Teknik PCB - Pengujian papan sirkuit: bagaimana untuk menangani vias

Pengujian papan sirkuit: bagaimana untuk menangani vias

Lubang pemalam papan sirkuit 1.PCB

Piawai: Lubang kabel mesti dipalam; cahaya putih tidak dibenarkan (cahaya hijau dibenarkan), dan cincin akan diproses mengikut dokumen pelanggan. Jika cincin ditutup, sebahagian dari lubang melalui dibenarkan untuk berubah kuning, tetapi cincin tidak terkena tembaga.

Keperlukan dokumen rangkaian: filem lubang pemalam.

2. Membuktikan papan sirkuit keselamatan melalui lubang untuk menutupi lubang pemalam

Piawai: Lubang kabel mesti dilindungi dan disambungkan; cahaya putih tidak dibenarkan (cahaya hijau dibenarkan), dan lubang tidak dibenarkan untuk berubah kuning.

Keperlukan dokumen rangkaian: filem lubang pemalam.

Membuktikan produksi papan sirkuit melalui lubang.

3. Membuktikan penutupan produksi papan sirkuit keselamatan melalui lubang

Piawai: Lubang wayar mesti dilindungi dengan topeng solder skrin sutra normal, tiada rawatan lubang plug istimewa; sebahagian lubang dibenarkan untuk dihubungkan, dan beberapa lubang tidak dihubungkan. Ia mesti menerima kuning lubang, tetapi tidak tembaga yang terkena cincin lubang.

Keperlukan dokumen teknik: filem topeng askar biasa.

4. Penghasilan papan sirkuit keselamatan melalui lubang tidak ditutup

Piawai: Lubang wayar mesti dilindungi dengan topeng solder skrin sutra normal, tiada rawatan lubang plug istimewa; sebahagian lubang dibenarkan untuk dihubungkan, dan beberapa lubang tidak dihubungkan. Ia mesti menerima kuning lubang, tetapi tidak tembaga yang terkena cincin lubang.

Keperlukan dokumen teknik: filem topeng askar biasa.

5. Tutup pad tanpa tutup lubang

Piawai: Lubang wayar mesti dilindungi dengan cetakan skrin normal di seluruh papan tanpa rawatan pemalam istimewa; sebahagian lubang dibenarkan untuk dipalam, dan beberapa lubang tidak dipalam, dan cincin lubang tembaga terkena adalah ± 2 mil selepas membuka tetingkap menurut dokumen pelanggan.

Keperlukan dokumen teknik: filem topeng askar biasa.

6. Tiada penyamaran

Piawai: Semua lubang kabel diperlakukan dengan tetingkap; lubang minyak dan pemadam dibenarkan dalam sebahagian lubang melalui, tetapi tinta pada cincin tidak dibenarkan.

Keperlukan dokumen teknik: filem topeng askar biasa.

7. Penutupan sebahagian

Piawai: Lubang melalui kawasan yang ditentukan mesti dilindungi dengan cetakan skrin normal dan tiada rawatan pemalam istimewa; sebahagian lubang melalui kawasan ini dibenarkan untuk dipplug, dan beberapa lubang tidak dipplug, dan kuning lubang mesti diterima, tetapi tidak diterima cincin lubang mengekspos tembaga.

Keperlukan dokumen teknik: filem topeng askar biasa.

8. Bahagian lubang pemalam

Piawai: Lubang melalui kawasan yang ditentukan mesti dipalam; lubang plug melalui kawasan ini tidak dibenarkan untuk melewati cahaya putih (cahaya hijau dibenarkan), tetapi ia mesti menerima sebahagian lubang terbuka kepada kuning, tetapi tidak menerima cincin lubang tembaga terkena.

Keperlukan dokumen rangkaian: filem lubang pemalam.

arahan lain:

"Semua papan sirkuit PCB yang perlu dihubungkan, projek mesti dihubungkan dengan filem.

" Jika terdapat lubang kabel pelanggan yang tidak membenarkan pemalam, tertib mesti dinyatakan dalam tertib pengguna, dan projek mesti keluar dari filem henti; dan item ini hanya boleh digunakan untuk lubang di atas 0.4 mm, dan lubang kurang dari 0.4 mm mempunyai keperluan ini. Proses tidak konvensional mesti diulang lain kali.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.