Teknik PCB - Pembuat PCB memperkenalkan proses produksi PCB

Pembuat PCB menjelaskan proses produksi papan sirkuit secara terperinci

1. Memotong

Tujuan: Menurut keperluan data teknik MI, pada lembaran besar yang memenuhi keperluan, dipotong menjadi potongan kecil untuk menghasilkan panel. Helaian kecil yang memenuhi keperluan pelanggan.

Proses: helaian besar - papan potong mengikut keperluan MI - papan kurium - filet bir \ pinggir - papan pelepasan.

2. pengeboran PCB

Tujuan: Menurut data teknik (data pelanggan), bor diameter lubang yang diperlukan dalam kedudukan yang sepadan pada helaian yang memenuhi saiz yang diperlukan.

Proses: pin papan tumpukan - papan atas - pengeboran - papan bawah - pemeriksaan \ perbaikan.

Tiga, tembaga tenggelam PCB

Tujuan: tembaga Immersion adalah untuk deposit lapisan tipis tembaga di dinding lubang yang mengisolasi dengan kaedah kimia.

Proses: menggiling kasar - papan gantung - garis tenggelam tembaga automatik - papan bawah - dip 1% dilute H2SO4 - tembaga tebal.

Empat, pemindahan grafik

Tujuan: Pemindahan grafik adalah untuk memindahkan imej pada filem produksi ke papan.

Proses: (proses minyak biru): piring - mencetak sisi pertama - kering - mencetak sisi kedua - kering - meletup - mengembangkan bayangan - pemeriksaan; (proses filem kering): papan hampa - tekan filem - berdiri - kanan Posisi-Exposure-Standing-Development-Check.

Lima, peletak grafik

Tujuan: Corak elektroplating adalah untuk elektroplating lapisan tembaga dengan tebal yang diperlukan dan lapisan emas-nikel atau tin dengan tebal yang diperlukan pada kulit tembaga yang terkena atau dinding lubang corak sirkuit.

Proses: papan atas - mengurangi - cucian air kedua - micro-etching - cucian air - pickling - platting tembaga - cucian air - pickling - platting tin - cucian air - papan bawah.

Enam, buang filem

Tujuan: Guna penyelesaian NaOH untuk membuang filem penutup anti-plating untuk mengekspos lapisan tembaga bukan sirkuit.

Proses: filem air: insert rack - soak alkali - rinse - scrub - pass machine; filem kering: meletakkan papan - mesin lulus.

Tujuh, mencetak

Tujuan: Etching adalah untuk menggunakan reaksi kimia untuk merusak lapisan tembaga bahagian yang bukan sirkuit.

Lapan, minyak hijau

Tujuan: minyak hijau adalah untuk memindahkan grafik filem minyak hijau ke papan untuk melindungi sirkuit dan mencegah tin pada sirkuit apabila bahagian penywelding.

Proses: mencetak plat-mencetak fotosensitif minyak hijau-kurium plat-eksposisi-eksposisi; mencetak piring-mencetak piring kering sisi pertama mencetak piring kering sisi kedua.

Sembilan, aksara

Tujuan: Aksara disediakan sebagai tanda untuk pengenalan mudah.

Proses: Selepas minyak hijau selesai - sejuk dan berdiri - menyesuaikan skrin - cetak aksara - kurium belakang.

Sepuluh, jari berwarna emas

Tujuan: Meletakkan lapisan nikil/emas dengan tebal yang diperlukan pada jari plug untuk membuatnya lebih keras dan resisten.

Proses: plat atas - pengurangan - cucian dua kali - micro-etching - cucian dua kali - pickling - plat tembaga - cucian - plat nikel - cucian - plat emas.

Sepuluh, plat tin PCB

Tujuan: Sempur tinju adalah untuk menyemprot lapisan tinju lead pada permukaan tembaga yang terbuka yang tidak ditutup dengan topeng askar untuk melindungi permukaan tembaga daripada kerosakan dan oksidasi dan untuk memastikan prestasi askar yang baik.

Proses: mikroerosi - pengeringan udara - pemanasan awal - penutup rosin - penutup solder - penerbangan udara panas - pendinginan udara - cucian dan pengeringan udara.

11. Bentuk

Tujuan: gong organik, papan bir, gong tangan, dan kaedah potong tangan digunakan untuk membentuk bentuk yang diperlukan oleh pelanggan melalui stempel mati atau gong CNC.

Perhatian: Ketepatan papan mesin gong data dan papan bir adalah tinggi. gong tangan adalah kedua, dan papan potong tangan minimum hanya boleh membuat beberapa bentuk sederhana.

12. Ujian

Tujuan: Untuk lulus ujian elektronik 100% untuk mengesan cacat yang mempengaruhi fungsi seperti sirkuit terbuka dan sirkuit pendek yang tidak mudah ditemui secara visual.

Proses: bentuk atas - papan lepas - ujian - berkualifikasi - pemeriksaan visual FQC - tidak berkualifikasi - perbaikan - ujian kembali - OK - REJ - sampah.

13. Pemeriksaan terakhir

Tujuan: Untuk lulus 100% pemeriksaan visual cacat penampilan panel dan perbaiki cacat kecil untuk menghindari masalah dan panel cacat daripada mengalir keluar.

Aliran kerja khusus: bahan masuk - maklumat paparan - pemeriksaan visual - berkualifikasi - pemeriksaan titik FQA - berkualifikasi - pakej - tidak berkualifikasi - pemprosesan - pemeriksaan OK.

Yang di atas adalah perkenalan proses produksi papan sirkuit. Jika papan FR4, papan FPC, substrat aluminium dan produk PCB lain memerlukan pengenalan dan produksi massa, sila hubungi kilang PCB.