Teknik PCB - Konsep emas dalam papan sirkuit dan berapa banyak emas dalam papan sirkuit

Dalam industri penghasilan PCB, mengenai perbezaan antara emas keras, emas lembut, dan emas bersinar di papan sirkuit, berdasarkan kesimpulan yang diperoleh daripada berurusan dengan penghasil papan sirkuit berkaitan dan meminta penghasil papan sirkuit selama bertahun-tahun, berikut hanya pendapat peribadi dan pengalaman, Sila betulkan saya jika ada sebarang ralat.

Ada banyak kawan yang bekerja di kilang pemasangan PCB pada tahap yang kemudian. Mereka tidak terlalu jelas dan tidak jelas tentang "emas keras", "emas lembut" dan "emas flash" di papan sirkuit. Sesetengah orang masih berfikir bahawa elektroplating emas mesti emas keras? Dan emas kimia mesti emas lembut? Bahkan, kaedah pembahagian ini hanya boleh mengatakan bahawa jawapan adalah separuh betul.

Bahkan, perbezaan antara "emas keras" dan "emas lembut" dalam industri PCB merujuk kepada "legan" dan "emas murni", kerana "emas murni" sebenarnya lebih lembut, dan "legan" dicampur dengan logam lain lebih keras dan lebih resisten. Kering, jadi semakin murni emas, semakin lembut.

Emas nikil elektronik

Sebenarnya, "emas elektroplating" boleh dibahagi menjadi emas keras dan emas lembut. Kerana emas keras elektroplad sebenarnya adalah satu legasi elektroplad (iaitu, dilapis dengan Au dan logam lain), kesukaran akan relatif keras, dan ia adalah sesuai untuk digunakan di tempat yang memerlukan kekuatan dan ketagihan. Dalam industri elektronik, ia biasanya digunakan sebagai pinggir papan sirkuit. Titik kenalan (biasanya dikenali sebagai "jari emas", seperti yang dipaparkan dalam gambar depan). Emas lembut biasanya digunakan untuk wayar aluminium pada COB (Chip On Board), atau permukaan kenalan kunci telefon bimbit. Baru-baru ini, ia telah digunakan secara luas di depan dan belakang substrat BGA.

Untuk memahami asal emas keras dan emas lembut, lebih baik pertama memahami proses elektroplating emas. Meninggalkan proses pemilihan sebelumnya, tujuan elektroplating adalah pada dasarnya untuk elektroplating "emas" pada kulit tembaga papan sirkuit, tetapi jika "emas" dan "tembaga" berada dalam kontak langsung, akan ada reaksi fizikal migrasi elektron dan penyebaran (potensi Ia diperlukan untuk elektroplating lapisan "nikel" sebagai lapisan penghalang dahulu, dan kemudian emas elektroplating di atas nikel, jadi apa yang biasanya kita panggil emas elektroplating, nama sebenarnya sepatutnya dipanggil "emas nikel elektroplating".

Perbezaan antara emas keras dan emas lembut adalah komposisi lapisan emas terakhir yang dilapisi. Apabila melapisi emas, anda boleh memilih untuk melapisi emas atau legu murni. Kerana keras emas murni adalah relatif lembut, ia juga dipanggil "emas lembut". Kerana "emas" boleh membentuk ikatan yang baik dengan "aluminum", COB akan memerlukan lebar lapisan ini emas murni apabila membuat wayar aluminum.

Selain itu, jika anda memilih untuk logan emas-nikel elektroplad atau logan emas-plad, kerana logan akan lebih sukar daripada emas murni, ia juga dipanggil "emas keras".

Prosedur elektroplating emas lembut dan emas keras:

Emas lembut: pickling - electroplating nickel - electroplating emas murni

Emas keras: pickling - nickel plating - pre-gold plating (flash gold) - plating gold nickel or gold-gu alloy

Emas kimia

"Emas kimia" semasa kebanyakan digunakan untuk menyebut ini kaedah pengubahan permukaan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Keuntungannya ialah bahawa "nikel" dan "emas" boleh dipasang ke kulit tembaga tanpa menggunakan proses penyalinan rumit elektroplating, dan permukaannya lebih rendah daripada emas elektroplating, yang sesuai untuk bahagian elektronik yang berkurang dan keperluan untuk keseluruhan tinggi. Pitch yang baik adalah terutama penting.

Oleh kerana ENIG menggunakan kaedah penggantian kimia untuk menghasilkan kesan lapisan emas permukaan, tebal maksimum lapisan emas tidak dapat pada prinsip mencapai tebal yang sama dengan emas elektroplad, dan semakin lapisan bawah, semakin kurang kandungan emas.

Kerana prinsip penggantian, lapisan emas ENIG milik "emas murni", jadi ia sering diklasifikasikan sebagai jenis "emas lembut", dan beberapa orang menggunakannya sebagai rawatan permukaan wayar aluminium COB, tetapi ia mesti diperlukan bahawa tebal lapisan emas sepatutnya sekurang-kurangnya 3ｙ5 mikroinci (μ"). Secara umum, ia sukar untuk mencapai tebal emas lebih dari 5μ". Lapisan emas terlalu tipis akan mempengaruhi penyekapan wayar aluminum. Emas elektroplating umum boleh mudah mencapai tebal 15 mikroinci (μ") atau lebih, tetapi harga akan meningkat dengan tebal lapisan emas.

Emas Flash

Terma "emas bersinar" berasal dari Flash Inggeris, yang bermakna perlengkapan emas cepat. Sebenarnya, ia adalah proses "pre-gold plating" elektroplating emas keras. Mandi dengan emas yang lebih tebal pertama membentuk lapisan emas yang lebih tebal tetapi lebih tipis pada prestasi lapisan nikel untuk memudahkan elektroplating berikutnya emas-nikel atau legasi emas-plated. Sesetengah orang melihat bahawa PCB dengan plating emas juga boleh dibuat dengan cara ini, dan harganya murah dan masa dikurangkan, jadi beberapa orang menjual PCB "emas flash" seperti itu.

Kerana "emas flash" kekurangan proses elektroplating emas berikutnya, biayanya jauh lebih murah daripada emas elektroplating sebenar, tetapi juga kerana lapisan "emas" sangat tipis, ia biasanya tidak dapat menutupi semua lapisan nikel di bawah lapisan emas. Oleh itu, lebih mudah menyebabkan oksidasi papan sirkuit selepas disimpan terlalu lama, yang akan mempengaruhi kemudahan tentera.

Berapa banyak emas dalam papan sirkuit

Papan sirkuit mengandungi sejumlah besar logam, termasuk emas, perak, tembaga, aluminum, nikil dan lebih. Elektronik digunakan secara luas, jadi pengulangan papan sirkuit semakin penting. Di antara logam ini, emas adalah bahan yang bernilai tinggi, dan diharapkan bahawa satu ton papan sirkuit mengandungi sekitar 150 gram emas, dibandingkan dengan hanya 5 gram emas dalam satu ton minyak emas.

Menurut kebanyakan kaedah rawatan permukaan PCB semasa, biaya elektroplating emas nikil relatif tinggi dibandingkan dengan kaedah rawatan permukaan lain (seperti ENIG, OSP). Dengan harga emas yang tinggi sekarang, ia jarang digunakan. Kecuali ada tujuan istimewa, seperti rawatan permukaan kontak konektor, dan keperluan untuk menyelinap unsur kontak (seperti jari emas), dll.; Tetapi dalam terma teknologi pengawatan permukaan papan sirkuit semasa, penutup nickel-emas elektroplad mempunyai kemampuan anti-kencing dan kemampuan anti-oksidasi yang baik masih tidak sepadan.