Teknologi PCBA - Keperluan untuk pemasangan PCB bebas lead

Pada masa ini, semua negara di dunia mengajukan keperluan bebas pemimpin untuk papan sirkuit dicetak dan pengumpulannya,. Mengapa lead tidak dibenarkan pada papan cetak, Pemasangan PCB proses dan produk? Ada dua alasan: Pertama, lead adalah beracun dan mempengaruhi persekitaran; Kedua, tentera utama tidak sesuai untuk teknologi pemasangan baru.

Lead adalah bahan beracun. Jika tubuh manusia menyerap lead berlebihan, ia akan menyebabkan racun. Kesan utama berkaitan dengan empat sistem tisu: darah, saraf, gastrointestinal dan ginjal. Jika anda cenderung kepada anemia, pusing, lethargi, diskinesia, anoreksia, muntah, sakit abdominal, dan nefritis kronik, dll. Penggunaan lead dosis rendah juga boleh mempunyai kesan negatif pada kecerdasan manusia, sistem saraf dan sistem reproduksi.

Menggunakan penutup tentera lead tinpermukaan PCB akan menyebabkan kerosakan dalam tiga aspek.

1) Lead mungkin terkena semasa pemprosesan. Proses kenalan utama termasuk elektroplating lead tin dalam elektroplating corak apabila lapisan lead tin digunakan sebagai perlawanan kerosakan, pembuangan lead tin selepas kerosakan, penerbangan udara panas (semburan tin), dan beberapa penerbangan cair panas. Walaupun terdapat ventilasi dan tindakan perlindungan pekerja lain dalam produksi, hubungan jangka panjang akan menderita.

2) Lead yang mengandungi air sampah seperti elektroplating lead tin dan lead yang mengandungi gas dari aras udara panas (semburahan tin) mempunyai kesan pada persekitaran. Lembu yang mengandungi air sampah berasal dari air pembersihan elektroplating dan penyelesaian gelembung tin yang tergores. Dalam hal ini, air sampah sering dianggap rendah dalam kandungan dan sukar untuk dijaga, jadi ia dibuang ke dalam kolam besar tanpa rawatan.

3) Papan cetak mengandungi penutup/penutup lead tin. Apabila papan cetak tersebut dibuang atau peralatan elektronik yang digunakan dibuang, lead yang mengandungi bahan-bahan di atasnya tidak boleh diulang semula. Jika mereka dikubur di bawah tanah sebagai sampah, air bawah tanah akan mengandungi lead selama bertahun-tahun, yang akan mencemarkan persekitaran. Selain itu, gas lead wujud dalam soldering gelombang, soldering reflow atau soldering manual dengan solder lead tin dalam kumpulan PCB, yang mempengaruhi tubuh manusia dan persekitaran, dan meninggalkan lebih banyak kandungan lead pada PCB.

Sebagai penutup yang boleh diusaha dan melawan oksidasi, penutup liga tin tidak sepenuhnya sesuai untuk produk sambungan densiti tinggi pada masa ini. Contohnya, walaupun lebih dari 60% lapisan penutup semasa pada permukaan papan cetak di dunia menggunakan udara panas untuk aras tin dan lead, apabila SMT dipasang, beberapa komponen kecil memerlukan permukaan plat ikatan PCB sangat rata, dan kaedah bukan penyelamatan seperti ikatan wayar digunakan antara komponen dan plat sambungan PCB, Kemudian air panas mengatasi tin dan lapisan lead kelihatan tidak cukup rata, atau kesukaran tidak cukup, atau perlawanan kontak terlalu besar, dan faktor lain, tidak tin dan penutup lead patut digunakan.

Produk industri bebas plum pertama kali diusulkan oleh negara-negara Eropah. Pada tahun 1990-an, undang-undang dan peraturan dibentuk untuk mempromosikan produk industri bebas lead. Apa yang berlaku dengan baik sekarang adalah Jepun. Pada 2002, produk elektronik biasanya bebas lead, dan pada tahun 2003, produk baru adalah semua tentera bebas lead. Produk elektronik bebas memimpin didorong secara aktif di dunia. PCB bebas lead boleh disedari sepenuhnya. Pada masa ini, tambahan kepada liga lead tin, the surface penutup has been widely used, including organic protective coating (OSP), elektroplating atau nikel kimia/Plat emas, elektroplating atau tenggelam tin kimia, elektroplating atau tenggelam perak kimia, dan palladium, rhodium atau platin dan logam berharga lain. Dalam aplikasi praktik,OSP penutup permukaan sesuai untuk produk elektronik pengguna umum, dengan prestasi yang menyenangkan dan harga yang rendah; Produk elektronik industri panjang kebanyakan menggunakan nikel/penutup emas, tetapi proses pemprosesan adalah relatif kompleks dan biaya yang tinggi; Platinum rhodium dan pelukan logam berharga lain hanya boleh digunakan dalam produk elektronik prestasi tinggi dengan keperluan istimewa, dengan prestasi yang baik dan harga yang tinggi. Pada masa ini, melompat tin kimia atau melompat perak kimia secara aktif dipromosikan. Dengan prestasi yang baik dan biaya sederhana, ia adalah alternatif yang baik untuk penutup lembu tin. Proses produksi selam tin kimia atau selam perak kimia lebih mudah daripada nikel kimia/gelap emas, dengan biaya yang lebih rendah, kemudahan tentera yang baik dan permukaan licin, dan kepercayaan tinggi bila menggunakan tin tentera bebas lead.

Pengumpulan tentera bebas memimpin telah juga disedari untuk papan cetak bebas memimpin. Tin dalam tentera bebas lead masih komponen utama. Secara umum, kandungan tin lebih dari 90%, tambah perak, tembaga, indium, zink atau bismut dan komponen logam lain. Tentera liga ini mempunyai komposisi yang berbeza dan suhu cair yang berbeza, dan boleh dipilih dari 140 hingga 300. Dari perspektif kemampuan penyesuaian dan faktor harga kos, soldering gelombang, soldering reflow dan soldering manual mempunyai suhu pemilihan yang berbeza dan komposisi solder. Penjual yang sedang digunakan, seperti 96. 5Sn/5Agã 95ã 5Sn/4ã™ 0Ag/5Cu dan 99. 3Sn/7Cu, dll., suhu titik cair adalah 210~230. Hanya ada satu bumi di dunia. Kita perlu mencipta persekitaran hidup yang baik untuk kesehatan manusia dan generasi masa depan. The Industri PCB patut berkembang secara aktif dan cepat ke arah bebas lead.