Data PCB - Masalah dan penyelesaian penyelesaian terbuka dalam penyelesaian BGA fr4 pcb

Pembukaan fr4 pcb Penyesuaian BGA boleh disebabkan oleh beberapa faktor, termasuk pasta solder yang tidak cukup, kekurangan tentera, koplanariti yang lemah, lekap salah alignment, ketidakpadanan panas dan penghabisan melalui topeng askar. Kesan pelbagai faktor diterangkan seperti berikut.

1. Tampal askar tidak mencukupi

Pencetakan tepat tentera yang tidak sesuai disebabkan oleh pembukaan penghalangan akan menyebabkan pembukaan tentera, yang sangat biasa dalam CBGA atau CCGA, kerana runtuhan tepat tentera tidak akan berlaku semasa reflow dua peranti ini.

2. Keselamatan yang lemah

Pencemaran pad dan oksidasi biasanya menyebabkan masalah basah. Jika pad fr4 pcb terjangkit, kerana solder tidak boleh basah dengan pad fr4 pcb, di bawah tindakan kapilar, solder mengalir ke antaramuka antara bola solder dan komponen, dan sisi pad fr4 pcb akan membentuk penywelding terbuka. Keselamatan buruk pad juga akan menyebabkan pembukaan penyelamatan selepas bola tentera PBGA mencair dan runtuh.

3. Kesempatan yang buruk

Koplanariti yang teruk biasanya mengakibatkan atau secara langsung menyebabkan pembukaan penyembuhan, jadi nilai maksimum fr4 pcb non-coplanarity cannot exceed 5mil in local area or 1% in the whole area (the acceptable category in IPC- 600 piawai adalah D, dan grades are 2 and 3). Dalam proses perbaikan, proses pemanasan awal patut diterima untuk minimumkan deformasi bukan-koplanar fr4 pcb.

Ofset Chip 4

Perbezaan komponen semasa melekap biasanya akan menyebabkan pembukaan penyelesaian.

5. Tidak sepadan panas

Kekuatan pemotong disebabkan oleh tekanan dalaman akan menyebabkan pembukaan penyweld. Dalam keadaan proses tertentu, apabila gradien suhu besar melewati fr4 pcb, fenomena ini akan muncul. Contohnya, SMT reflow sering diikuti oleh soldering gelombang. Perkongsian askar sudut BGA yang terbentuk dalam reflow akan pecah dari antaramuka antara kongsi askar dan komponen pakej dalam tahap askar gelombang. Dalam beberapa kes, kongsi tentera di sudut BGA masih tersambung dengan komponen dan pad fr4 pcb. Bahkan, pad dan garis dari fr4 pcb hanya tersambung ke garis negatif fr4 pcb. Dalam kedua-dua kes, kumpulan tentera BGA dekat dengan posisi lubang melalui.

Sebab punca fenomena ini adalah bahawa terdapat gradien suhu besar dari fr4 pcb ke pakej. Dalam soldering gelombang, tentera cair mencapai permukaan atas fr4 pcb melalui lubang, yang menyebabkan suhu meningkat cepat pada permukaan atas fr4 pcb. Kerana tentera adalah konduktor panas yang baik, suhu kumpulan solder meningkat dengan cepat. Sebaliknya, pakej itu sendiri bukan konduktor panas yang baik, dan proses pemanasan sangat lambat.

Kekuatan mekanik askar dalam keadaan cair dikurangi. Apabila ketidakpadanan panas berlaku, tekanan akan dijana antara fr4 pcb panas dan PBGA sejuk, dan pecahan akan dijana antara pakej dan pad. Dalam beberapa kes, kekuatan penyekapan antara pad dan fr4 pcb lebih rendah daripada kekuatan sambungan antara pad penyekapan askar, yang akan menyebabkan pelepasan fr4 pcb dan pad. Oleh kerana kumpulan tentera sudut jauh dari titik tengah, ketidakpadanan panas lebih signifikan dan tekanan lebih besar. Masalahnya boleh diselesaikan dengan mencetak topeng askar di lubang. Kaedah ini menghasilkan penywelding yang jauh kurang terbuka daripada melalui lubang tanpa meliputi. Jika volum produksi tidak besar, lapisan pita melekat suhu tinggi juga boleh ditaip secara manual di lubang melalui sebelum soldering gelombang untuk mengisolasi laluan pemindahan panas dan menyelesaikan masalah pembukaan penywelding.

6. Gas keluar melewati topeng askar

Untuk pads BGA dengan pengendalian topeng askar di sekeliling mereka, penghabisan yang lemah juga akan menyebabkan pembukaan sumpah. Pada masa ini, volatiles akan dipaksa untuk melepaskan dari antaramuka antara topeng askar dan pad pakej, jadi askar akan meletup jauh dari pad pakej untuk membentuk pembukaan penyelut. Masalah ini boleh diselesaikan dengan mengeringkan patch BGA.

Secara ringkasan, tindakan berikut boleh diambil untuk menyelesaikan masalah pembukaan penywelding BGA:

1) Cetak tepukan solder yang cukup

2) Perbaiki kesesuaian pad fr4 pcb

3) Maintain the coplanarity of fr4 pcb substrat

4) Elemen lekap tepat

5) Lupakan gradien suhu berlebihan

6) Tutup lubang sebelum soldering gelombang

7) Elemen Pre-kering