Teknologi PCBA - kaji faktor produksi SMT dan titik perbaikan cip

Faktor produksi SMT termasuk pembuatan bahan, tenaga, peralatan, kerja, dan masa. Persaingan kilang SMT sangat tinggi, dan teknologi menentukan produksi. Apabila memperbaiki cip smt, perhatian patut diberikan untuk mengurangi kejutan panas SMA dan menghindari kembali

Faktor produksi smt termasuk pembuatan bahan, tenaga, peralatan, kerja, dan masa. Pertandingan kilang tempatan smt sangat tinggi, dan teknologi menentukan produksi. Apabila mengembalikan cip smt, perhatian patut diberikan untuk mengurangi kejutan panas SMA dan menghindari kegagalan SMA disebabkan perbaikan. Seterusnya, saya akan memperkenalkan perincian untuk anda.

1. Faktor produksi smt

1. Patch yang dihasilkan oleh kilang patch smt mempunyai ciri-ciri kepercayaan tinggi dan tahan debu tinggi, dan mempunyai kadar cacat kongsi tentera rendah dan prestasi frekuensi tinggi yang baik. Patch yang dihasilkan oleh kilang patch smt tidak hanya boleh mengurangi gangguan elektromagnetik dan frekuensi radio, tetapi juga boleh mudah meningkatkan produktifiti melalui peralatan automatik. Biasa produksi patch dikurangkan, secara umum, ia boleh simpan kira-kira 50%. Ini membolehkan penghasil yang kita perlukan untuk menyimpan bahan, tenaga, peralatan, kerja, dan masa, supaya masa dan kos yang disimpan boleh dilakukan lebih banyak.

2. Dalam proses penghasilan dan pemasangan, cabaran yang dihadapkan oleh kilang tempatan smt adalah bahawa mereka tidak dapat mengukur secara langsung tegangan kongsi tentera. Ini membuat kita dalam bahaya untuk menyambung dengan komponen metrik PCB yang paling biasa digunakan apabila kita hanya menghasilkan. Ini membuatnya diperlukan untuk kilang cip smt untuk mengubah produksi cip secara pasif dan optimize kaedah, yang membuat kita lebih dewasa dalam teknologi produksi dan membuat teknologi cip SMT kita berdiri di depan teknologi dunia.

3. Pemprosesan Chip menunjukkan pentingnya. Sebenarnya, produksi dan pemprosesan patch di kilang patch smt awal direka untuk membantu dalam fungsi praktik patch produksi. Oleh itu, sangat diperlukan untuk melukis papan sirkuit dan melaksanakan pemprosesan dan penyahpepijatan patch, yang juga adalah proses yang diperlukan. Jangan berhati-hati dalam proses cip ini. Ini adalah asas untuk menentukan kualiti komponen elektrik. Jika anda tidak boleh meletakkan dasar yang baik, bagaimana boleh kilang smt patch kami mendapatkan pegangan kaki dalam masyarakat industri semasa? Fabrik patch smt sangat bersaing. Sama ada ia boleh dihasilkan di pasar ini adalah sangat penting. Banyak bergantung pada teknologi kilang smt patch.

2. Precautions for smt chip repair

1. Alat kerja semula udara panas yang boleh dibawa dengan tangan. Alat kerja semula udara panas yang boleh dibawa dengan tangan adalah ringan dalam berat badan dan mudah digunakan. Apabila menggunakan alat kerja semula ini, tombol udara panas istimewa mesti dirancang untuk jenis SMD yang berbeza. Semasa operasi, diperlukan mengawal aliran udara hangat untuk menyemprotnya ke kedudukan pad yang sepadan dengan pin peranti yang diubah kerja tanpa mencair solder pada sumpah penywelding peranti sebelah. Selepas solder pad a putih soldering mencair, serta-merta guna tali perak untuk mengambil peranti atau guna alat udara panas untuk mendorong pin peranti jauh dari pad untuk menyelesaikan operasi desoldering. Untuk menggantikan peranti baru, anda boleh guna besi yang dipakai untuk melakukan operasi pemilihan dan tempat, guna besi soldering biasa untuk operasi penywelding atau guna alat kerja semula udara panas yang ditahan tangan untuk operasi penywelding semula.

2. Sistem kerja semula udara panas komponen tetap PCB. Sistem kerja semula udara panas komponen tetap mempunyai jenis dan jenis umum. Jenis umum digunakan untuk kerja semula komponen konvensional, dan jenis profesional digunakan untuk kerja semula komponen PCB tidak kelihatan dengan kongsi askar BGA. Prinsip kerja umum sama dengan alat kerja semula udara panas yang ditahan tangan, dan terdapat teka-teki udara panas istimewa berbeza yang sepadan dengan SMD berbeza.

3. Namun, ia boleh menggunakan teka-teki udara panas setengah-automatik untuk panaskan pin peranti. Selepas solder dicair, peranti yang dibuang boleh ditangkap oleh teka-teki vakum yang dipasang di tengah teka-teki dan bersambung dengan teka-teki. Alat kerja semula tetap ini mempunyai bentuk struktur berbeza. Satu bentuk struktur adalah untuk menetapkan teka-teki udara panas untuk pemanasan awal SMA di bawah PCB untuk mengurangkan kejutan panas yang menderita oleh SMA dan menghindari kegagalan SMA disebabkan oleh kerja semula.