Teknologi PCBA - Pemasangan peranti dan kegagalan mesin pemasangan yang teruk

Ketepatan tempatan peralatan SMT adalah hasil dari kombinasi faktor berbilang. Selain peralatan sendiri, rakaman peralatan yang lemah juga mempunyai kesan besar padanya, terutama dalam: `

A. Ralat lapisan lubang gigi adalah relatif besar.

B. Bentuk peranti tidak baik.

C. Bentuk lubang kuasa dua braid adalah irregular atau terlalu besar, yang menyebabkan peranti digantung atau terbalik secara lateral.

D. Kekuatan melekat diantara pita kertas dan pita tekan panas plastik terlalu besar dan tidak boleh dipotong secara biasa, atau peranti terperangkap pada pita bawah.

E. Ada noda minyak di bawah peranti.

Enam, kesalahan biasa mesin tempatan

1. Apabila kesilapan berlaku, disarankan untuk menyelesaikan masalah menurut idea berikut:

A. Analisis terperinci urutan kerja peralatan dan hubungan logik antara mereka.

B. Memahami lokasi, pautan dan jangkauan kesalahan, dan sama ada terdapat suara yang tidak normal.

C. Memahami proses operasi sebelum kegagalan berlaku.

D. Sama ada ia berlaku pada kepala kedudukan tertentu atau teka-teki.

E. Sama ada ia berlaku pada peranti khusus.

F. Sama ada ia berlaku dalam batch tertentu.

G. Adakah ia berlaku pada saat tertentu?

2. Analisis kesalahan umum

A. Ofset tempatan komponen terutamanya merujuk kepada ofset kedudukan dalam X-Y selepas komponen diletak pada PCB. Sebab ialah:

(1) Alasan papan PCB a: Halaman peperangan PCB melebihi julat yang dibenarkan peralatan. Kebangunan maksimum ialah 1. 2MM, dan penurunan maksimum ialah 0. 5MM. b: Tinggi pin sokongan tidak konsisten, menghasilkan sokongan yang tidak sama bagi papan cetak. c: Keserahan platform sokongan bangku kerja adalah lemah. d: Papan sirkuit mempunyai ketepatan kabel rendah dan kesistensi yang buruk, terutama perbezaan besar antara batch dan batch.

(2) Tekanan tarik bagi teka-teki letakkan terlalu rendah, dan penangkapan dan letakkan patut berada di atas 400mmHG.

(3) Tekanan letupan tidak normal semasa ditempatkan.

(4) Jumlah lipatan dan pasta solder yang dilaksanakan adalah abnormal atau diabaikan. Ini membawa ke pemasangan komponen atau penywelding apabila kedudukan bergerak. Terlalu sedikit komponen menyebabkan komponen melepaskan diri dari kedudukan asal apabila jadual kerja bergerak pada kelajuan tinggi selepas tempatan, kedudukan penutup tidak tepat, dan penyelesaian yang sepadan berlaku disebabkan ketegangannya.

(5) Peranti data program tidak betul.

(6) Posisi yang buruk bagi substrat.

(7) Gerakan tombol yang melekat tidak lembut dan lambat apabila ia naik.

(8) Perhubungan antara bahagian kuasa dan bahagian pemancaran jadual kerja X-Y adalah longgar.

(9) Pemasangan yang buruk bagi teka-teki kepala tempatan.

(10) Jujukan letupan tidak sepadan dengan jujukan turun kepala tempatan.

(11) Tetapan data awal bagi data pusat teka-teki dan kamera sistem pengenalan optik adalah lemah.

B. Pelacuran sudut lekap peranti terutamanya merujuk kepada pelacuran putaran arah sudut apabila peranti lekap. Alasan utama untuk ia adalah seperti ini:

(1) Alasan papan PCB a: Halaman perang papan PCB melebihi julat yang boleh dibenarkan peralatan b: Tinggi pin sokongan tidak konsisten, yang membuat sokongan papan cetak tidak sama. C: Kesempatan platform sokongan bangku kerja adalah lemah. d: Papan sirkuit mempunyai ketepatan kabel rendah dan kesistensi yang buruk, terutama perbezaan besar antara batch dan batch.

(2) Tekanan tarik bagi teka-teki letakkan terlalu rendah, dan penangkapan dan letakkan patut berada di atas 400mmHG.

(3) Tekanan udara meniup tidak normal semasa ditempatkan.

(4) Jumlah lipatan dan pasta solder yang dilaksanakan adalah abnormal atau diabaikan.

(5) Peranti data program tidak betul.

(6) Akhir teka-teki penghisap dipakai, diblokir atau terperangkap dengan materi asing.

(7) Penerimaan atau putaran teka-teki yang melekat tidak lembut dan lambat.

(8) Paralelisme antara unit teka-teki dan meja X-Y adalah lemah atau pengesan asal teka-teki adalah lemah.

(9) Pemasangan kamera optik yang salah atau peralatan data yang salah.

(10) Jujukan letupan tidak sepadan dengan jujukan turun kepala tempatan.

C. Kehilangan komponen: terutamanya merujuk kepada kehilangan komponen diantara kedudukan penapisan dan kedudukan penapisan.

Alasan utama untuk ini adalah sebagai berikut:

(1) Ralat peranti data program

(2) Tekanan tombol melekat terlalu rendah. Seharusnya lebih dari 400MMHG semasa pemindahan dan pemindahan.

(3) Jujukan letupan tidak sepadan dengan jujukan tempatan

(4) Sensor pengesan kedudukan adalah buruk, dan peralatan rujukan adalah salah.

(5) Membersihkan dan menyimpan reflektor dan kamera pengenalan optik.

D. Penangkapan tidak normal:

(1) Spesifikasi pita tidak sepadan dengan spesifikasi penyedia.

(2) Pompa vakum tidak berfungsi atau tekanan suh tekanan suh terlalu rendah atau terlalu rendah.

(3) pita tekanan panas plastik yang dipadam di posisi pickup tidak dipotong, dan pita tekanan panas plastik tidak ditarik secara biasa.

(4) Sistem pergerakan menegak bagi teka-teki tarik adalah lambat.

(5) Kelajuan tempatan kepala tempatan dipilih salah.

(6) Penyuap tidak dipasang dengan kuat, pinggang penyup tidak bergerak dengan lancar, tukar cepat dan tali pinggang tekan tidak baik.

(7) Pemotong kertas tidak boleh memotong cabang biasa.

(8) Gelang tidak dapat mengikut putaran biasa gear atau penyedia tidak berjalan secara terus menerus.

(9) Tongkat penghisap tidak berada di titik rendah pada kedudukan penghisap, tinggi penghisap tidak berada di tempat atau tiada pergerakan.

(10) Dalam kedudukan pickup, paksi tengah teka-teki tarik tidak cocok dengan paksi tengah penyedia, dan terdapat penyerangan.

(11) Masa terjatuh dari teka-teki penghisap tidak disegerakkan dengan masa penghisap.

(12) Vibration in the feeding part

(13) Peranti data lebar komponen tidak betul.

(14) Nilai awal bagi ketinggian potong suh adalah salah.

E. Bukan-lampiran rawak terutamanya merujuk kepada fakta bahawa teka-teki tarik tidak diletak pada titik rendah kedudukan patch dan terdapat lampiran terlepas.

Alasan utama untuk ini adalah sebagai berikut:

(1) Halaman perang papan PCB melebihi julat yang dibenarkan peralatan, halaman perang maksimum adalah 1.2 mm, dan halaman perang maksimum adalah 0.4 mm.

(2) Tinggi pins sokongan tidak konsisten atau keseluruhan platform sokongan meja kerja adalah lemah.

(3) Terdapat cair pada teka-teki sucsi atau teka-teki sucsi adalah magnet yang berat.

(4) Sistem pergerakan menegak teka-teki L berjalan perlahan-lahan.

(5) Jujukan letupan tidak sepadan dengan jujukan turun kepala tempatan.

(6) Jumlah lem pada papan cetak tidak cukup, titik hilang, atau pin mesin terlalu panjang.

(7) Peralatan tinggi pemasangan tombol adalah cacat.

(8) Tombol solenoid tidak berganti dengan baik dan tekanan letupan terlalu kecil.

(9) Bila teka-teki sucsi tertentu muncul NG, silinder STOPPER ditempatkan peranti tidak bergerak dengan lancar dan tidak ditetapkan semula pada masa

F. Posisi yang buruk untuk mengambil: Keutamanya merujuk kepada kehadiran filem berdiri atau tidak.

Alasan utama untuk ini adalah sebagai berikut:

(1) Tekanan aspirasi vakum tidak sesuai dengan baik.

(2) Sistem pergerakan menegak bagi teka-teki tempatan smt adalah lambat.

(3) Masa terjatuh dari teka-teki penghisap tidak disegerakkan dengan masa penghisap.

(4) Nilai awal ketinggian potongan tarik atau tebal komponen ditetapkan dengan salah, dan jarak diantara tombol tarik dan platform penyedia apabila tombol tarik berada di titik rendah adalah salah.

(5) Spesifikasi pakej braid tidak baik, dan komponen bergetar di tali pinggang pemasangan.

(6) Thimble penyedia tidak bergerak dengan lancar, peranti penutup cepat dan tali pinggang tekan tidak baik.

(7) Paksi tengah penyedia tidak cocok dengan paksi tengah menegak teka-teki, dan penyerangan terlalu besar.