penulis mengajukan titik berikut.

1. Pengurusan proses

1.1 Perubahan awal

Perubahan awal elektroplating PCB adalah dasar kualiti elektroplating. Jika proses pre-elektroplating tidak baik, lapisan plating sama ada berkembang, gelembung, peluru, atau bahkan kedua-dua, mengakibatkan produk cacat yang dicabut. Perubahan awal elektroplating adalah terutama untuk menghapuskan noda minyak, skala oksid, rust, dll. pada bahagian yang dilapis. Ini tidak hanya menjamin kekuatan ikatan yang baik antara substrat dan lapisan plating, tetapi juga mempercepat kadar depositi lapisan plating, dan pada masa yang sama memastikan penyelesaian plating tidak terjangkit oleh nod minyak bahagian plating dan pengalaman kemudahan logam asing.

Jika terdapat pembuat PCB galvanized, blistering dan burrs serius ditemui di atas selimut selepas galvanizing, jadi penyelesaian plating disesuaikan berulang kali, dan masalah tidak dapat diselesaikan. Sebagai hasilnya, seorang tuan menemukan bahawa lapisan bahan seperti lem terperangkap pada permukaan bahagian kerja sebelum memasuki groove. Ternyata bahawa penutup karet bekas yang mengandungi asid sulfurik berkoncentrasi telah meleleh dan terperangkap pada permukaan bahagian kerja, yang tidak dapat dibersihkan. Oleh itu, penulis menyarankan bahawa awal-awal perawatan mesti mengurangi dan mengganggu menurut peraturan proses, dan keadaan permukaan bahagian kerja mesti diperhatikan. Perubahan praplating termasuk pengurangan ultrasonik, pengurangan kimia, pengurangan elektrolitik negatif dan anod, dan pengurangan untuk menghapuskan skala oksid dan rust. Ia diperlukan untuk menganalisis komponen yang mengurangi dan mengurangi cair secara peribadi, dan menambah bahan secara peribadi. Tangki alkali mesti ditapis secara terus menerus, dan tangki asid mesti dikeluarkan dan dikemaskini secara terus menerus. Jaga cairan yang mengurangi dan mengurangi keadaan yang baik, untuk memastikan kualiti penutup.

1.2 Pengesanan dan pengurusan komposisi mandi

1.2.1 Analisis makmal

Ia adalah kaedah pengurusan saintifik untuk mengambil ujian biasa kandungan penyelesaian plating dan menyesuaikannya pada masa. Skala ujian boleh besar atau kecil. Untuk pembuat peletak murni, ia hanya perlu dilengkapi dengan beberapa peralatan ujian sederhana dan sejumlah sedikit pelaburan. Karyawan boleh bekerja separuh masa dan boleh beroperasi selepas latihan.

1.2.2 Kaedah graviti khusus

Diukur dengan kaedah graviti spesifik Baume. Kaedah ini hanya sesuai untuk penyelesaian dengan komposisi mandi relatif mudah. Contohnya, peletakan krom didominasi oleh asid krom, dan asid sulfur hanya menganggap kira-kira 1%, yang boleh diabaikan. Kaedah ini juga sesuai untuk asid prarawatan (asid hidroklorik atau asid sulfur), serta asid diaktifkan setiap saluran, dan darjah Baum é juga boleh digunakan sebagai rujukan.

1.2.3 Menjelaskan undang-undang dan mengumpulkan pengalaman

Ambil semakin sering, secara perlahan-lahan mengeksplorasi undang-undang konsumsi dan membawa kehilangan untuk tambahan, membuat komposisi relatif stabil, dan mengumpulkan pengalaman tertentu. Tetapi kaedah ini pasti tidak cukup saintifik, ia terutama dikawal oleh pengalaman.

(2) Untuk memastikan kestabilan penyelesaian platting, berhati-hati daripada kotoran logam asing dibawa ke dalam penyelesaian platting. Penulis mencadangkan bahawa produk bernilai nikel pada tembaga, penyelesaian plat nikel mesti secara peribadi elektroli dengan plat besi bernilai dengan densiti semasa kira-kira 0.05 Am2, jika tidak ejen pembuangan tembaga mesti ditambah untuk memastikan kecerahan kawasan densiti semasa kecil. Selain itu, jika bahagian-bahagian jatuh ke dalam tangki platting nikel atau tangki platting tembaga asid, mereka mesti diambil pada masa untuk mencegah akumulasi kemudahan. Untuk bahagian tembaga dan bahagian kerja sidang zink jatuh, ia disarankan untuk menggunakan skrin tetingkap untuk membuat skrin rata sedikit lebih luas daripada bawah groove, dan untuk ketat empat sudut dengan tabung plastik (rod). Bahagian liga zink diambil untuk menghindari atau mengurangi akumulasi kemudahan tembaga dan zink dalam penyelesaian plating nikel, dengan itu mengurangi kegagalan penyelesaian plating. (3) Isolasi atau gelembung tidak lengkap gantung menjadikan penyelesaian plating krom tidak bersih, menyebabkan penyelesaian plating krom dibawa ke dalam penyelesaian plating tembaga cianid atau penyelesaian plating nikel, yang mencemari penyelesaian plating dan menyebabkan kerosakan. Oleh itu, diperlukan isolasi gantung mesti selamat. Untuk gantung yang digantung hingga akhir pada garis automatik, ambil krom kembali dan kemudian gantung bahagian kerja untuk menghindari kontaminasi krom penyelesaian plating.

1.3 Keadaan operasi

1.3.1 Suhu dan ketepatan semasa

Dalam operasi sebenar, perlu memilih suhu terbaik, yang sangat penting untuk kualiti dan kestabilan elektroplating. Ini adalah ukuran penting untuk memastikan kualiti. Suhu dan ketepatan semasa katod adalah secara umum proporsional. Suhu adalah tinggi (dalam julat proses), densiti semasa katod boleh dibuka, penutup adalah baik, dan kadar depositi adalah cepat.

1.3.2 Kenalan konduktif

Kenalan konduktif secara umum merujuk kepada kenalan diantara gantung dan tiang, kenalan diantara hook anode dan tiang, kenalan diantara tiang dan ingot tembaga, kenalan diantara bar tembaga dan ingot tembaga, dll., setiap titik kenalan konduktif mesti menyimpan warna tembaga, jadi ia mengurangkan resistensi atau mengurangkan non-konduktiviti disebabkan kenalan setempat yang teruk, - yang mempengaruhi kualiti bahagian yang dicatat. Penulis mencadangkan bahagian kenalan konduktif sepatutnya digosok sering dan disimpan bersih.

2. Pengurusan kualiti

Syarikat elektroplating PCB mesti melaksanakan pengurusan kualiti modern. Untuk melakukan pekerjaan yang baik dalam pengurusan kualiti, pertama-tama, kita mesti menetapkan sistem pengurusan kualiti sesuai dengan piawai pengurusan kualiti GB T19000-ISO9000. Untuk tujuan ini, perlu menetapkan standar kualiti elektroplating, termasuk menetapkan keperluan kualiti antara pelbagai proses, seperti sanding, degreasing, dan etching asam. Pada masa yang sama, perlu menetapkan sistem pemeriksaan yang sepadan, seperti kaedah pemeriksaan produk selesai, yang adalah pemeriksaan satu per satu. Atau pemeriksaan sampel dan sebagainya. Formulasikan standar dan kuatkan pemeriksaan untuk mencegah bahagian-bahagian plating tidak berkualifikasi meninggalkan kilang, supaya bahagian plating tidak berkualifikasi antara proses tidak mengalir ke dalam proses berikutnya, menghalang kejadian produk cacat batch, dan menghapuskan produk cacat dalam proses produksi, supaya memastikan Kualiti, - meningkatkan kadar produk asli. Oleh itu, penulis menyarankan untuk menguatkan kerja asas pengurusan kualiti modern.