Berita PCB - Jenis teknologi pemprosesan papan sirkuit berbilang-lapisan PCB

Jenis teknologi pemprosesan papan sirkuit berbilang-lapisan PCB

Kaedah rawatan permukaan yang digunakan oleh kilang papan sirkuit berbeza. Setiap kaedah rawatan permukaan mempunyai ciri-ciri unik sendiri. Mengambil perak kimia sebagai contoh, prosesnya sangat mudah. Ia direkomendasikan untuk penelitian bebas plum dan penggunaan smt, terutama untuk halus Kesan sirkuit lebih baik, dan perkara yang paling penting ialah menggunakan perak kimia untuk rawatan permukaan, yang akan mengurangi banyak biaya keseluruhan dan mengurangi biaya. Klasifikasi papan sirkuit berbilang-lapisan PCB boleh dibahagi kepada banyak jenis proses. Mari perkenalkan jenis proses pemprosesan papan sirkuit berbilang lapisan PCB:

Teknologi permukaan: penerbangan udara panas (HAL), jari emas, penyemburan tin bebas lead (bebas Lead), emas kimia (penyemburan), perak/tin, rawatan anti-oksidasi (OSP), rawatan rosin, dll.

Ujian kepercayaan: ujian sirkuit terbuka/pendek, ujian kemudahan, ujian kemudahan tentera, ujian kejutan panas, analisis mikroseksyen metalografik, dll.

Warna topeng tentera: hijau, hitam, biru, putih, kuning, merah, dll.

Warna aksara: putih, kuning, hitam, dll.

Plat-plated emas: tebal lapisan nikel:> atau = 5μ

Pelat tin sembur: tebal lapisan tin: >atau=2.5-5μ

Potong V: Sudut: 30 darjah, 35 darjah, 45 darjah kedalaman: tebal plat 2/3

Proses khas: buta dikubur melalui, HDI, lubang penuhi minyak karbon, jari emas, BGA, papan modul, papan utama, dll.

Yang di atas ialah perkenalan kepada jenis papan proses sirkuit berbilang lapisan PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB