Berita PCB - PCB Proofing Integrated System PCB Board Design New Technology

Rancangan elektronik semasa pengujian PCB adalah kebanyakan rancangan aras sistem terintegrasi, dan seluruh projek termasuk rancangan perkakasan dan pembangunan perisian. Ciri-ciri teknikal ini mengakibatkan cabaran baru bagi jurutera elektronik.

Pertama-tama, bagaimana membahagi perisian sistem dan fungsi perkakasan secara rasional pada tahap rancangan awal untuk membentuk kerangka struktur fungsional yang berkesan untuk menghindari proses siklik yang berlebihan; Kedua, bagaimana untuk merancang papan PCB prestasi tinggi dan kepercayaan tinggi dalam masa singkat. Kerana pembangunan perisian bergantung sangat pada penyelesaian perisian, hanya dengan memastikan keseluruhan desain mesin dihantar sekali boleh siklus desain dikurangi dengan lebih efektif. Artikel ini membahas ciri-ciri baru dan strategi baru desain papan papan sistem di bawah latar belakang teknik baru.

Seperti yang kita semua tahu, pembangunan teknologi elektronik berubah dengan setiap hari yang berlalu, dan sebab punca perubahan ini adalah kemajuan teknologi cip. Proses setengah konduktor semakin fizik, dan kini telah mencapai tahap sub-mikron yang dalam, dan sirkuit skala ultra besar telah menjadi aliran utama pembangunan cip. Dan perubahan ini dalam proses dan skala telah membawa banyak tekanan reka elektronik baru di seluruh industri elektronik. Ralat aras papan telah juga terkena kesan yang besar. Perubahan yang paling jelas ialah jenis pakej cip sangat kaya, seperti muncul BGA, TQFP, PLCC dan jenis pakej lain; kedua, pakej pin-densiti tinggi dan pakej miniaturisasi telah menjadi satu. Mode ini, untuk menyedari miniaturisasi seluruh produk, seperti: aplikasi luas teknologi MCM. Selain itu, peningkatan frekuensi operasi cip membolehkan meningkatkan frekuensi operasi sistem. Perubahan ini pasti akan membawa banyak masalah dan cabaran kepada rekaan aras papan. Pertama, disebabkan perbatasan fizikal meningkat bagi titik dan saiz titik tinggi, yang menyebabkan kadar penerbangan rendah; kedua, masalah masa dan integriti isyarat disebabkan oleh meningkat frekuensi jam sistem; ketiga, jurutera berharap untuk dapat menggunakan platform PC Gunakan alat yang lebih baik untuk menyelesaikan reka kompleks dan prestasi tinggi. Oleh itu, ia tidak sukar bagi kita untuk melihat bahawa reka papan PCB mempunyai tiga trends berikut:

Rancangan sirkuit digital kelajuan tinggi (iaitu frekuensi jam tinggi dan pinggir cepat) telah menjadi aliran utama. Miniaturisasi produk dan prestasi tinggi mesti menghadapi masalah kesan distribusi disebabkan oleh teknologi desain isyarat-campuran (iaitu, desain digital, analog, dan RF campuran) di papan yang sama. Peningkatan kesulitan desain telah menyebabkan proses desain tradisional dan kaedah desain, serta alat CAD PC yang sukar untuk memenuhi cabaran teknikal semasa. Oleh itu, pemindahan platform alat perisian EDA dari platform UNIX ke platform NT telah menjadi trend yang dikenali dalam industri.

Yang di atas adalah pengenalan teknologi baru bagi rekaan papan PCB sistem terintegrasi untuk pengujian pPCB. Ipcb juga menyediakan penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.