Teknologi PCBA - Analisi Kepercayaan Proses Pemasangan Elektronik SMT

Dengan aplikasi lebarPCBA produk elektronik, kepercayaan produk elektronik telah menjadi masalah yang penting. Kebanyakan aplikasi memerlukan produk elektronik untuk beroperasi stabil, Secara sah dan selamat. Dalam penerbangan, aerospace, tentera, komunikasi, keuangan, pengawasan dan medan lain, kegagalan dan kegagalan sistem elektronik mungkin menyebabkan kerugian besar.

Kekepercayaan produk dan sistem elektronik sangat kompleks kerana produk elektronik terdiri dari komponen elektronik, papan sirkuit dicetak, unit synonyms for matching user input, aksesori dan perisian dengan jenis kompleks dan bahan yang berbeza. Dari perspektif produk elektronik, penghasilan elektronik boleh dibahagi menjadi empat aras, iaitu, level 0 (semiconductor manufacturing), level 1 (PCB design and manufacturing, Pakej IC, penghasilan komponen pasif, manufacturing of process materials and other electromechanical components), level 2 (board level assembly of electronic products), and level 3 (overall assembly of electronic products). Bersama dengan empat tahap kelasukan, kepercayaan produk elektronik juga boleh dibahagi menjadi empat aspek. Kekepercayaan aras sistem produk elektronik sepadan dengan kumpulan seluruh mesin, kepercayaan proses aras papan sepadan dengan kepercayaan proses aras papan, yang, kepercayaan proses pemasangan permukaan, kepercayaan komponen sepadan dengan pakej, komponen dan bahan proses, dan kepercayaan produksi semikonduktor sepadan dengan kepercayaan proses semikonduktor.

Rancangan kepercayaan proses pemasangan elektronik mengandungi tiga aspek: rancangan simulasi, analisis kegagalan dan ujian kepercayaan. Pembangunan bisnes dan staffing jabatan kepercayaan proses industri yang memimpin syarikat elektronik besar pada dasarnya berdasarkan kerangka ini. Tiga aspek ini boleh memenuhi keperluan proses pemasangan kepercayaan dari analisis kualitatif ke rancangan kuantitatif. Tetapi bagi kebanyakan syarikat elektronik kecil dan medium-sized, ia sukar untuk menetapkan sistem yang besar dan mengatur jabatan kepercayaan lengkap dan proses desain. Bagi mereka, kaedah yang lebih berkesan adalah untuk menetapkan spesifikasi kepercayaan proses pemasangan elektronik mereka sendiri atau panduan untuk memimpin bagaimana untuk mengambil tindakan untuk memastikan keperluan kepercayaan dalam tahap desain PCB, proses pemasanganPCBA, analisis kegagalan proses dan ujian kepercayaan proses, dan apabila proses baru muncul.

Hole (Via) is an important part of PCB berbilang lapisan, dan biaya pengeboran biasanya menghasilkan 30%~40% dari biaya produksi PCB. Oleh itu, melalui rancangan telah menjadi bahagian penting rancangan PCB. Dalam pendek, setiap lubang di PCB boleh dipanggil melalui. Dari perspektif fungsi, vias boleh dibahagi ke dua kategori: satu digunakan sebagai sambungan elektrik antara lapisan; Kedua, ia digunakan untuk memperbaiki atau menempatkan peranti. Dalam bentuk proses, kunci ini biasanya dibahagi ke tiga kategori, iaitu lubang buta, lubang terkubur dan melalui lubang.

Lubang buta ditempatkan di atas dan bawah papan sirkuit cetak, dan mempunyai kedalaman tertentu. Ia digunakan untuk menyambung garis permukaan dan garis dalaman bawah. Kedalaman lubang biasanya tidak melebihi nisbah tertentu (terbuka). Lubang terbenam merujuk ke lubang sambungan yang terletak dalam lapisan dalaman papan sirkuit cetak, yang tidak akan meneruskan ke permukaan papan sirkuit cetak. Lubang terbenam ditempatkan di lapisan dalaman papan sirkuit dan disempurnakan oleh proses pembentukan lubang melalui sebelum laminasi,

Semasa bentuk lubang, beberapa lapisan dalaman mungkin ditutup. Lubang ketiga dipanggil melalui lubang, yang melewati seluruh papan sirkuit dan boleh digunakan untuk sambungan dalaman atau lubang pemasangan komponen. Kerana lubang melalui lebih mudah untuk menyedari dalam teknologi dan lebih rendah dalam kos, kebanyakan papan sirkuit dicetak menggunakannya selain dari dua jenis lubang melalui. Dari sudut pandang desain, lubang melalui kebanyakan terdiri dari dua bahagian: satu adalah lubang pengeboran di, dan yang lain ialah kawasan pad di sekitar lubang pengeboran. Saiz dua bahagian ini menentukan saiz vias.

Jelas., semasa merancang PCB kelajuan tinggi dan PCB padat tinggi, pereka papan sirkuit sentiasa berharap bahawa semakin kecil lubang, semakin baik, supaya lebih banyak ruang kabel boleh ditinggalkan pada PCB; Selain itu, semakin kecil vias, semakin kecil kapasitas parasit mereka, yang lebih sesuai untuk sirkuit kelajuan tinggi. Namun, pengurangan saiz lubang juga membawa meningkat kos, dan saiz vias tidak boleh dikurangkan tanpa akhir, yang terbatas oleh teknologi pengeboran dan elektroplating. Semakin kecil lubang, semakin lama ia dibutuhkan untuk menggali dan semakin mudah ia melepaskan diri dari tengah. Sejauh teknologi penghasilan PCB semasa berkaitan, when the ratio of PCB substrate thickness to aperture (i.e. thickness diameter ratio) exceeds 10, mustahil untuk memastikan penutup tembaga seragam di dinding lubang, Sementara tebal lapisan tembaga tidak sama, terutama di tengah-tengah jubah, akan mempengaruhi kehidupan kelelahan Papan PCB lubang.