Teknik PCB - Discussion on the "Disadvantages and Advantages" of PCB Copper Coating

Penyelimutan tembaga adalah bahagian penting dari rancangan PCB. Kedua-dua perisian desain PCB Qingyuefeng rumah dan beberapa PCB Protel dan Power asing menyediakan fungsi penutup tembaga cerdas. Jadi bagaimana untuk menggunakan tembaga dengan baik, saya akan berkongsi beberapa idea saya dengan anda, berharap untuk membawa manfaat kepada rakan-rakan.

Penutup tembaga yang dipanggil adalah untuk mengambil ruang tidak bergerak pada PCB sebagai tahap rujukan, dan kemudian mengisi tembaga yang kuat, kawasan tembaga ini juga dipanggil penutup tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah mengurangi pengendalian mendarat dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan. Kurangkan titik tegangan, meningkatkan efisiensi kuasa; Sambungan ke tanah juga mengurangkan kawasan loop. Untuk menjaga penyelesaian PCB dari deformasi sebanyak mungkin, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang PCB untuk mengisi kulit tembaga atau wayar tanah seperti grid di kawasan terbuka PCB. Jika penutup tembaga tidak dikendalikan dengan betul, ia tidak akan dibalas dan hilang. Adakah penutup tembaga "lebih berguna" atau "lebih berbahaya"?

Ia diketahui dengan baik bahawa pada frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel pada papan sirkuit cetak datang ke permainan. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui wayar Dalam wujud pembuluhan tembaga mendarat buruk, penutup tembaga menjadi alat untuk menyebarkan bunyi, oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa tanah di suatu tempat yang terhubung dengan tanah, ini adalah "tanah", - mesti kurang dari ruang λ/20, dalam lubang kabel, dan lantai papan berbilang lapisan "grounding yang baik". Jika penutup tembaga diperlakukan dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga memainkan peran ganda gangguan perisai.

Penutup tembaga biasanya mempunyai dua cara asas, adalah kawasan besar penutup tembaga dan tembaga grid, sering seseorang bertanya, kawasan besar penutup tembaga atau penutup tembaga grid adalah baik, tidak umumkan. Kenapa begitu? Kawasan besar penutup tembaga, dengan semasa meningkat dan melindungi dua peran, tetapi kawasan besar penutup tembaga, jika gelombang, papan mungkin menjadi, dan bahkan gelembung. Oleh itu, kawasan besar penutup tembaga, biasanya akan membuka beberapa slot, mengurangkan pelumpang foil tembaga, penutup tembaga grid murni adalah utama melindungi, meningkatkan peran semasa dikurangkan, dari perspektif penyebaran panas, grid mempunyai keuntungan (ia mengurangkan permukaan pemanasan tembaga) dan mempunyai peran tertentu dalam perisai elektromagnetik. Tetapi perlu dikatakan bahawa, grid dibuat dengan arah bertukar berjalan, kita tahu untuk lebar garis sirkuit untuk frekuensi kerja papan sirkuit mempunyai panjang "elektrik" yang sepadan dengan (saiz sebenar dibahagi dengan frekuensi kerja frekuensi digital yang sepadan, buku konkrit), apabila frekuensi kerja tidak tinggi, Mungkin peran garis grid tidak jelas Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi operasi, ia menjadi benar-benar buruk. Anda mendapati bahawa sirkuit tidak berfungsi sama sekali dan ada isyarat yang meletup di seluruh tempat yang mengganggu sistem. Jadi bagi orang-orang yang menggunakan grid, nasihat saya adalah untuk memilih menurut rancangan papan sirkuit, jangan berpegang pada satu perkara. Jadi sirkuit frekuensi tinggi melawan keperluan gangguan grid multi-tujuan tinggi, sirkuit frekuensi rendah mempunyai sirkuit semasa besar dan lain yang biasanya digunakan meletakkan tembaga lengkap.

Setelah berkata begitu banyak, kita perlu memperhatikan masalah dalam pakaian tembaga untuk mencapai kesan yang diinginkan dari pakaian tembaga:

1. Jika tanah PCB lebih, terdapat SGND, AGND, GND, dll., perlu menggunakan "tanah" yang paling penting sebagai rujukan kepada tembaga kurungan secara bebas menurut kedudukan papan PCB yang berbeza. Tanah digital dan tanah analog digunakan secara terpisah untuk penutup tembaga. Pada masa yang sama, sebelum meliputi tembaga, pertama tebal garis kuasa yang sepadan :5.0V, 3.3V, dll., supaya struktur deformasi berbilang bentuk berbeza dibentuk.

2. Untuk titik-titik berbeza sambungan tunggal, cara adalah melalui 0 ohms resistensi atau beads magnetik atau sambungan induktan;

3. Pelayan tembaga berhampiran oscilator kristal, oscilator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi, pendekatan adalah untuk mengelilingi pelayan tembaga oscilator kristal, dan kemudian shell oscilator kristal ditanda secara terpisah.

4. Masalah pulau (zon mati), jika merasa besar, maka takrifkan lubang untuk menambahnya tidak banyak masalah.

5. Pada permulaan kawat, tanah perlu dilayan sama, apabila kawat patut berjalan di tanah, tidak boleh bergantung pada penutup tembaga dengan menambah lubang untuk menghapuskan sambungan pin, kesan ini sangat teruk.

6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam di papan (" =180 darjah "), kerana dari sudut pandangan elektromagnetisme, ini membentuk antena yang menyebarkan!

7. Kabel lapisan tengah papan pelbagai lapisan adalah kawasan terbuka, tidak melaksanakan tembaga. Kerana ia sangat sukar untuk membuat pakej tembaga ini "mendarat dengan baik."

8. logam di dalam peranti, seperti sink panas logam dan tali penggantian logam, mesti mendarat dengan baik.

9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Sabuk isolasi mendarat dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Dalam singkat: penutupan tembaga pada PCB, jika masalah pendaratan diperlakukan dengan baik, ia pasti "lebih baik daripada buruk", ia boleh mengurangi kawasan aliran belakang garis isyarat, mengurangi gangguan elektromagnetik luaran isyarat.