Teknik PCB - Papan sirkuit cetak PCB akan dibuang

Pada tahun-tahun terakhir, pasar elektronik pengguna, dipimpin oleh peranti elektronik bimbit seperti telefon pintar dan komputer tablet, telah tumbuh dengan cepat, dan perkembangan menuju miniaturisasi dan penapisan peranti telah semakin jelas. Sebagai hasilnya, PCB tradisional tidak lagi boleh memenuhi keperluan produk. Untuk sebab ini, pembuat utama telah mula mempelajari teknologi baru brand untuk menggantikan PCB. Di antara mereka, FPC, sebagai teknologi paling populer, menjadi sambungan utama peranti elektronik. Akses.

Selain itu, peningkatan cepat pasar produk elektronik konsumen yang muncul seperti peranti pintar yang boleh dipakai dan drone juga membawa ruang pertumbuhan baru untuk produk FPC. Pada masa yang sama, perkembangan paparan dan kawalan sentuhan pelbagai produk elektronik juga membolehkan FPC memasuki ruang aplikasi yang lebih luas dengan bantuan skrin LCD kecil dan medium-sized dan skrin sentuhan, dan permintaan pasar meningkat setiap hari.

Laporan terbaru menunjukkan bahawa pada masa depan, teknologi elektronik fleksibel akan memandu pasar skala triliun, yang merupakan peluang bagi China untuk berjuang untuk pembangunan maju industri elektronik, dan ia boleh menjadi industri pillar negara.

PCB (Bord Sirkuit Cetak) digunakan dalam hampir semua produk elektronik dan dianggap "ibu produk sistem elektronik." FPC (papan sirkuit fleksibel) adalah jenis PCB, juga dikenali sebagai "papan lembut".

FPC dibuat dari substrat fleksibel seperti film poliimid atau poliester. Ia mempunyai keuntungan dari ketepatan kabel tinggi, berat ringan, tebal tipis, fleksibiliti, dan fleksibiliti tinggi. Ia boleh menahan jutaan bending dinamik tanpa merusak wayar. Menurut keperluan bentangan ruang, ia boleh bergerak dan mengembangkan secara arbitrari, menyedari kumpulan tiga-dimensi, dan mencapai kesan kumpulan komponen dan integrasi sambungan wayar, yang mempunyai keuntungan yang jenis lain papan sirkuit tidak dapat sepadan.

FPC boleh dibahagi menjadi PI, PET dan PEN mengikut jenis filem substrat. Di antara mereka, filem penutup PI FPC adalah jenis papan lembut yang paling umum, yang boleh dibahagikan lagi menjadi filem penutup PI satu-sisi FPC, filem penutup PI dua-sisi FPC, filem penutup PI berbilang-lapisan FPC dan filem penutup PI rigid-flex FPC.

Papan sirkuit biasanya dibahagi kepada dua kategori, satu papan sirkuit ketat dan yang lain papan sirkuit fleksibel. Papan sirkuit ketat terutamanya digunakan dalam peralatan rumah tangga seperti peti sejuk. Papan sirkuit fleksibel adalah berat ringan, tipis, dan fleksibel. Ciri-ciri yang baik dan yang lain telah menjadi komponen yang tidak diperlukan untuk produk elektronik pengguna seperti telefon pintar.

Papan lembut FPC tidak digunakan secara luas pada awalnya, dan ia secara perlahan-lahan didalam produk elektronik konsumen sehingga aplikasi skala besar Apple. Apple menyokong dengan kuat penyelesaian FPC, menggunakan sebanyak 14-16 FPC dalam iPhone, 70% daripada itu berbilang lapisan dan sukar, dan kawasan FPC seluruh mesin adalah sekitar 120cm2; jumlah FPC dalam iPad, Apple Watch dan produk lain juga lebih dari 10 yuan.

Di bawah kesan demonstrasi Apple, Samsung, Huawei, HOV dan pembuat telefon bimbit lain dengan cepat mengikuti dan terus meningkatkan jumlah FPC. Bilangan FPC untuk telefon bimbit Samsung adalah kira-kira 12-13, dan penyedia utama adalah pembuat FPC Korea seperti Interflex dan SEMCO.

Di sisi lain, dalam bidang telefon pintar, pembuatan tanpa wayar memotong kabel pembuatan yang berlebihan, yang menjadi trend utama dalam industri. Dalam muatan tanpa wayar, penyelesaian FPC secara perlahan-lahan menjadi pilihan yang lebih populer. Samsung dan yang lain telah mengadopsi laluan teknologi tiga dalam satu FPC+NFC+MST (Simulasi Radiasi Magnetik).

Menurut maklumat kajian rantai industri, iPhone 8 mungkin akan memperkenalkan muatan tanpa wayar tahun ini, dan ia dijangka untuk mengadopsi laluan teknologi Samsung, iaitu penyelesaian terintegrasi FPC+NFC+MST. Di bawah kesan demonstrasi iPhone8, HOV rumah pasti akan mengikuti untuk membuat teknologi muatan tanpa wayar berkembang sepenuhnya. Dikira-kira pada tahun 2019, hanya modul muatan tanpa wayar di Apple, Samsung dan HOV boleh membawa hampir 4 bilion yuan dalam tambahan FPC.

Sejak awal abad ke-21, disebabkan rantai industri, kerja dan biaya transportasi, kapasitas produksi PCB global telah bergerak secara perlahan ke kawasan Asia. Kapasiti produksi PCB China telah berkembang dengan cepat, dan pada 2006 ia menjadi pangkalan produksi PCB terbesar di dunia.

Dalam medan FPC berkaitan tinggi PCB, pemindahan kapasitas juga berlaku. Pada masa ini, nisbah nilai output FPC setempat kepada nilai output global terus meningkat, dari 6.74% pada 2005 kepada 47.97% pada 2015, dan ianya dijangka nisbah hampir separuh akan kekal di masa depan.