Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Penjelasan titik desain yang sesuai untuk papan sirkuit berbilang lapisan

Teknik PCB

Teknik PCB - Penjelasan titik desain yang sesuai untuk papan sirkuit berbilang lapisan

Penjelasan titik desain yang sesuai untuk papan sirkuit berbilang lapisan

2021-10-16
View:404
Author:Aure

Penjelasan titik desain yang sesuai untuk papan sirkuit berbilang lapisan

Kebanyakan produk elektronik tidak boleh dipisahkan dari papan sirkuit berbilang lapisan, dan kualiti produksi pabrik sirkuit papan berbilang lapisan menentukan secara langsung kesan penggunaan dan kualiti peralatan elektronik. Terdapat banyak titik dalam pemprosesan papan sirkuit berkaitan dengan sirkuit berbilang lapisan. Keselamatan papan mempengaruhi kualiti papan sirkuit. Hari ini, apakah titik kunci rancangan papan sirkuit berbilang lapisan dalam sains populer?


  1. Kekompatibiliti papan sirkuit terutamanya dicerminkan dalam kompatibiliti elektromagnetik, dan kompatibiliti elektromagnetik boleh dipahami sebagai kemampuan papan sirkuit untuk menjaga kerja berkoordinasi dan efektif dalam berbagai persekitaran elektromagnetik. Perkara pertama yang mempengaruhi kompatibilitas elektromagnetik papan sirkuit adalah wayar. Lebar, lebar wayar menentukan komponen induktan wayar dicetak, dan komponen induktan menentukan kemampuan gangguan kesan semasa sementara pada papan sirkuit. Oleh itu, pemilihan yang masuk akal lebar wayar oleh kilang papan sirkuit berbilang lapisan boleh mengurangkan gangguan elektromagnetik kepada tahap yang sangat rendah. .


papan sirkuit berbilang lapisan

2. Selain wayar dicetak yang boleh mempengaruhi induktansi dalam kilang papan sirkuit berbilang lapisan, wayar pada papan sirkuit juga mempengaruhi induktansi. Contohnya, yang paling umum ialah perjalanan yang sama, yang boleh mengurangkan induktan, tetapi kelemahan adalah bahawa induktan bersama-sama wayar meningkat, dan bilangan kondensator perlu meningkat. Oleh itu, kilang papan sirkuit berbilang lapisan patut memilih mengikut situasi khusus bila merancang papan sirkuit. Kabel yang paling masuk akal akan lakukan.

3. Selain induktan yang baru saja disebut, perbualan salib antara wayar mempengaruhi kompatibilitas papan sirkuit. Dalam hal ini, pembuat papan sirkuit berbilang lapisan masih perlu memperhatikan kawat. Contohnya, kawat yang sama yang baru disebut patut dihindari sebanyak mungkin. Jarak panjang dan kawat yang sama, dan kemudian cuba untuk meningkatkan jarak antara garis dan garis, dan garis isyarat, garis tanah dan garis kuasa tidak sepatutnya menyeberangi, jika terdapat garis isyarat yang sangat sensitif, untuk menghindari saling bercakap, and a boleh tambah garis penahanan, Ini juga boleh menekan saling bercakap secara efektif.

Teknik desain yang disebut sekarang adalah semua cara yang berkesan untuk meningkatkan kompatibilitas papan sirkuit, dan penghasil papan sirkuit berbilang lapisan yang mengalami juga mengingatkan semua orang bahawa desain papan sirkuit juga perlu digabung dengan produk elektronik spesifik. Hanya dengan merancang mengikut situasi sebenar Mencapai kompatibilitas lebih baik papan sirkuit berbilang lapisan.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.