Berita PCB - Penjelasan terperinci papan sirkuit dicetak melalui penyelesaian penguncian

Papan sirkuit dicetak melalui lubang mesti dipalam. Selepas banyak latihan, proses lubang aluminium tradisional telah berubah. Melalui lubang memainkan peran sambungan dan kondukti baris. Pembangunan industri elektronik juga mempromosikan pembangunan papan sirkuit cetak, dan juga melanjutkan keperluan yang lebih tinggi pada proses penghasilan PCB dan teknologi pemasangan permukaan. Melalui teknologi pemaut lubang telah wujud, dan seharusnya memenuhi keperluan berikut pada masa yang sama:1. Terdapat tembaga di lubang melalui, dan topeng askar boleh dihubungkan atau tidak dihubungkan; 2. mesti ada tin dan lead dalam lubang melalui, dengan keperluan kelebihan tertentu (4 mikron), dan tiada tinta topeng askar patut masuk ke lubang, menyebabkan kacang tin tersembunyi di lubang; 3. Lubang melalui mesti mempunyai lubang plug tinta topeng solder, tidak kelihatan, dan tidak mesti mempunyai cincin tin, kacang tin, dan keperluan rata. Dengan pembangunan produk elektronik dalam arah "cahaya, tipis, pendek, dan kecil", papan sirkuit cetak juga telah berkembang ke ketepatan tinggi dan kesulitan tinggi. Oleh itu, sejumlah besar papan sirkuit cetak SMT dan BGA telah muncul, dan pelanggan memerlukan pemalam bila melekap komponen, terutamanya Lima fungsi:

(1) Menghalang sirkuit pendek disebabkan oleh tin melewati permukaan komponen dari lubang melalui bila papan sirkuit cetak disediakan gelombang; terutama apabila kita meletakkan lubang melalui pad BGA, kita mesti pertama membuat lubang plug dan kemudian dipotong emas untuk memudahkan tentera BGA.(2) Lupakan sisa aliran dalam lubang melalui; (3) Setelah pemasangan permukaan kilang elektronik dan pemasangan komponen telah selesai, papan sirkuit cetak mesti dikosongkan untuk membentuk tekanan negatif pada mesin ujian untuk selesai:(4) Menghalang tampang solder permukaan daripada mengalir ke dalam lubang, menyebabkan penyelamatan palsu dan mempengaruhi tempatan; (5) Menghalang bola tin daripada muncul semasa soldering gelombang, menyebabkan sirkuit pendek. Penyesuaian Proses Pemalam Lubang ConductiveFor surface mount boards, especially the mounting of BGA and IC, the via hole plug must be flat, convex and concave plus or minus 1mil, and there must be no red tin on the edge of the via hole; melalui lubang menyembunyikan bola tin, untuk mencapai pelanggan Proses pemalam melalui lubang boleh dijelaskan sebagai berbeza. Aliran proses sangat panjang dan proses sukar untuk dikawal. Minyak sering jatuh semasa aras udara panas dan ujian perlawanan askar minyak hijau; masalah seperti letupan minyak selepas penyesalan berlaku. Sekarang menurut keadaan produksi sebenar, kita ringkasan pelbagai proses plugging papan sirkuit cetak, dan membuat beberapa perbandingan dan penjelasan dalam proses dan keuntungan dan kelemahan: prinsip kerja penerbangan udara panas adalah menggunakan udara panas untuk menghapuskan solder yang berlebihan pada permukaan papan sirkuit cetak dan lubang, dan Solder yang tersisa secara serentak menutupi pads, garis solder yang tidak resisten dan titik pakej permukaan, yang merupakan salah satu kaedah perawatan permukaan papan sirkuit cetak.1. The process flow is: board surface solder mask- HAL- plug hole- curing. The non- plugging process is adopted for production. Selepas udara panas ditetapkan, skrin helaian aluminum atau skrin blok tinta digunakan untuk menyelesaikan pemalam lubang yang diperlukan oleh pelanggan untuk semua benteng. Tinta pemaut boleh menjadi tinta fotosensitif atau tinta termoset. Dalam syarat bahawa warna filem basah konsisten, tinta pemadam menggunakan tinta yang sama dengan permukaan papan. Proses ini boleh memastikan lubang melalui tidak akan kehilangan minyak selepas udara panas ditetapkan, tetapi ia mudah menyebabkan tinta lubang plug untuk mencemari permukaan papan dan tidak sama. Pelanggan cenderung untuk tentera palsu (terutama dalam BGA) semasa meletakkan. Banyak pelanggan tidak menerima kaedah ini.2. Teknologi penerbangan udara panas dan lubang pemalam 2.1 Gunakan helaian aluminium untuk memplug lubang, kuat, dan bersihkan papan untuk memindahkan grafik Proses teknologi ini menggunakan mesin pengeboran CNC untuk mengebor keluar helaian aluminium yang perlu dipalam untuk membuat skrin, dan memplug lubang untuk memastikan lubang melalui lubang penuh. Tinta lubang pemadam juga boleh digunakan dengan tinta pemadam panas, dan ciri-cirinya mesti tinggi dalam kesukaran. Pengurangan resin adalah kecil, dan kekuatan ikatan dengan dinding lubang adalah baik. Aliran proses adalah: pretreatment - plug hole - grinding plate - pattern transfer - etching - surface solder mask. Kaedah ini boleh memastikan lubang pemadam lubang adalah rata, dan penerbangan udara panas tidak akan menyebabkan masalah kualiti seperti letupan minyak dan jatuh minyak di tepi lubang. Bagaimanapun, proses ini memerlukan tembaga yang memeras untuk membuat tebal tembaga dinding lubang memenuhi piawai pelanggan. Keperluan untuk peletak tembaga di seluruh piring adalah sangat tinggi, dan juga ada keperluan tinggi untuk prestasi mesin peletak piring, untuk memastikan resin di permukaan tembaga adalah sepenuhnya dibuang, dan permukaan tembaga adalah bersih dan tidak terjangkit. Banyak kilang papan sirkuit cetak tidak mempunyai proses tembaga tebal, dan prestasi peralatan tidak memenuhi keperluan, yang menghasilkan tidak banyak penggunaan proses ini dalam kilang papan sirkuit cetak. Guna skrin 36T untuk skrin langsung permukaan papan. Aliran proses ialah: prereatment-plug hole-silk screen-prebaking-exposure-development-cure. Proses ini boleh memastikan lubang melalui yang ditutup dengan baik dengan minyak, lubang plug adalah rata, dan warna filem basah konsisten. Setelah udara panas ditetapkan, ia boleh memastikan bahawa lubang melalui lubang tidak dipenuhi dan kacang tin tidak tersembunyi di lubang, tetapi ia mudah menyebabkan tinta di lubang selepas menyembuhkan. Pad menyebabkan tentera yang tidak baik; dan selepas udara panas diterbangkan, pinggir botol meletup dan minyak dibuang. Ia sukar untuk menggunakan proses ini untuk mengawal produksi, dan ia diperlukan bagi jurutera proses untuk menggunakan proses khusus dan parameter untuk memastikan kualiti lubang plug. Guna mesin pengeboran CNC untuk mengebor keluar helaian aluminum yang memerlukan lubang pemalam untuk membuat skrin, pasang pada mesin cetakan skrin shift untuk pemalam lubang. Lubang pemadam mesti penuh dan berlangsung di kedua-dua sisi. Aliran proses ialah: topeng penyelamat permukaan pepijat-prabaking-development-precuring-board. Kerana proses ini menggunakan penyembuhan lubang pemalam untuk memastikan lubang melalui selepas HAL tidak jatuh atau meletup, tetapi selepas HAL, ia sukar untuk menyelesaikan sepenuhnya masalah kacang tin tersembunyi melalui lubang dan tin melalui lubang, begitu banyak pelanggan tidak menerimanya.2.4 papan su