Berita PCB - Era 5g, pasar PCB 5G RF akan membawa meningkat permintaan

Papan sirkuit dicetak dinamakan PCB. PCB kebanyakan terdiri dari substrat dan konduktor yang mengisolasi. Ia adalah penyedia sambungan komponen elektronik. Ia bermain peran sokongan dan sambungan dalam peralatan elektronik. Ia adalah kombinasi organik bahan elektronik, mekanik, kimia dan produk peralatan elektronik lain. Secara singkat, PCB adalah darah hidup setiap produk elektronik.

Pasar PCB 5G RF adalah besar

Pada tahun 2019, nilai output PCB di dunia adalah 54.2 bilion dolar AS, dan kadar pertumbuhan industri dalam lima tahun terakhir tidak melebihi 3%. Negara dan kawasan yang bersaing dalam industri PCB termasuk Amerika Syarikat, Eropah, Jepun, China mainland, Taiwan, Korea dan sebagainya. Pada 2016, nilai output PCB di China mainland bernilai 27 bilion 100 juta dolar Amerika Syarikat, mengandungi 50% dari jumlah dunia. Pasar meramalkan bahawa China akan menjadi kawasan dengan pertumbuhan paling cepat dalam produksi PCB dalam lima tahun ke depan. Pada tahun 2020, saiz pasar akan mencapai 35.9 bilion dolar Amerika Syarikat, dengan kadar pertumbuhan berkumpul tahunan sekitar 3.1%.

Papan sirkuit dicetak

Industri PCB di atas adalah plat tembaga, turun meliputi semua produk sirkuit. Permintaan PCB untuk peralatan komunikasi, komputer dan elektronik pengguna dijadikan 28. 8%, 265% dan 14%. Mereka mengandungi 3% dan hampir 70% daripada jumlah permintaan secara berdasarkan, yang merupakan tiga kawasan dengan permintaan tertinggi untuk PCB. Dikira-kira dalam empat tahun dari 2017 hingga 2021, komunikasi (peralatan komunikasi) dan elektronik kereta akan menjadi kekuatan pemandu baru untuk mempromosikan pembangunan industri PCB, dengan kadar pertumbuhan tahunan berkumpul 7% dan 6% respectively. Aplikasi pembinaan rangkaian komunikasi dalam PCB adalah terutama dalam rangkaian tanpa wayar, rangkaian transmisi, komunikasi data dan rangkaian lebar tetap. Pada tahap awal pembinaan 5g, permintaan semakin meningkat untuk PCB diselarang dalam rangkaian tanpa wayar dan rangkaian transmisi, dan permintaan untuk pesawat belakang PCB, papan frekuensi tinggi dan papan kelajuan tinggi berbilang lapisan adalah besar.

Nilai stesen asas PCB akan meningkat dengan besar

Aplikasi massivemimo dalam era 5g telah membawa perubahan besar ke struktur stesen asas. Antena + RRU + BBU telah menjadi arkitektur AAU + BBU (Cu / DU). Dalam AAU, alat oscilator antena dan unit penerima mikro tersambung secara langsung ke papan sirkuit cetak, yang melibatkan modul pemproses isyarat digital (DSP), penyukar digital ke analog (DAC) / analog ke penyukar digital (ADC), penyampai (PA), penyampai bunyi rendah (LNA), penapis dan peranti lain sebagai fungsi RRU.

Keperluan integrasi antena telah meningkat. AAU perlu mengintegrasikan lebih banyak komponen dalam saiz yang lebih kecil dan menggunakan lebih banyak lapisan teknologi PCB. Oleh itu, konsumsi PCB stesen asas tunggal akan meningkat secara signifikan. Proses dan bahan-bahan mentahnya perlu ditatar secara meliputi, dan halangan teknikal akan ditatar secara meliputi. "Kuasa transmisi stesen as as 5g jauh lebih besar daripada 4G, yang memerlukan PCB untuk meningkatkan substratnya secara keseluruhan, seperti frekuensi tinggi, kelajuan tinggi, prestasi penyebaran panas yang baik, konstan dielektrik kecil dan stabil dan kerugian medium, konsisten dengan koeficien pengembangan panas foil tembaga sejauh mungkin, penyorban air rendah, resistensi panas lain, resistensi kimia Kekerasan pemprosesan PCB juga akan meningkat, logistik kelajuan tinggi frekuensi tinggi, prestasi kimia dan papan sirkuit cetak umum.

berbeza, membawa kepada teknologi pemprosesan berbeza, PCB yang sama perlu mencapai berbagai fungsi, bahan berbeza dicampur, oleh itu, nilai PCB akan lebih lanjut diperbaiki.

Volum dan kuantiti BBU mempunyai sedikit perubahan, tetapi kerana peningkatan kadar pemindahan dan peningkatan lambat pemindahan, keperluan BBU untuk kemampuan pemprosesan maklumat RF meningkat, dan permintaan untuk PCB kelajuan tinggi meningkat. Konfigurasi inti BBU adalah papan belakang dan dua papan (papan kawalan utama dan papan band dasar). Pesawat belakang terutama digunakan untuk menyambung papan tunggal dan menyadari penghantaran isyarat. Ia mempunyai ciri-ciri multi-lapisan tinggi, saiz super besar, tebal ultra-tinggi, berat super berat dan kestabilan tinggi. Ini masalah yang sukar untuk diselesaikan. Ia adalah PCB dengan harga unit tertinggi di stesen asas. Papan tunggal bertanggungjawab untuk pemprosesan isyarat RF dan sambungan RRU, terutama menggunakan PCB berbilang lapisan kelajuan tinggi. Dengan peningkatan skenario pertukaran data kelajuan tinggi dalam era 5g, bilangan dan konsumsi bahan kelajuan tinggi backplane dan papan tunggal akan meningkat lebih lanjut. Bilangan lapisan di belakang dan pada veneer akan meningkat dari 18 ke 20 ke 30. Laminat tembaga perlu ditatar dari bahan-bahan FR4 tradisional ke bahan-bahan kelajuan tinggi dengan prestasi yang lebih baik, seperti M4 / 6 / 7, jadi meningkatkan harga per meter kuasa dua.

Pengiraan ruang pasar stesen asas papan sirkuit dicetak

Menurut data pasar, sirkuit data 4G dan RF menganggap sekitar 60% kawasan RRU, dan kawasan PCB untuk sirkuit data stesen asas 4G dan RF sekitar 0.2m2. Namun, dengan meningkat penghantaran data dan pemprosesan oleh stesen asas AAU pada era 5g, kawasan sirkuit data dan PCB RF dijangka untuk menggandakan, iaitu, kira-kira 0.4m2. Oleh kerana rangkaian sumber stesen asas dan oscilator antena terlibat dalam PCB, kawasan rangkaian sumber dan oscilator antena adalah kira-kira sama dengan kawasan papan utama. Menurut data Huawei, kawasan dan tinggi stesen utama 64r64r stesen asas adalah 0.6 m dan 0.4 m berdasarkan itu, jadi kawasan rangkaian oscilator antena + sumber adalah kira-kira 0.5 m2, dan kawasan PCB stesen asas 5g AAU adalah kira-kira 0.9 m2, iaitu 4.5 kali kawasan PCB pada era 4G.

Selain itu, bilangan oscilator dalam tata antena lebih, dan pengaturan lebih dekat. Oleh itu, papan dasar array antena memerlukan PCB berkualiti tinggi. Dengan optimizasi unit radiasi dan mod tatasusunan, impedance bersama boleh dikurangkan dan keseluruhan efisiensi boleh diperbaiki. Dengan peningkatan saluran massivemimo, kawasan dan bilangan lapisan per PCB juga akan meningkat dari 15 hingga 35 sentimeter kuasa dua. Bilangan lapisan ditatar dari papan dua sisi ke kira-kira 12 lapisan, dan substrat memerlukan bahan kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi. Menurut data pasar, harga unit 5 GPCB adalah kira-kira 2000 yuan per meter kuasa dua. Anggap setiap stesen asas mempunyai tiga antena, biaya papan sirkuit cetak stesen asas tunggal dijangka sekitar 6000 yuan. Anggap bahawa harga unit produksi skala besar menurun dengan 5% setahun, ia dijangka bahawa ruang pasar PCB yang diperlukan untuk membina stesen asas akan menjadi kira-kira 29% hingga 2026. 2 bilion yuan. Jika jumlah stesen asas 5g di dunia dipertimbangkan, permintaan Du, Cu dan pesawat belakang dan pembangunan stesen asas kecil akan lebih besar.