Teknologi PCBA - Tentang sambungan antara penyelesaian PCBA dan mata besi

Artikel ini terutama menjelaskan persatuan dan perbezaan antara penyelamatan papan litar PCBA dan mata besi

Hubungan antara pemprosesan stencil dan patch SMT tidak boleh dipisahkan. Banyak praktek pemprosesan patch SMT mesti mempunyai pengetahuan yang baik tentang hubungan antara penywelding PCBA dan stencil. Hari ini, topik ini akan memberikan penjelasan tentang penyeludupan PCBA dan stencil.

Yang disebut Stencil adalah sepotong besi tipis. Saiz stensil biasanya ditetapkan untuk sepadan dengan pencetak tepat solder, tetapi tebal stensil julat dari 0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18 mm, dll. digunakan oleh orang sesuai dengan yang diperlukan.

Tujuan stensil adalah untuk membenarkan tampalan askar untuk dicetak pada papan sirkuit dalam proses pemprosesan cip SMT. Oleh itu, akan ada banyak pembukaan pada stencil. Apabila mencetak pasta solder, laksanakan pasta solder berada di atas stensil, dan papan sirkuit ditempatkan di bawah stensil, dan kemudian scraper (biasanya scraper, kerana pasta solder sama dengan substansi viskus seperti pasta gigi) digunakan untuk berus stensil dengan pasta solder Apabila pasta solder dicetak, Ia akan mengalir turun dari pembukaan stensil dan tetap ke atas papan sirkuit. Selepas membuang stensil, anda akan mendapati bahawa tampang askar telah dicetak pada papan sirkuit. Dengan sederhana, stensil adalah seperti penutup yang perlu disediakan apabila menyemprot cat, dan pasta askar sama dengan cat. Penutup ditakrif dengan grafik yang anda inginkan, dan menyemprot cat pada penutup akan menunjukkan grafik yang diinginkan.

Menurut proses produksi mata besi SMT, ia boleh dibahagi menjadi: templat laser, templat elektropolising, templat elektroforming, templat langkah, templat ikatan, templat nickel-plating, dan templat etching.

Templat Laser (LaserStencil)

Ciri-ciri: Guna fail data secara langsung untuk produksi, mengurangi ralat produksi;

Posisi pembukaan templat SMT sangat tepat: ralat keseluruhan adalah â¤Â±4μm;

Pembukaan templat SMT mempunyai corak geometrik, yang menyebabkan cetakan dan bentuk pasta askar.

Templat elektrik (E.P.Stencil)

Templat pencerahan elektro selepas memotong laser, melalui kaedah elektrokimia, helaian baja diproses-selepas untuk meningkatkan dinding lubang terbuka.

Ciri-ciri:

Dinding lubang adalah licin, yang khususnya sesuai untuk pitch ultra-fine QFP/BGA/CSP;

Kurangkan bilangan pemadaman templat SMT, meningkatkan efisiensi kerja.

Templat Elektroform (E.F.Stencil)

Untuk memenuhi keperluan produk elektronik pendek, kecil, cahaya dan tipis, volum ultra-halus (seperti 0201) dan pitch ultra-halus (seperti Å«BGA, CSP) digunakan secara luas. Sebagai hasilnya, industri stensil SMT juga mencadangkan keperluan yang lebih tinggi, templat pembentukan elektro telah wujud.

Ciri-ciri: Lebar berbeza boleh dibuat pada templat yang sama.

Langkah templat (StepStencil)

Templat LANGKAH-BAWAH: Sebahagian halus templat untuk mengurangkan jumlah tin bila menyokong komponen khusus.

Templat ikatan (BondingStencil)

Peranti COB telah ditetapkan pada PCB, tetapi proses patch cetakan tin masih diperlukan, yang memerlukan penggunaan templat ikatan. Templat ikatan adalah untuk menambah penyamaran kecil pada kedudukan ikatan PCB yang sepadan dengan templat untuk mengelakkan peranti COB untuk mencapai tujuan cetakan rata.

Templat Nickel-plated (Ni.P.Stencil)

Untuk mengurangi ketekan antara tampang solder dan dinding lubang, memudahkan pemusnahan, dan lebih lanjut meningkatkan kesan pembebasan tampang solder, templat bernilai nikel menyatukan keuntungan templat laser dan templat electroforming.

Templat mengetik

Ia dibuat dari lembaran besi jenis 301 yang diimport dari Amerika Syarikat. Mesin besi yang dicetak sesuai untuk cetakan PCB dengan sudut dan ruang yang lebih besar atau sama dengan 0.4MM. Ia sesuai untuk menyalin dan penggunaan filem. CAD/CAM dan kaedah eksposisi boleh digunakan pada masa yang sama, bergantung pada bahagian yang berbeza. Untuk zum, tidak perlu menghitung harga berdasarkan bilangan bahagian. Masa produksi cepat. Harganya lebih murah daripada templat laser. Ia adalah sesuai bagi pelanggan untuk fail filem.

Pada dasarnya, klasifikasi mata besi SMT dibahagi ke tiga kategori mengikut kaedah produksi dan pemprosesan, iaitu: proses pencetakan kimia, proses pemotongan laser, proses pencetakan elektro dan proses lain.

Pencetakan kimia

Corak ini terkena pada kedua-dua sisi foil logam dengan menutup ejen perlindungan anti-korrosion pada foil logam, menempatkan alat fotosensitif dengan pin, dan kemudian menggunakan proses dua sisi untuk merosakkan foil logam dari kedua-dua sisi pada masa yang sama untuk membentuk pembukaan pada mata ketat.

Ciri-ciri: bentuk sekali, kelajuan lebih cepat dan harga lebih murah

Kegagalan: Mudah membentuk bentuk jam atau saiz pembukaan menjadi lebih besar (di atas pencetak); faktor objektif (pengalaman, ubat, filem) mempunyai pengaruh yang besar, terdapat banyak pautan produksi, dan ralat kumulatif adalah besar, yang tidak sesuai untuk produksi templat pitch halus; Proses produksi terjangkit, yang tidak menyebabkan perlindungan persekitaran.

Comparison of chemical etching (left) and laser cutting (right)

Pemotongan laser

Dijana secara langsung dari data Gerber asal pelanggan, produksi templat mempunyai ketepatan kedudukan yang baik dan boleh dikembalikan. Teknologi laser adalah satu-satunya proses yang membolehkan templat semasa diubah kerja.

Ciri-ciri: ketepatan tinggi produksi data, pengaruh kecil faktor objektif; pembukaan trapezoidal adalah baik untuk memusnahkan; boleh digunakan untuk memotong ketepatan; harga yang sederhana.

Kegagalan: memotong satu demi satu, kelajuan produksi adalah lambat.

Name

Dengan mengembangkan photoresist pada substrat (atau bentuk inti) untuk dibentuk dengan pembukaan, dan kemudian elektroplating templat di sekitar atom photoresist dengan atom dan lapisan demi lapisan, proses incremental bukan dekremental.

Ciri-ciri: Dinding lubang licin, terutama sesuai untuk produksi templat pitch ultra-halus

Kegagalan: Proses sukar untuk dikawal, proses produksi dikurangi, yang tidak menyebabkan perlindungan persekitaran; ciklus produksi panjang dan harganya terlalu tinggi.

Dengan pembangunan terus menerus PCB, keperluan kepercayaan semakin tinggi dan tinggi, dan mata besi 3D akan muncul.

Untuk aplikasi cetakan langkah pada papan sirkuit atau substrat, stensil VectorGuard3D yang dibuat dari nikel elektrobentuk tidak hanya boleh cetak dua tinggi pada masa yang sama, tetapi juga cetak permukaan tinggi dan rendah berbeza dengan perbezaan sehingga 3 mm. Sebelum ini, jika komponen seperti transistor kuasa memerlukan sokongan cetakan langkah, mereka mesti dilaksanakan selepas cetakan stensil. VectorGuard3D menghapuskan langkah penutup titik, menyegerakan proses cetakan, dan dapat meningkatkan produktifiti secara efektif.