Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Proses pemprosesan cip smt elektronik adalah untuk membeli, memproses dan memeriksa bahan-bahan, melakukan penyembuhan dan penyelamatan semula, dll. Perlu dicatat bahawa pasta solder tidak boleh disimpan di bawah sifar, dan peralatan mesti diperiksa secara peribadi. Seterusnya, saya ingin memperkenalkan proses pemprosesan smt elektronik. Apa tindakan pencegahan?
Satu, aliran pemprosesan smt elektronik
1. Pembelian, pemprosesan dan pemeriksaan bahan
Pembeli bahan melakukan pembelian asal bahan-bahan menurut senarai BOM yang diberikan oleh pelanggan untuk memastikan bahan-bahan produksi pada dasarnya betul. Selepas pembelian selesai, pemeriksaan bahan dan pemprosesan dilakukan, seperti pemotongan pengepala pin, pembentukan pin perlawanan dan sebagainya. Pemeriksaan adalah untuk memastikan kualiti produksi yang lebih baik. Pembelian bahan elektronik Nuo disediakan oleh penyedia khusus, dan garis pembelian upstream dan downstream lengkap dan dewasa.
2. Skrin sutra SMT
Pencetakan skrin SMT, iaitu, pencetakan skrin, adalah langkah pertama proses pemprosesan SMT. Skrin sutra merujuk pada lipat solder atau glue patch yang dicetak pada pads PCB untuk bersedia untuk soldering komponen. Dengan bantuan pencetak pasta askar, pasta askar diterbangkan melalui besi yang tidak stainless atau mata besi nikel dan terpasang pad a pad. Jika stensil yang digunakan untuk cetakan skrin sutera tidak disediakan oleh pelanggan, pemproses perlu membuatnya mengikut fail stensil. Pada masa yang sama, kerana pasta solder yang digunakan mesti disimpan beku, pasta solder perlu diceluh ke suhu yang sesuai di hadapan. Ketempatan cetakan pasta solder juga berkaitan dengan squeegee, dan Ketempatan cetakan pasta solder patut disesuaikan mengikut keperluan pemprosesan PCB.
3. Membuang
Secara umum dalam pemprosesan SMT, glue yang digunakan untuk pemberian adalah glue merah. Letakkan glue merah pada kedudukan PCB untuk memperbaiki komponen yang akan ditetapkan dan mencegah komponen elektronik jatuh kerana berat badan mereka sendiri atau tidak ditetapkan semasa proses penebusan semula. Menjatuh atau penywelding lemah. Penghapusan boleh dibahagi ke penghapusan manual atau penghapusan automatik, yang disahkan mengikut keperluan proses.
4. Tempatan SMT
Mesin tempatan boleh melekap komponen SMC/SMD dengan cepat dan tepat ke kedudukan pad yang dinyatakan pada papan PCB tanpa merusak komponen dan papan sirkuit cetak melalui fungsi suction-displacement-positioning-placement. . Pemasangan biasanya ditempatkan sebelum pasukan kembali.
5. Pemulihan
Pemulihan adalah untuk mencair lem patch dan memperbaiki komponen lekapan permukaan pada pads PCB. Secara umum, penyembuhan panas digunakan.
6. Prajurit semula
Penyelidikan semula adalah untuk mengingatkan semula pasta solder yang terdistribusikan pada pads papan cetak untuk menyadari sambungan mekanik dan elektrik antara hujung solder atau pins komponen lekap permukaan dan pads papan cetak. Ia bergantung pada kesan aliran udara panas pada kongsi solder. Aliran koloid mengalami reaksi fizik di bawah aliran udara suhu tinggi tertentu untuk mencapai penyelamatan SMD.
7. Membersihkan
Selepas proses tentera selesai, permukaan papan perlu dibersihkan untuk menghapuskan aliran rosin dan beberapa bola tentera untuk menghalang mereka daripada menyebabkan sirkuit pendek antara komponen. Pembersihan adalah untuk meletakkan papan PCB yang ditetapkan dalam mesin pembersihan untuk menghapuskan sisa aliran pada permukaan papan pengumpulan PCB yang berbahaya bagi tubuh manusia atau sisa aliran selepas penyelesaian kembali dan penyelesaian manual, serta kontaminan yang disebabkan semasa proses pengumpulan.
8. Pengesanan
Pemeriksaan adalah untuk melakukan pemeriksaan kualiti penywelding dan pemeriksaan kualiti pengumpulan pada papan pengumpulan PCB yang dikumpulkan. Perlu menggunakan pemeriksaan optik AOI, pengujian sonda terbang dan melakukan ujian fungsi ICT dan FCT. Pasukan QC melakukan pemeriksaan rawak kualiti papan PCB, memeriksa substrat, residu aliran, kegagalan pengumpulan, dll.
2. Precautions for electronic smt patch processing
1. Apabila melaksanakan pemprosesan patch smt, semua orang tahu bahwa paste solder pada dasarnya dilaksanakan. Untuk paste tentera yang baru dibeli, jika ia tidak dilaksanakan segera, kilang SMT perlu menyimpannya dalam persekitaran 5-10 darjah, supaya tidak mempengaruhi aplikasi paste tentera. Dalam persekitaran darjah sifar, ia tidak akan berfungsi jika ia lebih tinggi dari 10 darjah.
2. Dalam proses penempatan, peralatan mesin penempatan mesti diperiksa secara terus menerus. Jika peralatan kilang SMT sudah tua atau beberapa komponen rosak, untuk memastikan kedudukan tidak akan gagal, Dalam kes dump tinggi, peralatan perlu diperbaiki atau diganti dengan peralatan baru pada masa. Hanya dengan cara ini boleh biaya produksi dikurangi dan efisiensi produksi meningkat.
3. Apabila melaksanakan pemprosesan smt, jika anda ingin memastikan kualiti pemprosesan dan penyelamatan PCBA, anda perlu perhatikan sama ada tetapan parameter teknikal proses penyelamatan reflow lebih masuk akal. Jika ada masalah dengan tetapan parameter, penyelamatan patch SMT Kualiti tidak dapat dijamin. Oleh itu, dalam keadaan normal, suhu bakar perlu diuji dua kali sehari, sekurang-kurangnya sekali.
