Teknologi PCBA - SMT mengulang semula tentera dan proses titik perhatian

SMT berkaraterisasi oleh ketepatan pengumpulan PCB tinggi, saiz kecil dan berat ringan produk elektronik; kurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio; peningkatan efisiensi produksi, penyelamatan reflow patut memperhatikan kesesuaian dengan SMB, termasuk kemampuan basah pad dan resistensi panas SMB

SMT berkaraterisasi oleh ketepatan pengumpulan tinggi, saiz kecil dan berat ringan produk elektronik; kurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio; peningkatan efisiensi produksi, penyelamatan reflow seharusnya memperhatikan kesesuaian dengan SMB, termasuk kemampuan basah pad dan resistensi SMB panas; Seterusnya, saya akan memperkenalkan kandungan terperinci untuk anda.

1. Ciri-ciri SMT

1. Kepadatan pengumpulan tinggi, saiz kecil dan berat ringan produk elektronik. Volum dan berat komponen patch hanya kira-kira 1/10 daripada komponen pemalam tradisional. Secara umum, selepas SMT diterima, volum produk elektronik dikurangi dengan 40%-60%, dan beratnya dikurangi. 60%-80%.

2. Kepercayaan tinggi dan kemampuan anti-getaran kuat. Kadar kekurangan kongsi tentera rendah.

3. Karakteristik frekuensi tinggi yang baik. Kurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio.

4. Mudah untuk menyedari automatasi dan meningkatkan efisiensi produksi. Kurangkan biaya 30%-50%. Simpan bahan, tenaga, peralatan, kuasa kerja, masa, dll.

2. Precautions for SMT reflow soldering

1. Keselamatan dengan SMB, termasuk kemampuan basah pad dan resistensi panas SMB;

2. Kualiti kongsi tentera dan kuasa tegang kongsi tentera;

3. Lengkung kerja penywelding PCBA:

Zon pemanasan: kadar pemanasan adalah 1.3-1.5 darjah/s, dan suhu meningkat ke 150 darjah dalam 90-100 darjah.

Kawasan penyimpanan panas: suhu adalah 150-180 darjah, dan masa adalah 40-60.

Zon penghidupan: Ia mengambil 10-15 saat untuk pergi dari 180 ke 250 darjah pada suhu tertinggi, dan ia mengambil kira-kira 30 saat untuk sejuk dengan cepat apabila kembali ke zon penyimpanan panas

Suhu tentera bebas Lead (tin, perak dan tembaga) adalah 217 darjah.

Apa proses pemprosesan PCBA dan apa yang patut diperhatikan?

Proses pemprosesan PCBA adalah untuk berkomunikasi dan berkonsultasi dahulu, dan kemudian menilai proses teknik; pemasangan termasuk pemasangan produk tunggal, pemasangan komponen yang terintegrasi, dll.; Selain itu, sebelum menggunakan mesin tempatan, anda mesti memahami label biasa mesin tempatan.

Proses pemprosesan PCBA adalah untuk berkomunikasi dan berkonsultasi dahulu, dan kemudian menilai proses teknik; pemasangan termasuk pemasangan produk tunggal, pemasangan komponen yang terintegrasi, dll.; Selain itu, sebelum menggunakan mesin tempatan, anda mesti memahami label biasa mesin tempatan. Seterusnya, saya akan memperkenalkan kepada anda kandungan terperinci.

Pertama, proses pemprosesan PCBA

1. Komunikasi konsultasi dan bahan yang sesuai;

2. penilaian proses enjinnya;

3. Petikan: Petikan pada tahap ini dibahagi ke tiga bahagian (papan cahaya litar PCB, komponen elektronik, bayaran pemprosesan). Kerana ia adalah PCBA satu-henti, semua proses dari dokumen jurutera ke produk selesai mesti diuji.

4. Persiapan fail DFM; DFM (rancangan untuk kemudahan penghasilan) atau manual teknologi pemprosesan.

5. Pembelian bahan; pembelian komponen oleh kilang pemprosesan patch akan ditentralkan.

6. Gudang; memberi makan, mengambil dan menyediakan bahan.

7. Memproses; masukkan pautan produksi sebenar,

8. Ujian: Ujian selepas penghasilan PCBA biasanya termasuk ujian fungsi, ujian bakar-dalam, ujian program, ujian isyarat, dll.

9. Pengumpulan PCB; pemasangan termasuk pemasangan produk tunggal, pemasangan komponen terpasang, dll. Dalam proses pemasangan, perlu mengawal elektrik statik secara ketat untuk menyebabkan kerosakan kepada produk selesai yang telah lulus ujian.

2. Precautions for PCBA patch processing

1. Sebelum mengendalikan mesin tempatan, anda mesti memahami label biasa mesin tempatan.

2. Sebelum memulakan mesin tempatan, operator patut melakukan pemeriksaan komprensif mesin.