Teknologi PCBA - Persekitaran kerja SMT dan cara untuk mengurangi kosong

Piawai sistem ISO9001-2008 patut dilaksanakan secara ketat dalam pengurusan dan produksi persekitaran kerja mesin tempatan SMT. Kenalkan konsep pengurusan "5S" lanjutan asing. Ini berkongsi singkat dengan anda mengenai spesifikasi pengurusan persekitaran kerja mesin penempatan SMT.

1. Pengurusan bahan patch SMT membentuk piawai tempatan bahan, dan semua bahan ditempatkan di kawasan, rak, dan lokasi sesuai dengan keperluan, dan ditabel dengan tanda yang sesuai. Terdapat spesifikasi operasi yang sepadan untuk petunjuk mengenai pembelian dan mainan semula bahan, dan rekod yang sepadan dibuat.

2. Pengurusan persekitaran workshop produksi mesin tempatan SMT

Pekerjaan produksi mesin tempatan SMT sepatutnya membentuk sistem pengurusan produksi, yang memerlukan pegawai pekerjaan untuk mematuhi disiplin proses dan berfungsi secara ketat sesuai dengan prosedur operasi; memerlukan semua peralatan, artikel, bahan-bahan mentah dan alat untuk bebas dari debu; tangga dan lantai bersih dan tidak ada sampah; pintu dan tetingkap bersih dan bebas debu; Laluan awam tidak terhalang dan bebas dari sampah; untuk mencapai "pemeriksaan satu dalam sehari" dan "pemeriksaan sehari-hari", terdapat pemeriksaan dan rekod sepadan setiap hari.

Kebersihan, suhu dan kelembapan workshop mesin tempatan SMT dikawal mengikut dokumen proses. Kebersihan udara di workshop adalah 100,000 (BGJ73-84); dalam persekitaran berkundisi udara, mesti terdapat sejumlah udara segar, dan cuba mengawal kandungan CO2 di bawah 1000PPM dan kandungan CO di bawah 10PPM untuk memastikan kesehatan manusia. Suhu persekitaran terbaik di workshop ialah 23±3 darjah Celsius, suhu had ialah 15~35 darjah Celsius; Humiditi relatif adalah 45%~70%RH. Tambah tirai ke tetingkap dinding untuk menghindari cahaya matahari langsung pada peralatan. Semua operasi terdaftar dalam buku. Siapkan cahaya di workshop, cahayanya 800~1200lx. Sekurang-kurangnya tidak kurang dari 300lx. Apabila cahaya rendah, cahaya tempatan patut ditetapkan.

3. Kawalan fasilitas sokongan mesin tempatan SMT

1. Pengurusan dan kawalan kuasa mesin tempatan SMT

Tengah bekalan kuasa sepatutnya stabil, biasanya fasa tunggal AC 220V, tiga fasa AC 380V. Sumber kuasa mesin pos-pemasangan memerlukan pendaratan bebas. Secara umum, kaedah sambungan lima-wayar tiga fasa diterima, dan garis sifar kerja bekalan kuasa dipisahkan secara ketat dari garis perlindungan. Pasang penapis garis atau penyabar tegangan AC di depan penukar peralatan.

2. Kawalan sumber udara bagi mesin tempatan SMT

Konfigur tekanan sumber udara mengikut keperluan peralatan. Secara umum, tekanan lebih besar dari 7KG/cm2. Udara termampat akan diperkenalkan ke dalam peralatan yang sepadan garis produksi dengan rangkaian sumber udara yang sepadan, dan pemampat udara mesti berada pada jarak tertentu dari workshop produksi SMT; udara termampat akan dilayan dengan pembuangan minyak, pembuangan debu dan pembuangan air.

3. Kawalan volum udara exhaust bagi garis produksi mesin tempatan SMT

Kedua-dua peralatan penegak balik dan peralatan penegak gelombang mempunyai keperluan udara keleluaran, dan peminat keleluaran dikonfigur mengikut keperluan peralatan. Nilai aliran minimum saluran exhaust untuk semua bak letupan panas biasanya dikawal pada 500 kaki kubik per minit.

Teknologi patch SMT untuk mengurangi kosong

Akan ada kosong apabila menyeweld komponen rata besar dan tinggi rendah kaki, seperti komponen QFN. Penggunaan jenis komponen ini meningkat. Untuk memenuhi piawai IPC, bentuk kosong telah menyebabkan sakit kepala bagi ramai perancang, operator garis produksi SMD, dan pegawai kawalan kualiti. Artikel ini fokus pada kaedah baru untuk mengurangi kosong.

Parameter untuk optimasi prestasi kosong biasanya adalah komposisi kimia tampang solder, profil suhu reflow, penutupan substrat dan komponen, dan rancangan pad dan templat. Namun, pada praktek, terdapat keterangan jelas untuk mengubah parameter ini. Walaupun banyak usaha untuk optimum, tetapi masih sering melihat tahap kadar kosong terlalu tinggi.

Berubah darjah kosong

Apabila kita melihat secara dekat pada kumpulan tentera dan kosong, parameter utama nampaknya tidak menarik perhatian orang. Ini adalah ikatan askar.

Sebagai ujian awal, tiga ikatan tentera bebas lead yang biasanya digunakan di pasar semua mempunyai ciri-ciri perilaku kosong.

Strategi kajian lanjut termasuk menggunakan tin, bismuth, perak, zink, tembaga dan unsur lain untuk menyesuaikan ikatan ini dan mengamati kesan mereka pada perilaku kosong. Kerana kaedah ini dengan cepat menghasilkan banyak ikatan, analisis TGA digunakan sebagai alat pemilihan awal. Menggunakan analisis TGA, ia adalah mungkin untuk mengawasi pemarahan dan reflow suhu profil komposisi kimia aliran dalam proses penggabungan dengan legasi tertentu. Pengalaman telah menunjukkan bahawa lengkung penguapan yang lebih lembut secara umum bermakna aras lebih rendah bentuk kosong. Dari kajian ini, lapan ikatan tentera prototip dipilih dan ditakrif oleh perilaku kosong mereka.

Untuk tujuan ini, 60 QFN yang dikelilingi dengan setiap ikatan ditetapkan pada tiga substrat yang dikelilingi berbeza: NiAu (ENIG), OSP, dan I-Sn. Komposisi kimia pasta solder, tebal templat dan bentangan, dan bentangan substrat yang digunakan dalam semua ikatan adalah sama. Lengkung suhu penywelding digunakan mengikut titik cair legasi. Raya-X digunakan untuk menentukan aras kadar kosong. Salah satu ikatan mendapat keputusan terbaik dalam perilaku kavitasi dan dipilih untuk ujian kepercayaan mekanik lanjut.

Perkenalan

Mekanisme pembentukan kosong dalam kumpulan tentera telah menjadi subjek penyelidikan selama bertahun-tahun. Banyak jenis kosong dan mekanisme formasi telah dikenalpasti. Yang paling menakjubkan adalah kosong besar. Faktor utama dalam bentuk kosong besar nampaknya komposisi kimia dalam pasta askar.

Microvoids, shrinkage voids and Kirkendall voids are also well-known and well-documented voids

Jenis, tetapi ia tidak dalam skop artikel ini. Banyak teknik untuk mengurangi formasi kosong telah ditetapkan selama bertahun-tahun.

Menyesuaikan komposisi kimia pasta solder, profil suhu soldering reflow, komponen, PCB dan desain atau penutupan templat adalah beberapa alat optimizasi yang sedang digunakan secara luas. Walaupun pembuat peralatan menawarkan penyelesaian untuk mengurangkan kadar kosong, melalui penyapuan frekuensi atau teknologi kosong. Namun, terdapat parameter yang sangat penting yang menentukan ikatan pembentukan-penywelding kosong.

Liu penyelesaian: faktor yang tidak biasa dan mencurigakan. Sebab utama bentuk kosong sentiasa dianggap sebagai aliran dalam pasta askar. Rancang aliran tepat solder yang boleh mengurangi kosong secara efektif nampaknya adalah kaedah yang betul, kerana kira-kira 50% aliran akan menghisap semasa proses reflow, menghasilkan kosong. Sejak fokus adalah pada aliran pasta askar, sehingga sekarang, kajian tentang perbezaan dalam bentuk kosong legasi askar berbeza tidak memberi banyak perhatian.

Aras kosong diukur dengan ikatan tenterable piawai, dan peratus formasi kosong as as ditetapkan, seperti SnAg3Cu0.5 (SAC305), SnAg0.3Cu0.7 (LowSAC0307) dan Sn42Bi57Ag1. Kimia paste askar yang sama digunakan dalam semua ujian yang diterangkan dalam artikel ini.

Untuk memahami perbezaan aras antara PCB selesai, tiga jenis selesai yang biasanya digunakan dalam industri diuji:

OSPCu, ENIG (NiAu) dan I-Sn. Untuk mempunyai cukup kosong, templat 120 μm digunakan tanpa sebarang pengurangan pad a pad PCB. Untuk setiap pasta askar, 60 komponen QFN yang dikelilingi Sn ditetapkan semula menggunakan profil pemanasan semula piawai yang sesuai untuk setiap ikatan askar spesifik.