Teknologi PCBA - Kaedah penilaian kualiti pasta solder SMT

Pasta solder yang dilaksanakan dalam produksi dan pemprosesan patch SMT seharusnya timbangan secara serentak, dengan konsistensi yang baik, grafik yang jelas, dan grafik bersebelahan sejauh mungkin tanpa melekat; grafik dan grafik pad sepatutnya sebaik mungkin; jumlah lapisan solder pada pad adalah kira-kira 8 mg/mm3, jumlah komponen terpisah dengan baik adalah kira-kira 0,5 mg/mm3. Pasta askar patut meliputi lebih dari 75% dari seluruh kawasan tanah. Pasta solder seharusnya dikemas dan dicetak tanpa terjatuh beton serius, pinggir bersih, dan pemindahan tidak boleh melebihi 0.2 mm; jarak pads lapisan perlindungan komponen yang telah dibuat dahulu adalah baik, dan pemindahan tidak boleh melebihi 0,1 mm; Plat besi asas tidak dibenarkan untuk dikurangi oleh persekitaran pasta askar.

Faktor yang mempengaruhi kualiti cetakan pemprosesan pasta solder SMT termasuk viskositi, printability (rolling, transfer), thixotropy, dan kehidupan perkhidmatan suhu bilik. Kualiti patch akan mempengaruhi kualiti cetakan. Jika prestasi cetakan pasta solder tidak baik, dalam kes-kes yang berat, pasta solder hanya akan menyelinap pada templat. Dalam kes ini, pasta askar tidak boleh dicetak sama sekali.

Viskositi pasta solder untuk pemprosesan cip SMT adalah faktor penting yang mempengaruhi prestasi cetakan.

Viskositi terlalu tinggi, pasta solder tidak mudah melepasi melalui pembukaan templat, dan baris dicetak tidak lengkap. Jika viskositi terlalu kecil, ia mudah untuk mengalir dan runtuh, yang akan mempengaruhi resolusi cetakan dan kelajuan baris. Viskositi pasta solder boleh diukur dengan viskometer yang tepat, tetapi dalam kerja sebenar, kaedah berikut boleh digunakan: menggerakkan pasta solder dengan spaula selama 8-10 minit, dan kemudian menggerakkan sejumlah pasta solder dengan spaula untuk membiarkan pasta solder jatuh secara alami. Jika melekat solder menurun secara perlahan-lahan, viskositi akan menjadi sederhana. Jika tampang askar tidak menyelinap sama sekali, viskositi terlalu tinggi; jika pasang tentera turun dengan kelajuan yang lebih cepat, ia bermakna pasang tentera terlalu tipis dan viskositi terlalu kecil.

Viskosi tampal solder untuk pemprosesan cip SMT tidak cukup, dan tampal solder tidak akan gulung pada templat semasa cetakan. Konsekuensi langsung ialah paste solder tidak dapat mengisi penutup templat, yang menyebabkan depositi paste solder tidak cukup. Jika viskosi tampang solder terlalu tinggi, tampang solder akan digantung pada dinding lubang templat dan tidak dapat dicetak sepenuhnya pada pad. Pemilihan melekat solder biasanya memerlukan kemampuan melekat diri untuk lebih besar daripada melekat pada templat, dan melekat pada dinding lubang templat kurang daripada melekat pada pad PCB.

Bentuk, diameter dan keseluruhan partikel solder dalam pasta solder untuk pemprosesan cip SMT juga mempengaruhi prestasi cetakan. Secara umum, diameter partikel solder adalah kira-kira 1/5 saiz pembukaan templat. Untuk pads dengan pitch 0.5 mm, saiz pembukaan templat adalah 0.25 mm, dan diameter lebih besar bagi partikel solder tidak melebihi 0.05 mm. Jika tidak, mudah menyebabkan penghalangan semasa proses cetakan PCB. Hubungan khusus antara tembok lead dan partikel solder. Secara umum, pasta solder gandum akan mempunyai lebih jelas cetakan, tetapi ia cenderung untuk pinggir runtuh dan mempunyai peluang besar oksidasi. Secara umum, mengingati prestasi dan harga, titik utama dianggap sebagai salah satu faktor pemilihan yang penting.