Berita PCB - Masalah yang patut diperhatikan bila meletakkan foil tembaga dan jejak PCB

Masalah yang patut diperhatikan bila meletakkan foil tembaga dan jejak PCB

Apabila meletakkan foil tembaga, perhatikan bahawa foil tembaga sepatutnya lebih dari 0.5 mm jauh dari pinggir papan PCB. Apabila meletakkan foil tembaga, kerana tegangan tinggi bahagian kabel AC mudah untuk radiasi dan melepaskan, ia sepatutnya disebarkan sejauh mungkin. Sudut bulat; unit description in lists demi keseluruhan, semua lembaran tembaga dikelilingi;

Perhatian: Untuk komponen yang lebih berat, seperti radiator (dengan tub MOS atau tub penyesuaian), induktor mod umum, pengubah, output INLET atau output PIN atau terminal, bahagian-bahagian ini besar, berat dan mudah bergerak, sehingga apabila meletakkan tembaga, foil tembaga sepatutnya sebanyak mungkin dan sepatutnya dikuasai dengan pads air mata. Perhatian: Topeng peneliti perlu ditambah ke komponen susah panas atau foil tembaga semasa tinggi untuk mengurangkan impedance supaya foil tembaga tidak akan ditelan kuning dan titik tegangan akan dikurangi; Perhatian: Kapasiti pembawa semasa foli tembaga adalah kira-kira seperti ini:Kapasiti pembawa semasa foli tembaga lebar 1oz 1mm tidak melebihi 3,5 amper semasa; Kapasiti bawaan semasa 2oz 1 mm lebar foil tembaga tidak melebihi 7 amper semasa. Perhatian: Jarak foil tembaga diantara foil tembaga tenaga tinggi dan foil tembaga tenaga rendah adalah kira-kira 2KV dan jarak adalah 2mm; 3KV adalah kira-kira 3.5 mm.Masalah yang patut diperhatikan apabila kabel PCB;

Perhatian: Bahagian input AC. Di bawah premis untuk memastikan jarak keselamatan, kawat seharusnya sebanyak mungkin; dan kawat patut berada dalam urutan diagram sirkuit; leher atau tembaga patut digunakan pada kondensator X. Untuk mempunyai kesan penapisan yang lebih komprensif, dan ia sepatutnya sebagai pendek yang mungkin untuk mengurangi impedance dan tenaga radiasi; dan ia sepatutnya sejauh mungkin dari bahagian kawalan PWM (bahagian tegangan rendah) untuk menghindari gangguan. Perhatikan bahawa anda tidak boleh melalui wayar di bawah induktor, kerana melalui wayar di bawah induktor mencipta medan elektromagnetik yang mengubah ciri-ciri elektrik. Perhatian: Pay special attention to the SPS PCB Layout, its four current loops: <1>AC circuit of power switch; < 2>Output rectifier AC circuit; < 3>Input signal current loop; < 4>Muat output loop semasa. Jadikan permukaan loop sebanyak mungkin, dan jejak sepatutnya sebanyak mungkin pendek, terutama dua loop AC-semasa tinggi; jejak gelung semasa sumber isyarat kecil sepatutnya pendek yang mungkin, sehingga gangguan adalah sebanyak mungkin. Perhatian: Selain itu, mendarat juga sangat penting. Secara umum, kita gunakan pendaratan titik tunggal, iaitu, elektrod negatif bagi kondensator input dan output digunakan sebagai titik umum. Titik pendaratan loop AC bagi suis semasa utama seharusnya disambung secara langsung ke tiang negatif kondensator besar. Kabel tanah untuk mengembalikan semasa isyarat input juga disambung ke kondensator besar secara terpisah. Kondensator Y sepatutnya tersambung secara langsung ke kondensator input besar secara terpisah, yang mana yang sering kita sebut kaedah pendaratan titik tunggal. Sudah tentu, litar sekunder juga perlu diawal dengan cara ini, iaitu, arus output adalah titik umum untuk pendaratan titik tunggal. Perhatikan bahawa tanah 431 sepatutnya pendek yang mungkin, dan ia boleh disambung secara langsung ke elektrod negatif kondensator output.

Yang di atas adalah perkenalan kepada masalah yang patut diperhatikan bila meletakkan foil tembaga dan jejak PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB