Data PCB - Kesulitan dan strategi penyelamatan besi fr4 pcb bebas lead

Yang disebut penywelding besi tentera bebas lead bermakna tentera yang digunakan untuk penywelding fr4 pcb tidak dibenarkan untuk mengandungi Pb, sementara kandungan Pb dalam tentera yang biasa digunakan semasa adalah sehingga 40%. Kunci untuk menyadari tentera bebas lead adalah untuk mencari tin tentera bebas lead yang boleh menggantikan tin tentera bebas lead semasa. Tentera utama telah digunakan selama ratusan tahun kerana ia mempunyai siri ciri-ciri yang baik, harga rendah dan cadangan yang cukup.

Dalam 20 tahun terakhir, industri elektronik dan lingkaran saintifik dan teknologi berkaitan di seluruh dunia telah melaburkan banyak kuasa kerja dan sumber bahan untuk kajian dan mengembangkan tentera bebas memimpin. Namun, kerana keperluan ketat bahan elektronik baru ini, kemajuan tidak ideal. Pada masa ini, hanya seting Sn-Ag-Cu dengan ciri-ciri yang relatif baik boleh digunakan sebagai pengganti sementara untuk seting Sn-Pb.

Tentera Sn-Ag-Cu adalah jenis utama besi tentera bebas plum yang kini digunakan. Saluran Sn-Ag-Cu biasanya SAC305-Sn-3.OAg-0.5Cu dan SAC405-Sn-4.OAg-0.5Cu. Dibandingkan dengan askar 63/37Sn-Pb, SAC305 dan SAC405 mempunyai cacat fatal berikut:

1) Titik cair tinggi (SAC sekitar 220, Sn-Pb sekitar 183);

2) Kemudahan basah yang kurang (kemudahan basah SAC sama dengan sekitar 70% Sn-Pb).

Masalah utama yang disebabkan oleh peningkatan titik cair tentera bebas plum adalah untuk mengurangi tetingkap proses, iaitu, dari 57~67 (A) untuk tentera Sn-Pb ke 23~33 (B), dengan itu mengurangi secara signifikan julat pembolehubah suhu operasi tentera. Ini tidak hanya membawa kesulitan kepada proses, tetapi juga mudah membahayakan prestasi substrat dan komponen disebabkan suhu berlebihan. Selain itu, kemampuan basah lubang tentera bebas ralat adalah lemah, yang meningkatkan kesulitan penywelding besi bebas lead. Untuk memenuhi keperluan penyelamatan besi tanpa lead, tindakan lawan utama semasa adalah seperti ini:

1) Melakukan latihan teknikal untuk operator, pertama-tama memahami ciri-ciri besi tentera bebas lead dalam teori, dan membuat persiapan penuh dalam kesadaran.

2) Besi soldering listrik dengan kawalan suhu PID memastikan kestabilan dan tepatnya suhu besi soldering listrik.

3) Pilih wayar askar. Kabel tentera Sn-Ag-Cu lebih suka, di mana kandungan Ag boleh menjadi 1%, tidak perlu 3%~4%. Diameter kawat tentera boleh tebal atau tebal, dan kawat tentera Sn-Ag-Cu-In-X boleh dipilih jika perlu.

4) Latihan kemahiran operasi. Semasa penywelding, tambahkan tentera ke logam asas untuk masa preheating tertentu (biasanya tidak lebih dari 3 s), dan berhati-hati dan berhati-hati semasa operasi.

Aliran kerja tentera reflow:

Tahap 1: Suhu mesti naik pada kadar sekitar 3" per saat untuk hadapi mendidih dan jatuh solvent dalam bunyi tin. Jika suhu meningkat terlalu cepat, penyebab akan mendidih, yang akan menyebabkan bubuk logam dalam tin biru untuk meletup di mana-mana, membuat ia membentuk kacang tin kecil selepas sejuk dan menyembuhkan, mempengaruhi prestasi elektrik produk. Selain itu, beberapa komponen elektronik sensitif kepada suhu. Jika suhu luaran komponen naik terlalu cepat, komponen akan meletup.

Tahap 2: Fluks aktif, dan tindakan pembersihan kimia bermula. Tindakan pembersihan yang sama akan berlaku untuk aliran air-soluble dan aliran bebas cuci, tetapi suhu sedikit berbeza. Pada masa ini, aliran dalam pasta solder akan dengan cepat menghancurkan oksid di permukaan bahan penywelding dan permukaan anti-penywelding pad fr4 pcb, membuat akhir penywelding komponen berhubung sepenuhnya dengan pad fr4 pcb.

Tahap 3: Suhu terus naik, dan partikel solder pertama mencair secara terpisah, dan memulakan proses "terburu-buru" penyorban cair dan tin permukaan. Dengan cara ini, menutupi semua permukaan yang mungkin ke atas dan mula membentuk kongsi tentera.

Tahap 4: Tahap ini adalah yang paling penting. Apabila semua partikel askar individu dicair dan digabung untuk membentuk tin cair, tekanan permukaan mula membentuk arah permukaan kaki askar. Jika jarak antara pin komponen dan pad fr4 pcb melebihi 4 mil, ia sangat mungkin pin dan pad akan dipisahkan kerana ketegangan permukaan, yang akan menyebabkan litar terbuka medan.