Berita PCB - Analisis ralat biasa papan sirkuit cetak PCB

PCB, biasanya dikenali sebagai papan sirkuit cetak, adalah sebahagian yang tidak diperlukan bagi komponen elektronik dan bermain peran utama. Dalam siri proses produksi PCB, terdapat banyak titik yang sepadan. Jika anda tidak berhati-hati, papan akan mempunyai cacat, yang akan mempengaruhi seluruh badan anda, dan masalah kualiti PCB akan muncul tanpa henti. Oleh itu, selepas papan sirkuit dihasilkan dan terbentuk, ujian pemeriksaan menjadi pautan yang tidak diperlukan. Pembuat papan sirkuit Qunhui berikut berkongsi dengan anda kesalahan papan sirkuit PCB dan penyelesaian mereka.

1. Papan PCB sering terlambat dalam penggunaan

Alasan:

(1) Bahan penyedia atau masalah proses

(2) Pemilihan bahan desain yang teruk dan distribusi permukaan tembaga

(3) Masa penyimpanan terlalu panjang, masa penyimpanan terlebih dahulu, dan papan PCB lemah

(4) Pakej atau storan yang salah, lembut

Tindakan lawan: Pilih pakej dan guna peralatan suhu dan kemegahan konstan untuk penyimpanan. Lakukan tugas yang baik untuk ujian kepercayaan kilang PCB, misalnya: ujian tekanan panas dalam ujian kepercayaan PCB, penyedia yang bertanggungjawab adalah untuk menggunakan lebih dari 5 kali tidak-lapisan sebagai piawai, dan ia akan disahkan dalam tahap sampel dan setiap siklus produksi mass a. Pembuat umum hanya boleh meminta 2 kali, dan hanya mengesahkan sekali beberapa bulan. Ujian IR bagi tempatan simulasi juga boleh mencegah aliran keluar produk yang cacat lebih, yang mesti untuk kilang PCB yang baik. Selain itu, Tg papan PCB patut dipilih di atas 145°C, supaya ia lebih selamat.

Peralatan ujian kepercayaan: suhu konstan dan kotak kelemahan, kotak ujian kejutan panas jenis skrin tekanan, peralatan ujian kepercayaan PCB

2. Kemudahan tentera papan PCB adalah miskin

Alasan: masa penyimpanan terlalu panjang, yang menyebabkan penyorban kelembapan, kontaminasi dan oksidasi layout, nikel hitam yang tidak normal, tentera melawan SCUM (bayangan), dan tentera melawan PAD.

Solusi: Perhatikan secara langsung rancangan kawalan kualiti kilang PCB dan piawai untuk penyelamatan semasa membeli. Contohnya, untuk nikel hitam, ia perlu melihat sama ada pabrik produksi papan PCB mempunyai emas kimia keluar, sama ada konsentrasi wayar emas kimia stabil, sama ada frekuensi analisis cukup, sama ada ada ada ujian pelepasan emas biasa dan ujian kandungan fosfor untuk ujian, dan sama ada ujian kesesatan dalaman mempunyai pelaksanaan yang baik dan sebagainya.

3. Papan PCB adalah bengkok dan terganggu

Alasan: pemilihan bahan yang tidak masuk akal oleh penyedia, kawalan buruk industri berat, penyimpanan yang tidak sesuai, garis operasi yang tidak normal, perbezaan jelas dalam kawasan tembaga setiap lapisan, dan produksi yang tidak cukup lubang patah.

Tindakan lawan: tekan papan tipis dengan papan karpet kayu sebelum pakej dan penghantaran untuk menghindari deformasi di masa depan. Jika perlu, tambah peralatan ke patch untuk mencegah peranti mengelilingi papan secara berlebihan. PCB perlu simulasikan keadaan IR penyelesaian untuk ujian sebelum pengimbangan, supaya mengelakkan fenomena tidak diinginkan pelukis selepas kilang.

4. Penghalangan papan PCB adalah lemah

Alasan: Perbezaan impedance antara batch PCB adalah relatif besar.

Tindakan lawan: Pembuat diperlukan untuk lampirkan laporan ujian seri dan string impedance bila menyediakan, dan jika perlu, menyediakan data perbandingan pada diameter wayar dalaman dan diameter wayar sisi papan.

5. Penyembur/jatuh anti-penywelding

Alasan: Ada perbezaan dalam pemilihan tinta topeng solder, proses topeng solder PCB tidak normal, disebabkan oleh industri berat atau suhu patch yang terlalu tinggi.

Langkah-langkah: penyedia PCB patut membentuk keperluan ujian kepercayaan untuk papan PCB dan mengawalnya dalam proses produksi yang berbeza.

6. Kesan Avani

Alasan: Dalam proses OSP dan Dajinmian, elektron akan meleleh menjadi ion tembaga, yang menyebabkan perbezaan dalam potensi antara emas dan tembaga.

Tindakan lawan: pembuat perlu memperhatikan dengan teliti kawalan perbezaan potensi antara emas dan tembaga dalam proses produksi.