Berita PCB - Bagaimana menghindari pengembangan papan PCB dan kontraksi untuk kilang PCB antena kereta

Kita mesti pertama-tama memahami peraturan papan PCB dari kilang antena PCB kereta, dan mengapa ia akan membesar dan berkontrak, apa yang piawai, dan akhirnya memahami bagaimana untuk menghindarinya.

1, mengapa peraturan papan sirkuit PCB sangat rata Pada rangkaian pemalam teknologi automatik, jika papan PCB kilang antena kereta PCB tidak ditambah, posisi tepat akan dilarang, dan peranti elektronik tidak boleh disisipkan ke dalam lubang papan dan lapisan permukaan lapisan solder, dan akan bahkan rosak. mesin. Papan kayu dengan komponen elektronik akan bengkok selepas penywelding elektrik, dan kaki komponen tidak boleh dipotong dengan baik. Papan kayu tidak boleh dipasang pada kotak utama atau soket kuasa fuselage. Oleh itu, tanaman pengumpulan sangat kecewa apabila papan dipecahkan. Pada tahap ini, papan PCB telah memasuki tahap pemasangan permukaan dan pemasangan ic yang terintegrasi, dan peraturan pemasangan di atas kapal perangkat akan jelas menjadi semakin ketat.

2. Spesifikasi dan standar ujian untuk pengembangan dan kontraksi

Menurut British IPC-6012 (edisi 1996) "Standards for the Evaluation and Characteristics of Stiffness PCB Boards", pengembangan besar yang dibenarkan, pengurangan dan distorsion untuk pemasangan permukaan papan PCB adalah 0.75%, dan 1.5% untuk jenis lain papan. Berbanding dengan IPC-RB-276 (edisi 1992), ini telah memperbaiki keperluan untuk papan PCB pemasangan permukaan. Pada tahap ini, darjah pengembangan dan kontraksi yang disetujui oleh pelbagai kilang pemasangan peranti elektronik, sama ada dua sisi atau dua lapisan, adalah 1.6 mm tebal, umumnya 0.70 hingga 0.75%, dan bagi banyak panel kayu SMT dan BGA, syarat adalah 0.5%. Beberapa kilang pemprosesan peranti elektronik telah mendorong untuk meningkatkan spesifikasi pengembangan dan kontraksi kepada 0.3%, Dan kaedah mengesan pengembangan dan kontraksi mengikut GB4677.5-84 atau IPC-TM-650.2.4.22B. Letakkan papan PCB pada platform perkhidmatan yang telah disahkan dengan pengukuran, masukkan jarum pengesan ke kawasan dengan pengembangan dan kontraksi yang lebih besar, Dan bahagikan diameter jarum pengesan dengan panjang sisi lengkung papan PCB untuk mengira pengembangan papan PCB. Shrunk.

3, mencegah pengembangan papan dan kontraksi semasa keseluruhan proses produksi

1. Rancangan teknik arkitektur: masalah biasa bila merancang papan PCB:A. Tertib lembaran keras setengah kering cahaya maya sepatutnya simetrik. Contohnya, tebal 1-2 dan 5-6 sinar maya dan bilangan lembaran setengah kering sepatutnya sama untuk enam papan berbilang lapisan, jika tidak ia sangat mudah untuk mengembangkan dan kontrak selepas laminasi.

B. Papan blok papan kayu keras berbilang lapisan dan helaian keras setengah kering patut menjadi produk pengedar yang sama. C. Jumlah kawasan jenis peta laluan di sisi A dan sisi B lapisan permukaan seharusnya sebanyak mungkin. Jika permukaan A adalah permukaan tembaga besar dan permukaan B hanya mempunyai dua wayar, jenis PCB ini sangat mudah untuk dikembangkan dan berkontrak selepas proses pencetakan. Jika jumlah laluan dua sisi terlalu berbeza, anda boleh tambahkan beberapa grid terpisah di sisi tipis untuk seimbang.

2, piring sebelum memotong:

Tujuan untuk memasak laminat lapisan tembaga sebelum dibuka (150 darjah Celsius, masa 8±2 jam) adalah untuk membuang kelembapan dalam papan, dan tambahan untuk kering sepenuhnya resin epoksi dalam papan, dan jauhkan tekanan tanah yang tersisa dalam papan, Ini berguna untuk menghindari pengembangan papan dan kontraksi. Pada tahap ini, banyak papan berbilang lapisan kayu berdua, masih tetap dalam proses pembakaran sebelum atau selepas membuka. Namun, terdapat juga beberapa kilang pemprosesan piring yang terdaftar. Pada tahap ini, keperluan masa untuk memasak plat pelbagai kilang PCB tidak konsisten, berlainan dari 4-10 jam. Ia disarankan untuk berdasarkan aras papan PCB yang dihasilkan dan keperluan pelanggan untuk pengembangan dan kontraksi. Untuk membuat keputusan. Selepas memotong ke dalam kaedah jigsaw, atau selepas memasak seluruh potongan anis bintang, kedua-dua kaedah itu boleh dilakukan. Papan berbilang lapisan dalam juga perlu dipanggang.

3. Arah tablet keras setengah kering:

Setelah lembaran keras setengah kering laminasi, kadar pengurangan weft dan weft berbeza, dan weft dan weft mesti dibedakan apabila memotong dan laminasi. Jika tidak, ia sangat mudah untuk menyebabkan papan produk selesai untuk berkembang dan kontrak selepas laminasi, dan tidak ada cara untuk memperbaikinya walaupun papan berada di bawah tekanan. Kerana pengembangan dan kontraksi papan kayu keras berbilang lapisan, kebanyakan daripada mereka disebabkan oleh fakta bahawa lembaran keras setengah kering tidak dibedakan apabila mereka laminasi. Bagaimana untuk membezakan antara warp dan arah yang besar? Arah pusingan helaian keras setengah kering dalam plat ialah arah latitud, dan arah lebar keseluruhan ialah arah latitud; bagi papan tembaga, sisi panjang ialah arah latitude, dan sisi panjang ialah arah latitude. Anda boleh periksa dengan pembuat atau pengedar.

4. Selain tekanan tanah selepas laminasi:

Setelah menekan dan ekstrusi sejuk, papan kayu keras berbilang lapisan dibuang, dipotong atau dibuang untuk membuang burrs, dan kemudian ditempatkan rata dalam oven kering pada 150 darjah Celsius selama 4 jam untuk perlahan melepaskan tekanan tanah dalam papan dan membuat epoksi resin adalah sepenuhnya kering dan proses ini tidak boleh dilupakan.

5. Helaian logam mesti diatur semasa proses elektroplating:

Papan berbilang lapisan kayu kurus 0.4～0.6mm digunakan untuk proses elektroplating permukaan dan proses elektroplating corak untuk membuat roll nip unik. Selepas lembaran logam ditangkap pada bas terbang pada rangkaian proses elektroplating automatik, ia dibentuk oleh bar bulat. Roller nip di bas terbang digantung bersama-sama untuk luruskan semua papan kayu di atas roller, sehingga papan kayu selepas proses elektroplating tidak mudah diserupai. Jika tidak ada tindakan lawan, selepas lapisan tembaga 20 hingga 30 μm dipadam elektro, lembaran logam akan bengkok dan tidak boleh disimpan.

6. Pendingin papan selepas angin hangat ditambah: papan PCB biasanya mengalami kesan suhu tinggi dari tangki wayar askar (sekitar 250 darjah Celsius). Selepas pembuangan, ia patut ditempatkan pada marmor biasa atau plat besi tebal untuk pendinginan, dan dihantar ke pengumpul belakang untuk membersihkan. Itu bagus untuk papan untuk mencegah pengembangan dan kontraksi. Untuk meningkatkan kromatiti lapisan permukaan lead-tin, beberapa tanaman pemprosesan meletakkan dana ke dalam air sejuk segera selepas udara hangat dipadam, dan kemudian melepaskannya selepas beberapa saat untuk melaksanakan proses pos-pemprosesan. Papan mungkin menyebabkan pengembangan dan kontraksi, lapisan atau pembuluh. Selain itu, alat mesin mengapung udara boleh dipasang semula pada mesin dan peralatan untuk melakukan pendinginan.

7. Solusi untuk papan pengembangan dan kontraksi:Kaedah pengurusan dalam kilang pemprosesan secara teratur, papan PCB kilang antena PCB kereta adalah 100% pemeriksaan keseluruhan dalam pemeriksaan akhir. Semua papan kayu yang tidak lulus akan dipilih, diletakkan ke dalam oven kering, dibakar pada 150 darjah Celsius dan tekanan selama 3 hingga 6 jam, dan tentu saja dibersihkan di bawah tekanan. Kemudian tekanan tersembunyi dan papan-papan tersembunyi dan diperiksa untuk kesempatan, sehingga sebahagian papan-papan boleh diselamatkan, dan sebahagian papan perlu dipanggang dan ditekan dua atau tiga kali sebelum mereka boleh dipanggang.