Teknik PCB - Analisi kesulitan papan sirkuit bateri ke papan sirkuit dua sisi keramik

Papan sirkuit cetak satu sisi telah dikembangkan di Amerika Syarikat dengan muncul transistor pada awal tahun 1950-an. Pada masa itu, kaedah produksi utama adalah kaedah pencetakan langsung foil tembaga. Dari 1953 hingga 1955, Jepun menggunakan foil tembaga yang diimpor untuk membuat substrat tembaga fenolik kertas untuk pertama kalinya, dan ia digunakan secara luas dalam radio. Pada tahun 1956, selepas muncul pembuat papan sirkuit profesional Jepun, teknologi pembuatan panel satu sisi berkembang dengan cepat. Papan sirkuit bateri juga telah memasuki tahap pembangunan. Papan satu sisi adalah pada PCB yang paling asas, bahagian-bahagian berkoncentrasi di satu sisi, dan wayar berkoncentrasi di sisi lain. Kerana wayar hanya muncul di satu sisi, kita memanggil jenis PCB ini satu sisi (satu sisi). Kerana papan satu sisi mempunyai banyak keterangan ketat pada desain sirkuit (kerana hanya ada satu sisi, kawat tidak boleh menyeberangi dan mesti berada di sekitar laluan terpisah), jadi hanya sirkuit awal menggunakan jenis papan ini.

Papan dua sisi mempunyai kabel di kedua-dua sisi. Bagaimanapun, untuk menggunakan wayar di kedua-dua sisi, mesti ada sambungan sirkuit yang betul antara kedua-dua sisi. "Jembatan" antara sirkuit seperti itu dipanggil vias. Sebuah melalui adalah lubang kecil yang dipenuhi atau dikelilingi logam pada PCB, yang boleh disambungkan dengan wayar di kedua-dua sisi. Kerana kawasan papan dua sisi adalah dua kali lebih besar daripada papan satu sisi, dan kerana kawat boleh bersambung (ia boleh terluka ke sisi lain), ia lebih sesuai untuk digunakan dalam sirkuit yang lebih rumit daripada papan satu sisi. Papan dua sisi adalah sambungan papan satu sisi, iaitu, litar papan satu sisi tidak cukup untuk berpaling ke sisi sebaliknya. Papan dua sisi juga mempunyai ciri penting untuk mempunyai lubang melalui. Untuk meletakkan ia dengan mudah, kabel dua sisi, dengan kabel di kedua-dua sisi.

Papan sirkuit keramik adalah inti penyelesaian kuasa tinggi dalam era sekarang. Papan satu sisi pasti tidak cukup. Dalam proses penghasilan papan sirkuit keramik dua sisi, melalui lubang telah menjadi kesulitan teknikal terbesar. Kenapa awak cakap begitu? Kerana papan sirkuit keramik berbeza dari papan lain, keramik sendiri relatif lemah, dan ia sangat mudah untuk retak semasa proses melalui lubang, yang akan menyebabkan seluruh papan menjadi sepenuhnya rosak. Ini juga salah satu sebab sebab sebahagian besar papan sirkuit keramik domestik bergantung pada impor.

Terdapat sedikit pembuat rumah yang boleh menghasilkan papan sirkuit keramik. Kebanyakan papan sirkuit keramik yang digunakan di China mempunyai terbuka antara 0.15 dan 0.5 mm. Apa gunanya terbuka kecil? Dalam proses punching, semakin kecil diameter lubang, semakin kecil tekanan dalaman yang dijana oleh papan sirkuit keramik, dan piring tidak akan mudah rosak. Ini meningkatkan tingkat kualifikasi produk, yang memperpendek siklus penghantaran untuk pelanggan, dan juga mengurangkan biaya pembelian pelanggan. Sebagai produk pembuat epok, titik kesakitan terbesar papan sirkuit keramik adalah biaya. Pengurangan biaya bermakna papan sirkuit keramik akan mempunyai julat lebih luas aplikasi. Pada masa itu, industri elektronik global akan mempunyai permintaan untuk papan sirkuit keramik dua sisi.

Aplikasi papan sirkuit keramik bermula lewat di negara kita, tapi hari ini, kita akan terus mengejar dan melebihi.