Berita PCB - Fabrik PCB: COB_Process Introduction_Notes_Next

Fabrik PCB: COB_Process Introduction_Notes_Next

Jika wafer mempunyai keperluan mendarat atau penyebaran panas, [lem perak] biasanya digunakan, jika tidak, [lem anaerob] digunakan. Seperti yang namanya menunjukkan, ia mencegahnya daripada disembuhkan secara alami apabila ia datang dalam kontak dengan udara, dan tidak memerlukan pembakaran suhu tinggi. Penggunaan lem perak memerlukan pembakaran suhu tinggi untuk menyembuhkan. Ada dua suhu bakar umum dan masa:

Bak di 120°C selama 2 jam

Bak di 150°C selama 1 jam

Perhatikan apa yang berikut bila memilih lem perak dan lem anaerobi:

Lekat anaerob tidak boleh mengendalikan elektrik dan panas, jadi anda perlu memperhatikan kehidupannya apabila menggunakannya.

Kekepercayaan lem anaerob perlu diuji lebih lanjut, dan perhatian perlu diberikan kepada kemungkinan untuk mencair semula.

Fabrik COB umum kebanyakan biaya rendah, jadi kebanyakan mereka menggunakan mod manual untuk menghasilkan COB. Alasan lain ialah jumlah kecil produksi berbeza tidak sesuai untuk automati. Tentu saja, jika biaya membenarkan, peralatan automatisis masih boleh mengawal kualiti produksi yang lebih baik.

Ada dua cara untuk mengambil mati "secara manual" dan menempatkannya pada pad mati PCB:

Guna pen vakum kecil: Pen vakum jenis ini lebih sesuai untuk wafer saiz besar, kerana terdapat pad goma bulat di bahagian depan, jadi wafer terlalu kecil akan ditutup sepenuhnya dengan pad goma, yang akan mempengaruhi kepekatan tempat wafer. Ia juga perlu dicatat bahawa tabung vakum logam tidak boleh menyentuh secara langsung permukaan wafer untuk menghindari menggaruk wafer.

Guna gel silika: sesuai untuk wafer saiz kecil. Secara umum, bahagian depan pemotong gigi dikelilingi dengan gel silika, yang boleh digunakan untuk menempel wafer kecil, dan meletakkannya pada pad solder dikelilingi dengan lem perak. Lekat perak akan melekat wafer untuk mencapai tujuan untuk melekat.

Lekat perak yang dipakai pada pads ikatan seharusnya memastikan 70-100% kawasan wafer ditahan untuk memastikan wafer tidak bergerak dalam proses berikutnya. Perlu dicatat bahawa lem perak tidak boleh mengalir di kawasan wafer untuk menghindari kontaminasi kongsi askar. Secara umum, sudut putaran ikatan wafer maksimum dibenarkan oleh mesin ikatan wajer automatik (Mesin ikatan wajer) adalah 8~10°, sementara mesin ikatan wajer manual boleh membenarkan sudut maksimum 30°. Lebih baik untuk menghubungi mesin ikatan wayar (Mesin ikatan wayar) pembuat papan sirkuit untuk mengetahui kapasitas maksimum mesin ikatan wayar.

Penyimpanan gelombang: Secara umum, gelombang dari penghasil gelombang akan menggunakan pakej anti basah vakum; jika wafer telah dibuka, sila perhatikan debu dan tanah yang tidak sepatutnya dikesan, dan permukaan wafer tidak sepatutnya disentuh oleh objek logam. . Wafer yang tidak dikemas boleh dikemas semula dengan vakum atau disimpan dalam kabinet nitrogen untuk menghindari oksidasi dan mana-mana pencemaran.

Untuk membedakan dengan bentuk kongsi askar, proses ikatan wayar boleh dibahagi menjadi "Bond Bola" dan "Bond Wedge". COB biasanya menggunakan wayar aluminium (wayar Al) jadi ia adalah Wedge Bond. Menurut pengalaman dan data, kekuatan penywelding jenis bola lebih baik daripada penywelding jenis pinggang, dan ia boleh lebih mahal.

Keuntungan dan kelemahan "Bond Bola" dan "Bond Wedge":

General COB memerlukan mesin ikatan wayar manual untuk memperbaiki wayar ikatan, kerana mesin automatik terlalu mahal, jika ia dihentikan untuk memperbaiki, output akan terpengaruh.

COB umum tidak menyarankan PCB sebagai plywood, kerana mesin ikatan wayar mempunyai had saiz maksimum, dan julat bergerak kepala ikatan wayar hanya terhad kepada 4 "x4". Jika anda mahu mencetak lebih dari dua COB pada masa yang sama, kita perlu memberi perhatian istimewa.

Sejauh yang saya tahu, kemampuan proses COB boleh mencapai jarak bersama tentera 90um, tetapi umum COB lebih diterima untuk jarak bersama tentera 100~140um.

Ada tiga kaedah untuk menguji kualiti wayar ikatan. Proses COB biasanya hanya mengukur "tarik wayar".

Tekan kristal

Tekan bola

Tekanan Kawalan

1. Kebanyakan pembuat COB menggunakan pemberian manual, kerana COB milik Low Cost, tetapi pemberian manual mempunyai kemungkinan untuk merusak garis penywelding dan kelemahan bentuk pemberian tidak sama.

2. Viskositi resin epoksi sangat penting.

3. Penggunaan penyebar automatik membantu mengawal bentuk sembuh resin epoksi COB.

4. Beberapa resin epoksi perlu menggunakan tabung jarum pemanasan, kerana resin epoksi akan mengurangi viskositi untuk beberapa masa selepas pemanasan, yang akan membantu aliran resin epoksi dan mengurangi kemungkinan menarik wayar. Suhu prapemanasan resin oksigen yang direkomendasikan adalah 60+/-5°C, dan suhu prapemanasan PCB adalah 80°C.

5. Jika saluran kongsi solder wafer relatif kecil (Fine Pitch), ia disarankan untuk menggunakan resin epoksi viskositi relatif rendah dan menggunakan dam (Dam) disekitar periferi untuk mencegah epoksi mengalir di mana-mana.

6. Penutupan COB ditakrif kepada kualitinya (foam udara, kadar kegagalan wayar). resin epoksi cair bentuk aplikasi lebih bersedia daripada dua resin epoksi cair. Tetapi harga satu cair kelihatan lebih mahal daripada dua cair.

7. Masa penyembuhan perlu dipertimbangkan. Hampir proses subkontrak dilaksanakan untuk menyembuhkan pada 120 darjah Celsius selama 2 jam dan pada 150 darjah Celsius selama 1 jam. Masa penyembuhan semasa KHH adalah (80 darjah Celsius+1jam)+(110 darjah Celsius+2jam)

Nisbah (kering atau tidak)

Bergabung dengan mesin

Pilih glue

Kost

Anda boleh memilih Epoxy yang telah dicampur dengan OK, tetapi ia mesti dikuasai dalam suhu rendah.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.