Berita PCB - Sistem pengukuran sinar elektron dilepaskan oleh syarikat bahan yang dilaksanakan

Rancangan cip utama hari ini perlu memecahkan kategori pengukuran baru dari pengiraan sasaran berasaskan optik, pengumpulan statistik, dan kawalan lapisan tunggal

Sistem PROVision ® 3E menyediakan jurutera dengan jutaan titik data dengan mengintegrasikan resolusi nano, kelajuan tinggi dan imej penetrasi, untuk memenuhi keperluan mereka untuk menyelesaikan grafik desain cip yang paling maju

Kami telah memasang 30 set sistem ini untuk cip logik pengembara dunia, pelanggan DRAM dan NAND

18 Oktober 2021, Santa Clara, California - Material Aplikasi hari ini melepaskan sistem pengukuran sinar elektron unik. Sistem membolehkan strategi baru untuk kawalan grafik berdasarkan pengukuran pada peranti skala besar, pengukuran wafer salib dan pengukuran penetrasi.

PROvision ® Berdasarkan strategi kawalan grafik baru, sistem 3E menyediakan jurutera dengan jutaan titik data dengan mengintegrasikan resolusi nano, kelajuan tinggi dan imej penetrasi, untuk memenuhi keperluan mereka untuk menyelesaikan dengan betul desain grafik cip yang paling maju

Cip lanjutan dibina lapisan demi lapisan. Billion ciri-ciri independen mesti dipetakan dengan sempurna dan dijajar satu demi satu untuk menghasilkan transistor normal dan struktur sambungan dengan ciri-ciri fotoelektrik. Dengan perubahan seluruh industri dari rancangan dua-dimensi sederhana kepada rancangan berbilang-dimensi yang lebih radikal dan berbilang-dimensi, kaedah pengukuran juga memerlukan kemajuan yang sepadan untuk meningkatkan setiap aras kunci untuk mencapai prestasi terbaik, kuasa, biaya kawasan dan masa ke pasar (ppact).

Strategi kawalan grafik tradisional

Secara tradisional, kawalan grafik diketahui dengan menggunakan peralatan pengukuran litografi optik untuk membantu menjaga grafik pada biji yang konsisten dengan "tanda litografi". Tanda litografi ini ditakrif antara biji dan biji melalui topeng, dan akan dibuang dari wafer apabila dipotong. Nilai kira-kira tanda litografi boleh dihitung dengan mengambil sampel data seluruh wafer.

Bagaimanapun, selepas generasi berturut-turut miniaturisasi ciri-ciri, penerimaan lebih luas grafik berbilang, dan penemuan reka-reka 3D yang menyebabkan gangguan antara lapisan, cacat pengukuran atau "titik buta" disebabkan oleh kaedah tradisional meningkat, yang membuat ia semakin sukar bagi jurutera untuk mengaitkan grafik yang dijangka dengan betul dengan keputusan pada cip.

Strategi kawalan grafik baru

Dengan kelahiran teknologi sistem sinar elektron baru, pelanggan boleh langsung dan kelajuan tinggi mengukur struktur peranti setengah konduktor di seluruh wafer dan di seluruh aras, dan pelanggan boleh maju ke arah pengubahan strategi kawalan grafik baru berdasarkan data besar. Sistem penyediaan ® 3E adalah teknologi inovasi pengukuran sinar elektron terbaru yang dirancang khusus oleh syarikat bahan yang dilaksanakan untuk strategi baru ini.

Keith Wells, wakil presiden Kumpulan Material Terapkan dan pengurus umum bagi bahagian kawalan imej dan proses, Kata: "Sebagai pemimpin dalam teknologi cahaya elektron, bahan yang dilaksanakan menyediakan pelanggan dengan strategi kawalan grafik baru, yang optimum untuk cip logik yang paling maju dan cip memori. Resolusi dan kelajuan sistem penyediaan 3E membolehkan ia untuk melalui titik but a pengukuran optik, bukan hanya di seluruh wafer, tetapi juga antara beberapa aras berbeza cip Accu pengukuran kadar menyediakan pembuat cip dengan kub untuk memenuhi keperluan mereka untuk meningkatkan PPAC dan mempercepat peluncuran cepat teknologi proses dan cip baru. "

Sistem persediaan 3E

Sistem persediaan 3E mengandungi pelbagai ciri-ciri teknikal untuk menyokong kemampuan kawalan grafik yang diperlukan oleh rancangan yang paling maju, termasuk cip logik pembinaan wafer 3-nm, transistor pintu sekeliling penuh, DRAM generasi berikutnya dan NAND 3D.

Resolusi: teknologi baril elektron yang memimpin industri syarikat bahan yang dilaksanakan boleh menyediakan ketepatan elektron tertinggi yang boleh dicapai pada masa ini dan menyokong imej halus dengan resolusi 1 nm.

Ketepatan: dengan dekade sistem SEM CD dan keahlian algoritma, menyediakan pengukuran tepat dan ketepatan tinggi untuk ciri-ciri utama.

Kelajuan: ia boleh melakukan 10 juta pengukuran per jam, dan hasil pengukuran adalah tepat dan boleh dilakukan.

Multilayer: penjelas unik dari Material Teraplikasi ® Teknologi boleh menangkap 95% elektron yang tersebar balik untuk mengukur dengan cepat dimensi kunci dan bentangan pinggir dari tahap berbilang pada masa yang sama.

Julat: menyokong julat luas aras tenaga sinar elektron. Mod tenaga tinggi menyokong pengukuran cepat dengan kedalaman ratusan nanometer. Mod tenaga rendah menyokong pengukuran tidak menghancurkan berbagai-bagai bahan dan struktur lemah, termasuk photoresist EUV

Dengan menggabungkan ciri-ciri ini, pelanggan boleh menyingkirkan strategi kawalan grafik lama yang terdiri dari pengiraan pengenalan cetak optik, pengumpulan statistik terhad dan kawalan lapisan tunggal, dan menyedari strategi baru berdasarkan pada cip, wafer salib dan pengukuran penetrasi dan kawalan peranti skala besar.

Optimisasi menu proses

Sistem persediaan 3E juga adalah AIX (pemecut pandangan efektif) syarikat bahan yang dilaksanakan Komponen kunci platform, yang menggabungkan secara organik teknologi proses, sensor dan analisis data, sehingga setiap tahap pembangunan teknologi proses, dari R & D D, kapasitas mendaki ke produksi massa, boleh dipercepat secara signifikan tanpa pengecualian. Analisis platform AIX berkaitan pembolehubah proses dengan keputusan pengukuran pada wafer yang ditangkap oleh bekalan 3E untuk membantu jurutera mempercepat pembangunan proses Dua kali dan mengembangkan tetingkap proses dengan 30%