Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Semua orang tahu bahawa produk elektronik semasa sedang mengejar miniaturisasi dan portabiliti, yang memerlukan bahagian utama produk elektronik ini, papan sirkuit PCB, untuk menjadi lebih kecil dan lebih ringan, yang juga memerlukan penggunaan teknologi pemprosesan cip smt untuk mencapai. Kualiti dan kepercayaan kongsi solder dalam pemprosesan cip smt menentukan kualiti produk elektronik. Dalam hal ini, teknisi Jingbang akan memperkenalkan kaedah pemeriksaan kualiti dan penampilan bagi kumpulan tentera pemprosesan smt patch:
1. Penampilan kongsi solder yang diproses dengan baik sepatutnya memenuhi titik-titik berikut:
1. permukaan perlu lengkap, licin dan cerah, tanpa cacat;
(2) Dengan kemampuan basah yang baik, pinggir kongsi tentera patut kurus, dan sudut basah antara tentera dan permukaan pad patut kurang dari 300, dan maksimum tidak boleh melebihi 600;
3. Tinggi komponen seharusnya sederhana, dan jumlah tentera yang tepat dan tentera seharusnya menyelesaikan bahagian tentera pad dan pemimpin.
2. Kandungan yang perlu diperiksa untuk penampilan proses SMT:
1. Sama ada ada sebarang komponen hilang;
2. Sama ada komponen ditekan dengan salah;
3. Sama ada ia akan menyebabkan sirkuit pendek;
4. Sama ada komponen ditegakkan atau tidak.
Secara umum, kumpulan solder yang diproses dengan baik dan berkualifikasi dari patch smt seharusnya berada dalam kehidupan perkhidmatan peralatan, dan ciri-ciri mekanikal dan elektrik tidak akan gagal. Pemeriksaan visual diperlukan untuk memastikan kualiti produk elektronik.
Saiz PCB dan kemampuan desain tebal
Saiz PCB ditentukan oleh desain produk. Jika mungkin, kadar penggunaan bahan terbaik patut dianggap dalam rancangan, kerana harga pemprosesan PCB dihitung mengikut kadar penggunaan papan.
Untuk membuat PCB, kilang papan pertama perlu memotong substrat (bahan mentah) ke papan yang diproses, saiz adalah 12" ~21" x 16" ~24". Kadar penggunaan papan merujuk kepada kadar penggunaan keseluruhan bahan mentah, yang sama dengan produk kadar penggunaan bahan mentah dan kadar penggunaan papan. Ia bergantung pada saiz PCB, saiz kosong pembuat, bilangan bentangan, dan bilangan tekanan. Hanya apabila pinggir proses mempengaruhi kadar penggunaan papan (bilangan baris), optimasi desain pinggir proses bermakna. Ketempatan PCB merujuk ke Ketempatan nominalnya (iaitu, Ketempatan lapisan mengisolasi ditambah tembaga konduktor). Design tebal plat terutamanya mempertimbangkan kekuatan dan deformasi yang mempengaruhi penggunaan.
(1) Ketebusan piawai: 0.70mm, 0.80mm, 0.95mm, 1.00mm, 1.27mm, 1.50mm, 1.60mm, 2.00mm, 2.40mm, 3.00mm, 3.20mm, 3.50mm, 4.00mm, 6.40mm, terutama digunakan untuk desain dua sisi.
(2) Ketebasan PCB patut dipilih mengikut dimensi, bilangan lapisan, kualiti komponen yang dipasang, kaedah pemasangan dan impedance. Formula imperial: Nisbah aspek PCB kurang atau sama dengan 2, dan nisbah aspek kurang atau sama dengan 150. Dimensi lebar di sini merujuk kepada yang lebih kecil dari kedalaman atau tinggi PCB.
(3) Ketebasan penyisipan menegak untuk pemasangan subrak patut dianggap sebagai deformasi. (4) Ketebusan PCB untuk pemasangan kotak bukan-penyisihan. Saiz PCB direkomendasikan untuk 1.6mm atau 2mm dibawah 300mm x 250mm. Untuk PCB yang lebih besar, 2mm, 2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm atau papan cetak yang lebih tebal dicadangkan, tetapi lebih baik tidak lebih dari 4mm.
