Berita PCB - Keperlukan PCB untuk penutupan nikel bukan-elektrolitik

The surface of gold precipitation

Tujuan utama sirkuit adalah untuk membentuk sambungan antara papan PCB dan komponen dengan kekuatan fizikal tinggi dan ciri-ciri elektrik yang baik. Jika ada oksid atau kontaminasi di permukaan PCB, sambungan tentera ini tidak akan berlaku dengan aliran lemah hari ini. Emas disimpan secara alami pada nikel dan tidak akan oksidasi semasa penyimpanan jangka panjang. Bagaimanapun, emas tidak terjatuh pada nikel oksidasi, jadi nikel mesti tetap bersih antara mandi nikel dan pencerahan emas. Dengan cara ini, keperluan pertama untuk nikel adalah untuk kekal bebas oksidasi cukup lama untuk membenarkan penurunan emas. Komponen telah mengembangkan bilik mandi penyemburan kimia untuk membenarkan kandungan fosfor 6-10% dalam precipitation nikel. Kandungan fosfor ini dalam penutup nikel tanpa elektron dianggap sebagai keseimbangan hati-hati kawalan mandi, oksid, dan sifat elektrik dan fizik. Kekerasan The non-electrolytic nickel coating surface is used in many applications that require physical strength, such as automotive transmission bearings. Perlukan PCB jauh kurang ketat daripada aplikasi ini, tetapi untuk ikatan wayar, titik hubungan pad sentuh, konnetor pinggir dan proses kesiapan, darjah tertentu kesukaran masih penting. Pengikatan wayar memerlukan kekerasan nikel. Jika memimpin membentuk deposit, kehilangan pecahan boleh berlaku, yang membantu memimpin "mencair" ke substrat. Gambar SEM menunjukkan bahawa tiada penetrasi ke permukaan nikel/emas rata atau nikel/palladium (Pd)/emas.Karakteristik elektrik Sejak ia mudah untuk dihasilkan, tembaga adalah logam yang dipilih untuk bentuk sirkuit. konduktiviti tembaga lebih tinggi dari hampir setiap logam. Emas juga mempunyai konduktiviti elektrik yang baik dan adalah pilihan yang sempurna untuk logam paling luar, kerana elektron cenderung mengalir di permukaan laluan konduktif ("permukaan" manfaat).