Teknik PCB - Papan sirkuit PCB profesional

Kaedah penghasilan asas papan sirkuit

Kaedah panel

1. Penapis PCB penuh

2. Tambah perlawanan ke tempat yang akan disimpan di permukaan (untuk mencegahnya daripada dicetak)

3. Etching 4. Buang lapisan halangan

Kaedah Corak

1. Tambah lapisan halangan pada permukaan di mana anda tidak mahu menyimpannya

2. Surface required for electroplating to a certain thickness

3. Buang lapisan halangan

4. Etch sehingga filem foil logam tidak perlu hilang

Kaedah tambahan sepenuhnya: 1. Tambah lapisan halangan di mana tiada konduktor diperlukan. 2. Guna tembaga tanpa elektro untuk membentuk sirkuit

Kaedah tambahan sebahagian: 1. Tutup seluruh PCB dengan tembaga tanpa elektro 2. Tambah lapisan halangan dimana tiada konduktor diperlukan 3. Plating tembaga elektrolitik 4. Buang lapisan halangan 5. Etch sehingga tembaga tanpa elektro hilang di bawah lapisan penghalang

ALIVHALIVH (Setiap Lapisan Intersticial Via Hole, Setiap Lapisan IVA) adalah teknologi tambahan-lapisan yang dikembangkan oleh Matsushita Electric. Ini menggunakan kain serat Aramid sebagai bahan as as. 1. Letakkan kain serat dalam resin epoksi untuk menjadi "prepreg" 2. Latihan laser 3. Isi lubang dengan tampang konduktif 4. Letakkan foil tembaga pada lapisan luar 5. Guna kaedah cetakan pada foil tembaga Buat corak sirkuit 6. Tampal produk setengah selesai yang telah menyelesaikan langkah kedua pada foli tembaga 7. Laminate ke dalam lapisan 8. Ulangi langkah ke-lima ke-tujuh lagi dan lagi, sehingga papan sirkuit PCB profesional selesai

Pengujian · Kaedah ujian relatif lengkap dan piawai ujian telah ditetapkan. Pelbagai peralatan ujian dan alat boleh digunakan untuk mengesan dan menilai kelayakan dan kehidupan perkhidmatan produk PCB.

Pemasangan · Produk PCB tidak hanya sesuai untuk pemasangan piawai dari pelbagai komponen, tetapi juga untuk produksi massa automatik dan skala besar. Selain itu, dengan mengumpulkan PCB dan pelbagai komponen lain sebagai keseluruhan, bahagian dan sistem yang lebih besar boleh bentuk ke mesin lengkap.

Pemasangan · Produk PCB tidak hanya sesuai untuk pemasangan piawai dari pelbagai komponen, tetapi juga untuk produksi massa automatik dan skala besar. Selain itu, dengan mengumpulkan PCB dan pelbagai komponen lain sebagai keseluruhan, bahagian dan sistem yang lebih besar boleh bentuk ke mesin lengkap.

PCB mempunyai keuntungan lain, seperti miniaturisasi dan berat ringan sistem, dan penghantaran isyarat kelajuan tinggi. Pemprosesan PCB berbilang lapisan Futian

Perbezaan fungsi papan sirkuit · Posisi komponen patut dikumpulkan mengikut tenaga bekalan kuasa, sirkuit digital dan analog, kelajuan, saiz semasa, dll. untuk menghindari gangguan antara satu sama lain. Apabila sirkuit digital dan sirkuit analog dipasang pada papan sirkuit pada masa yang sama, kawat tanah dan sistem bekalan kuasa kedua-dua sirkuit adalah sepenuhnya terpisah. Jika boleh, litar digital dan litar analog diatur dalam lapisan yang berbeza. Apabila sirkuit logik kelajuan cepat, kelajuan-tengah dan kelajuan rendah perlu diatur pada papan sirkuit, mereka mesti ditempatkan dekat dengan sambungan; logik dan ingatan kelajuan rendah patut ditempatkan jauh dari sambungan. Dengan cara ini, ia berguna untuk mengurangi pengurangan pasangan impedance umum, radiasi dan saling bercakap. Sirkuit jam dan sirkuit frekuensi tinggi adalah sumber utama gangguan radiasi dan mesti diatur secara terpisah dan jauh dari sirkuit sensitif.

Kedua-dua pemanasan panas dan magnetik · Komponen sepatutnya sejauh mungkin dari komponen panas, dan pengaruh kompatibilitas elektromagnetik patut dianggap.

Prinsip kabel papan PCB 1. Kabel yang digunakan untuk terminal input dan output patut cuba untuk menghindari selari satu sama lain. Lebih baik menambah wayar tanah antara wayar untuk menghindari sambungan balas.

2. Lebar minimum bagi konduktor papan sirkuit cetak ditentukan oleh kekuatan pegangan antara konduktor dan substrat pengisihan dan nilai semasa mengalir melalui mereka

Apabila tebal foli tembaga 0,05 mm dan lebar 1 hingga 15 mm, suhu tidak akan lebih tinggi dari 3°C melalui arus 2 A, jadi lebar wayar 1,5 mm boleh memenuhi keperluan. Untuk sirkuit terintegrasi, terutama sirkuit digital, lebar wayar 0.02 hingga 0.3 mm biasanya dipilih. Sudah tentu, selama yang mungkin, gunakan garis lebar yang mungkin, terutama garis kuasa dan garis tanah.

Jarak minimum wayar terutamanya ditentukan oleh perlawanan izolasi kes terburuk dan tekanan pecah antara wayar. Untuk sirkuit terpasang, terutama sirkuit digital, selama proses membenarkan, landasan boleh menjadi sebanyak 5-8 mm.

3. Bengkok konduktor yang dicetak adalah biasanya bentuk lengkung, dan sudut atau sudut kanan akan mempengaruhi prestasi elektrik dalam sirkuit frekuensi tinggi. Selain itu, cuba untuk menghindari penggunaan foil tembaga kawasan besar, jika tidak, foil tembaga akan mudah mengembangkan dan jatuh apabila dipanas untuk masa yang lama. Apabila kawasan besar foil tembaga mesti digunakan, lebih baik menggunakan bentuk grid, yang berguna untuk menghapuskan gas volatil yang dijana oleh pemanasan lipatan antara foil tembaga dan substrat

PCB diklasifikasikan mengikut bilangan lapisan Papan berbilang lapisan umum adalah papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan kompleks boleh mencapai puluhan lapisan. Papan PCB mempunyai tiga jenis utama pembahagian berikut

Boards Satu-Sisi (Boards Satu-Sisi) Pada PCB yang paling asas, bahagian-bahagian berkoncentrasi pada satu sisi, dan wayar berkoncentrasi pada sisi lain. ). Kerana wayar hanya muncul pada satu sisi, jenis PCB ini dipanggil satu sisi (satu sisi). Kerana terdapat banyak keterangan ketat pada rancangan papan satu sisi (kerana hanya ada satu sisi, kawat tidak boleh menyeberangi dan mesti pergi sekitar laluan yang terpisah), hanya sirkuit awal menggunakan jenis papan ini. Pengesahan cepat papan litar PCB Guangzhou

PCB Industry Chain · Diklasifikasikan mengikut rantai industri atas dan turun, ia boleh dibahagi menjadi bahan-bahan mentah, laminat lapisan tembaga, papan sirkuit cetak, aplikasi produk elektronik, dll. Hubungan adalah seperti ini:

Kabel kaca besi: Kabel kaca besi adalah salah satu bahan-bahan mentah untuk laminat lapisan tembaga. Ia dirancang dari benang serat kaca dan menganggap kira-kira 40% (papan tebal) atau 25% (papan tebal) dari biaya laminat lapisan tembaga. Kacang serat kaca dikalcin ke dalam keadaan cair dari bahan-bahan mentah seperti pasir silica dalam kiln. Ia ditarik ke dalam serat kaca yang sangat halus melalui tombol legasi yang sangat kecil, dan kemudian ratusan serat kaca diputar ke dalam benang serat kaca. Pelayanan pembinaan kiln besar, biasanya ratusan juta dana, dan apabila ia dibakar, ia mesti dihasilkan 24 jam sehari, dan biaya masuk dan keluar adalah besar.

Fol tembaga: Fol tembaga merupakan bahan mentah yang relatif besar untuk biaya laminat tertutup tembaga, menganggap kira-kira 30% (plat tebal) atau 50% (plat tipis) biaya laminat tertutup tembaga. Oleh itu, peningkatan harga tembaga adalah kekuatan pemandu utama untuk peningkatan harga laminat lapisan tembaga.

Laminat lapisan tembaga: Laminat lapisan tembaga adalah produk yang dibuat dengan menekan kain serat kaca dan foli tembaga bersama dengan resin epoksi sebagai ejen fusi. Ia adalah bahan mentah langsung papan sirkuit dicetak dan dibuat selepas pencetakan, elektroplating, dan tekan papan berbilang lapisan. Ke papan sirkuit dicetak. Papan sirkuit PCB profesional

iPCB adalah kilang pembuatan PCB, produksi profesional iPCB Bord Sirkuit Cetak(PCB) dan Asamblea PCB(PCBA). iPCB adalah yang terbaik di sirkuit Microwave,HDI PCB,Rogers PCB,IC Substrate,IC Test Board dan Multilayer PCB,iPCB menyediakan pelanggan dengan PCB Prototype, PCB fabrication dan custom PCB board dan menggunakan pandangan pasar yang tajam untuk menempatkannya dengan tepat untuk mencapai situasi yang menang dengan pelanggan.